华硕ZenFone 5 Lite曝光：配高通芯片或在MWC上发布-电子工程世界

去年8月份，华硕推出了ZenFone 4系列手机。彼时华硕一口气推出了多款机型：ZenFone 4 Pro、ZenFone 4、ZenFone 4 Selfie Pro、ZenFone 4 Max等等。时隔还不到半年，下一代产品就已浮出水面。

据Phone Arena报道，全新华硕ZenFone 5系列比我们预期的要更早到来。今天一款型号为ZC600KL的华硕新机在俄罗斯获得认证，该机名为ZenFone 5 Lite。

Phone Arena猜测，华硕ZC600KL中的“600”可能代表该机配备了一块6.0英寸显示屏(屏幕纵横比尚不清楚)，“KL”则表明该机搭载的是高通芯片。

从命名来看，该机应该是一款定位中端的产品。至于发布时间，华硕ZenFone 5 Lite可能会在三月份亮相，而三月初前后是世界移动通信大会(MWC)的举办时间，因此该机有可能会在MWC上揭晓。

关键字：华硕ZenFone Lite 引用地址：华硕ZenFone 5 Lite曝光：配高通芯片或在MWC上发布

上一篇：HTC U12带壳渲染图曝光：骁龙845/正面指纹
下一篇：CNET：官方确认一加3和3T即将迎来面部解锁功能

推荐阅读最新更新时间：2024-05-03 17:53

Q1全球主机板产值仅11.6亿美元较去年同期下滑5%

新一代处理器对于主机板市场买气的驱动力不如以往，加上整体出货量下滑幅度较大，估计2017年第一季全球主机板产值仅11.6亿美元，较于去年同期下滑5%。下面就随嵌入式小编一起来了解一下相关内容吧。资策会产业情报研究所(MIC)指出，2017 Q1全球主机板出货量约2,600万片，季成长率约-6.7%，市场需求不如预期。受惠于Intel与AMD推出新一代处理器，虽然有助于主机板平均单价的提升，但由于整体出货量下滑幅度较大，估计Q1全球主机板产值仅11.6亿美元，季成长率约-4%，相较于去年同期则下滑5%。资策会MIC产业分析师林巧珍指出，新一代处理器对于主机板市场买气的驱动力已经不如以往，以Intel新品第七代Core处理器K

[嵌入式]

Super Micro 声明否认其主板中有间谍芯片，但股价一度大跌 5

被《彭博商业周刊》报导指出，其为电商大厂亚马逊（Amazon）与苹果（Apple）所使用的服务器供应主板的美国超威计算机（Super Micro），因为在其主板中，被中国植入一粒不到一粒米大小的间谍芯片。此消息不但引起舆论哗然以及美国情报界的关心，甚至还因此重创了公司的股价。对此，Super Micro 在 5 日上午发出紧急声明澄清，从未在所提供的服务器主机版上有发现被植入间谍芯片一事，反驳《彭博商业周刊》的报导。 Super Micro 在声明中指出，Super Micro 是企业运算、储存、网络解决方案和绿色运算技术的全球领导者，强烈驳斥其向客户销售的服务器主板中，内含恶意微芯片的报告。 Super Micro

[手机便携]

5G通信技术进一步引领新兴半导体市场规模

半导体材料升级换代。作为发展基础，半导体材料逐步更新换代，第一代半导体材料以硅（Si）为主导，目前，95%的半导体器件和 99%以上的集成电路都是硅材料制作。20 世纪 90 年代以来，通讯和互联网的高速发展，促进了以砷化镓（GaAs）、磷化铟（InP）为代表的第二代半导体材料的需求，其是制造高性能微波、毫米波器件及发光器件的优良材料，广泛应用于通讯、光通信、导航等领域。第三代半导体材料主要包括碳化硅（SiC）、（GaN）、金刚石等，因其禁带宽度（Eg）大于或等于2.3 伏特（eV），又被称为宽禁带半导体材料。半导体材料及用途（数据来源：公开资料整理）国内半导体材料市场高速增长。半导体材料市场会根据半导体行业的

[机器人]

三星S21 Ultra后黄金PS5也来了：涂满18克拉黄金

近日，据外媒报道，俄罗斯著名的奢侈设计品牌Caviar已宣布推出一系列黄金产品。除了黄金版AirPods Max和三星S21 Ultra限量版之外，还发布了非常特别的索尼PS5黄金版，这款限量版的PS5在珠宝车间里涂上了18克拉的黄金。另外还提供了两个定制的手柄，DualSense手柄也有一个相似的设计风格。　　　　索尼PS5黄金版游戏机采用了3D设计，使游戏机外观更加丰盈，质感优美。主机由8块18克拉黄金铸造板组成。Caviar为了创造这个独特和豪华的设计，使用了不少于30公斤的黄金，其中20公斤是用在主机上。设计师的灵感来自独特的几何形状的金矿和优雅的岩石轮廓，因此，这款PS5限量版被命名为“金岩石”。相应的手柄配

