集微网消息(文/邓文标)10月30日,杭州士兰微发布2017年三季报,公司今年前三季度实现营业收入20.16亿元,同比增长17.2%;归属于上市公司股东的净利润1.35亿元,同比增长122.71%。每股收益为0.11元。此前,士兰微发布三季度业绩预告,预计今年前三季度实现的净利润与去年同期相比会增加100%至130%,这与实际数值较为一致。
今年以来,士兰微产能逐步释放,产品结构进一步优化,毛利率逐渐提升。上半年,士兰微实现营业收入12.98亿元,同比增长22.90%;实现净利润8442.55万元,同比增长243.77%。其中集成电路、分立器件产品的营业收入分别较去年同期增长17.16%和17.54%。子公司士兰明芯的LED芯片的产销量同比大增,扭亏为盈。
同时,子公司成都士兰的MEMS产品封装能力二季度已提升至300万只/月,MEMS传感器的封装能力提升,制造瓶颈加速突破;8英寸芯片产线建设进展顺利,逐步进入生产阶段,8英寸新工艺平台导入提升了士兰微行业竞争力。此外,今年下半年,士兰微将陆续导入高压集成电路、超结MOSFET、IGBT等工艺平台,进入量产爬坡阶段。
士兰微表示,三季度公司集成电路、分立器件产品的出货量均保持较快增长,公司子公司杭州士兰集成电路有限公司(以下简称“士兰集成”)的芯片生产线保持满负荷生产,产品结构进一步优化,公司及子公司士兰集成的盈利水平得到进一步提升;第三季度子公司杭州士兰明芯科技有限公司产销量保持稳定增长,盈利水平保持稳定,以及子公司杭州士兰集昕微电子有限公司8英寸芯片生产线已有部分产品导入批量生产,产出逐月增加,9月份芯片产出已达到10000片。
陈向东在接受集微网采访时表示,士兰微8英寸芯片生产线即将放量,现在已经有不少8寸的工程样片送样,我们今年8寸芯片生产线年底力争达到15000片/月,目标明年年底实现每月3万-4万片的产能。
作为国内最大的IDM厂商,士兰微在2017年全球芯片制造6英寸及6英寸以下的产能中排名占到全球第五位,并已经形成了特色工艺技术与产品研发的紧密互动、以及器件、集成电路和模块产品的协同发展架构,保持良性增长态势。随着8英寸芯片生产线的产能放量和高压集成电路、超结MOSFET、IGBT等工艺平台进入量产爬坡阶段,士兰微的营收利润和市占率将逐步提高,持续推动士兰微迈入国际领先的IDM大厂阵营。
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士兰微前三季度净利同比增长123%,8英寸产线即将放量
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士兰微荣膺2017年杭州市科学技术进步一等奖
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士兰微半年报预增逾两倍,杭州士兰集成电路产线满载
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士兰微拟投资10亿建8英寸集成电路芯片生产线
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据士兰微披露,如该项目可以顺利实施,将能提升士兰微集成电路芯片的制造工艺水平,缩小与国际同类型半导体企业之间的差距,同时能够强化士兰微的盈利能力。
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终止收购乐山无线 士兰微半年净利润同比增长243.77%
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士兰微电子LED照明驱动又添新武器,更可靠更便捷
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