三星、华为供应商卓胜微进入IPO通道，行业竞争瞄向Skyworks

集微网消息，国内集成电路企业正迎来又一波A股上市潮，3月23日，证监会网站发布江苏卓胜微电子股份有限公司（以下简称“卓胜微”）招股说明书，显示卓胜微正式进入IPO审批通道。

资料显示，卓胜微主营业务为射频前端芯片的研究、开发与销售，主要向市场提供射频开关、射频低噪声放大器等射频前端芯片产品，并提供 IP 授权，应用于智能手机等移动智能终端。

目前，卓胜微已经发展成为中国射频前端芯片市场的主要竞争者，在业内树立了较强的品牌影响力，公司的射频前端芯片应用于三星、小米、华为、联想、魅族、 TCL 等终端厂商的产品，其中三星为公司的第一大客户。

报告期内，卓胜微业务规模实现快速增长，2014 年度、2015 年度、2016 年度和 2017 年 1-9 月，公司的主营业务收入分别为 4,370.08 万元、11,093.23 万元、38,520.93 万元和 48,019.29 万元，2014 年末、2015 年末、2016 年末和 2017 年 9 月末的总资产分别为 3,150.06 万元、7,283.91 万元、20,806.77 万元和 34,856.74 万元。

招股书显示，卓胜微IPO拟募集资金约12亿元，募集资金拟投资于“射频滤波器芯片及模组研发及产业化项目”、 “射频功率放大器芯片及模组研发及产业化项目”、 “射频开关和 LNA 技术升级及产业化项目”、 “面向 IoT 方向的 Connectivity MCU 研发及产业化项目”和“研发中心建设项目”。

卓胜微表示，本次募集资金投资项目若能够顺利实施，将进一步增强研发实力、提升现有产品性能、丰富产品体系；可实现对射频滤波器、射频功率放大器进行开发，完善公司在射频芯片领域的产品布局；在现有产品基础上开发面向物联网的微控制器芯片，不断丰富公司业务线，从而进一步提高盈利水平，持续增强公司整体竞争能力。

自成立以来，卓胜微始终致力于射频前端芯片的研究、开发，在该领域获得了深厚的技术积累和高效的研发团队。截至 2017 年 9 月 30 日，公司研发人员达到50 人，占员工总人数的 53.76%。

在技术专利方面，卓胜微是业界率先基于 RF CMOS工艺实现了射频低噪声放大器产品化的企业之一；发明了拼版式集成射频开关的方法，极大地缩短了射频开关的供货周期、提高了备货能力；是国际上先行推出集成射频低噪声放大器和开关的单芯片产品的企业之一；截至本招股说明书签署之日，卓胜微已取得 46 项专利（其中发明专利 44 项）、9 项集成电路布图设计。

在供应链方面，为了保证产品的良率与供货能力，卓胜微与全球顶级的晶圆制造商、芯片封测厂商形成紧密合作，晶圆制造商包括 TowerJazz、台积电、台联电等，芯片封测厂商包括苏州日月新（日月光与恩智浦合资成立的封测厂）、嘉盛、通富微电等。

目前，在射频前端领域中，卓胜微的竞争对手如Skyworks、Qorvo、博通等国际领先品牌覆盖了射频前端的全部产品品类，卓胜微现阶段主要向市场提供射频开关、射频低噪声放大器等射频前端芯片产品，在公司产品业务线丰富之后，卓胜微的竞争优势将更明显。

此外，随着移动通信技术的发展，射频前端芯片行业的市场规模将持续快速增长，以及5G 商业化的逐步临近，在5G 标准下现有的移动通信、物联网通信标准将进行统一，因此未来在统一标准下射频前端芯片产品的应用领域会被进一步放大。同时，5G 下单个智能手机的射频前端芯片价值亦将继续上升，市场空间将会显著提升，卓胜微将会随之持续受益。