[手机便携]

英特尔杨旭：5G乘法效应引爆全新应用和商业模式

从“人上网”到“物上网”，我们正处于一个数据量呈指数性增长的时代。云计算、大数据、人工智能等技术加速落地，智能家居、数字健康、无人驾驶等应用蓬勃发展，都在呼唤和助推5G的到来。英特尔杨旭英特尔认为，5G不仅是通信行业的革命性一步，更将受益于通信、计算以及垂直行业相互融合带来的乘法效应，为汽车、医疗、制造、家居等众多垂直行业带来基因突变式的进化，引爆无人驾驶、精准医疗、智慧工厂、智能家居等全新应用场景和商业模式。要实现其应用的经济和社会效应，5G的开发不能孤立存在，必须同其他产业的开发和技术相辅相成，并在垂直行业取得成功。为此，在技术上，英特尔打造了面向5G的新一代系统设计和平台，提供从云、核心网、接入网，到无线

[网络通信]

英特尔杨旭：<font color='red'>5</font>G乘法效应引爆全新应用和商业模式

Cadence推出新一代视觉/成像DSP内核Tensilica Vision P5

Cadence设计系统公司(NASDAQ: CDNS) 今天发布新一代Cadence Tensilica Vision P5数字信号处理器 (DSP)，一款旗舰级的高性能视觉/成像DSP内核。相比上一代IVP-EP成像和视频DSP，新款成像和视觉DSP核在执行视觉任务时可实现高达13倍的性能提升和超过5倍的功耗降低。 Tensilica Vision P5 DSP为需要超高内存和并行运行的应用程序全新开发，支持要求高像素和高帧率的复杂视觉处理程序。它可用来卸载主CPU的视觉和成像功能，从而提升数据处理能力并降低功耗。因此，终端用户可以受益于这一理想的DSP功能，包括可增强图像和视频、立体声和3D成像、深度图处理、机器人

[半导体设计/制造]

CMOS图像传感器IBIS5-B-1300的驱动时序设计

　　CMOS图像传感器产生于20世纪80年代，由于当时CMOS工艺的制造技术不高，以至于传感器在应用中的杂讯较大，商品化的进程一直很慢。至今，随着工艺的不断提高，CMOS图像传感器的应用范围也不断扩大，涉及到数码产品、通讯、工业，医疗等各领域。与CCD相比，CMOS图像传感器具有体积小，功耗低，成本低等特点。Cypress公司的CMOS图像传感器IBIS5-B-1300是一款高性能、大动态范围的图像传感器。图像传感器的正常工作需要有正确的驱动时序信号，本文就图像传感器IBIS5-B-1300，给出采用VHDL语言设计的驱动时序和仿真结果。　　 1 IBIS5-B-1300图像传感器　　1．1 芯片简介　　Cypres

[模拟电子]

浙江移动联合高通和中兴通讯完成5G-A下行三载波聚合+1024QAM全球商用首秀，单用户速率突破

浙江移动联合高通和中兴通讯完成5G-A下行三载波聚合+1024QAM全球商用首秀，单用户速率突破5.4Gbps 要点：浙江移动联合高通技术公司和中兴通讯，在嘉兴外场完成行业首个下行三载波聚合（3CC）+1024QAM全球商用首秀，并实现5.4Gbps峰值速率突破的里程碑。三方旨在推动5G Advanced空口增强技术的部署，拓宽5G信息高速公路，充分满足VR智慧体验、超高清直播、裸眼3D等新业务的极致体验要求。近日，中国移动浙江公司（以下简称浙江移动）联合高通技术公司和中兴通讯，在嘉兴外场完成5G Advanced下行多载波聚合和更高阶调制解调技术的商用验证，突破性地将单用户下行速率提升至超过5.4Gbp

[网络通信]

浙江移动联合高通和中兴通讯完成<font color='red'>5</font>G-A下行三载波聚合+1024QAM全球商用首秀，单用户速率突破

热门资源推荐
热门放大器推荐

小广播

热门活动

换一批

■2024 瑞萨电子MCU/MPU工业技术研讨会——深圳、上海站，火热报名中

■罗姆有奖直播 | 重点解析双极型晶体管的实用选型方法和使用方法

■STM32N6终于要发布了，ST首款带有NPU的MCU到底怎么样，欢迎小伙们来STM32全球线上峰会寻找答案！

■免费下载 | 安森美电动汽车充电白皮书，看碳化硅如何缓解“里程焦虑”！

华硕ZenFone 5 Lite曝光：配高通芯片 或在MWC上发布

华硕ZenFone 5 Lite曝光：配高通芯片或在MWC上发布