集微网消息,1月23日晚华微电子披露配股募资预案,拟按每10股配售不超3股的比例,向全体股东配售股份,募资不超10亿元,全部用于新型电力电子器件基地项目(二期)的建设。
本项目产品包括重点应用于工业传动、消费电子等领域,形成600V-1700V各种电压、电流等级的IGBT芯片;同时包括应用于各领域的具有成熟产业化技术的MOSFET芯片;以及与公司主流产品配套的IC芯片。
项目建成后,公司将具有加工8英寸芯片24万片/年的加工能力,预计将实现年销售收入91,818.14万元,生产期平均年税后净利润为18,226.68万元。
公司控股股东上海鹏盛承诺现金全额认购可配售股份。
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