高通否决博通1210亿美元收购,建议会面商讨

11月10日消息，这周最博眼球的新闻就是博通喊话高通，提议以每股70美元的现金加股票方式收购高通，交易总价值为1300亿美元。一时间业内炸开。 如果成真，那么合并后的公司将成为继英特尔和三星之后的全球第三大半导体企业。 当然，也有观点认为这不可能成行，高通本收入就比博通高，怎会愿意?不过半导体行业竞争激烈，利润集将触顶，若高通卖掉芯片保留技术和专利，专做小而美的公司也很不错。 没什么不可能：高通卖芯片留技术 业内大多数认为这或许会成真。其实，如今的半导体行业创新并不频频，成长空间见顶，而并购或许是发展的一个推动力。 微电子产业专业人士孙昌旭在其微博表述：高通可能真会认真考虑。卖掉芯片，留下专利技术，做小而美的公

日前，高通官方宣布推出骁龙汽车智联平台的最新产品，车规级Wi-Fi 7接入点解决方案：高通QCA6797AQ。该解决方案基于基于Wi-Fi 7打造，未来面向车内应用，将助力提升链路可靠性、降低时延、增加网络容量，网络连接速度更快。 高通公司表示，Wi-Fi 7将为汽车带来全新的连接服务时代。汽车制造商将能够通过这一平台提供软件更新、卸载数据以进行诊断，甚至提供临时功能或升级服务。Wi-Fi 7通过采用6GHz频谱的320MHz信道显著提升容量，配合4K QAM，Wi-Fi 7可实现最高5.8Gbps的峰值吞吐量，同时抗干扰能力更强，能够让各种需要联网的车机应用运行得更流畅，减少卡顿或掉线的发生。 高通表示，这一全新解决方案

博通财务负责人Thomas Krause在周四的投资者电话会议上证实，该公司仍在寻找并购机会。他表示，博通的确看到一些潜在的收购目标与博通的业务模式一致，与股票回购相比带来的回报将更高。 作为芯片行业的并购终结者，博通(Broadcom Ltd., AVGO)对终极目标高通公司(Qualcomm Inc., QCOM)的收购无果而终，今后的博通何去何从？ 半导体行业经过数年的整合后，博通首席执行长陈福阳(Hock Tan)面临这样一种局面：很少有目标公司的影响力能够匹敌高通公司。但他收购高通的努力刚刚以失败告终。本次收购原本可以成为有史以来最大规模的科技行业并购，有望令博通的收入增加逾一倍，但却在周一被美国总统特朗普(Donald

    　　近期台积电将成为苹果下代iPhone使用的A10处理器最主要甚至是唯一的供应商而备受关注。最新消息显示，台积电还跟三星在10纳米工艺方面展开激烈竞争，目前已获得联发科、海思、展讯的支持。 　　据台湾电子时报报道，业内人士透露，联发科、海思、展讯等智能手机应用处理器生产商都在跟台湾半导体厂商台积电展开密切合作，以对抗Qualcomm（美国高通）和三星组合在全球10纳米应用处理器市场的竞争。   　　消息人士称，联发科、海思、展讯已决定采用台积电的16/10纳米工艺制成来制造它们下一代智能手机应用处理器。然而，Qualcomm仍会继续跟三星合作，在位于韩国的工厂采用三星的10纳米工艺生产下一代芯片。 　　消息

    12月13日消息，在国家发改委官员称已掌握对高通反垄断调查证据后，高通(72.73, -0.28, -0.38%)中国公司回应称，“将配合国家发改委调查，相信我们的业务活动合法并有利于竞争”。 　　高通11月底曾宣布，中国发改委已对高通展开反垄断调查。尽管并不清楚具体在哪方面违规，但高通表示将配合发改委的调查。 　　《中国日报》英文版(China Daily)今日援引国家发展和改革委员会(以下简称“发改委”)价检司司长许昆林的话称，在对高通的反垄断调查中已经掌握大量证据。(康钊) 　　以下为高通中国公司回应全文： 　　我们正在并将继续全力配合中国国家发改委，并期待很快进行首次会面。我们相信

    你认为电动汽车多会儿才能扔掉那根碍眼碍手的充电线缆呢？     如果你因为目前并不统一的无线充电技术标准，而对这项技术的应用前景有所怀疑的话，车云菌可能要笑话你是个“老古董”了。      据高通业务发展和市场营销副总裁Anthony Thompson博士介绍，已经有多家OEM主机厂提出了不同形式的询价。所以车云菌借此推测，面向电动汽车的无线充电技术市场正逐渐走出低谷，呈现正向发展的势头。     七月底，高通宣布同汽车座椅与电气系统供应商Lear签订了电动汽车无线充电（WEVC）许可协议。Lear将在其产品组合中纳入高通Halo电动汽车无线充电技术，支持插电混动和纯电动汽车制造商及无线充电基础设施企业实现

高通推出全球首个由5G和AI赋能的无人机平台，开启自主飞行无人机新时代 — Qualcomm Flight TM RB5 5G平台助力无人机制造商加速规模化开发，打造强大的企业级和工业级专用5G无人机 — 2021年8月17日，圣迭戈——继Qualcomm Flight平台助力 “机智号”直升机 在 火星 成功完成无人飞行的关键突破之后，高通技术公司继续强化其在无人机领域的领导力，推出全球首个由5G和AI赋能的无人机平台和参考设计——Qualcomm Flight RB5 5G平台。该全新解决方案可助力加速消费级、企业级和工业级无人机的开发，助力计划采用无人机解决方案并发挥智能边缘优势的行业拥抱创新机遇。Qualco

7月3日，美国高通与中国双待机厂商宇龙酷派共同宣布，合作推出了全球首款基于高通QSC6030单芯片平台的手机——酷派268双待手机。 高通高档次单芯片出炉 据悉，手机针对通信部分至少需要四块芯片：一个基带芯片、两块射频芯片，另有一块是电源管理芯片。单芯片就是把四块芯片集成到一块芯片，可以同时提供以前四块芯片的功能，但直接面积节省了50%。 由于高芯片前景看好，高通一直在研发单芯片，高通CDMA技术集团副总裁王翔表示，其最低端的一款单芯片有短信和通话功能，主要用于印度等市场；另有一款低端的QSC6010则主要在中国厂商使用，被称为“耐用王”的C2600便使用了高通公司QSC6010单芯片方案。据报道，在中国联通华盛公司2007