高通首款XR平台发布，可与骁龙845 VR/AR体验媲美？

集微网消息（文/小北）高通于昨日的增强现实世界博览会（AWE）期间发布了首款扩展现实（XR）专用平台——骁龙XR1平台。

XR是高通于2017年提出的全新概念，该技术涵盖AR（增强现实）、VR（虚拟现实）与MR（混合现实）。高通曾预测，在2021年XR将创造一个1080亿美元的市场。

据悉，高通对XR技术制定的初步战略是：

芯片级：高通最顶级移动芯片将支持应用在XR打造的移动平台；

软件级：提供专门的VR SDK供开发者使用；

HMD加速器计划：HMD参考设计帮助OEM厂商以最快速度实现产品的商用;

生态：与合作伙伴进行合作，构建生态。

在XR1推出之前，高通已经与合作伙伴推出20多款XR设备，涵盖一体机和XR兼容智能手机。曾经，XR被作为一种技术集成到高通骁龙高端处理器芯片中，比如XR技术作为骁龙845的一大卖点而进行宣传，即能够在室内空间定位、六自由度和即时定位与地图构建系统，可产生更真实的沉浸式体验。

据悉，在XR概念提出来前，高通骁龙处理器已开始融合这项技术，骁龙820为第一代XR硬件平台，骁龙835为第二代XR硬件平台，骁龙845为第三代XR硬件平台。

XR1作为专用扩展现实平台，集成了Qualcomm Technologies异构计算架构，包括基于ARM的多核CPU（Kryo）、向量处理器、图形处理器（Adreno）和高通人工智能引擎AI Engine。 

XR1还包括XR软件服务层、机器学习、骁龙XR软件开发包（SDK），以及Qualcomm Technologies的连接与安全技术。

据悉，骁龙XR1有三个档次，分别针对入门的cardboard、3DoF（3自由度）的主流级别产品以及6DoF（6自由度）的旗舰产品。

根据知情人士表示，XR1平台简化了以往骁龙处理器中大量为手机优化而做的设计，减少了基带集成，由此使得成本显著下降，同时在AI与安全方面做了重点设计。以往，Vive Focus等一体式设备采用的是骁龙移动处理器芯片，如今可以采用XR专用平台，这样可以在成本上获得更大优势。

可以猜测，未来高通XR技术在芯片级发展路径将分为搭载XR技术高端骁龙处理器与XR专用芯片两种。

高通预计，首批搭载XR1芯片的VR一体机等将于2019年早期上市，并预测2023年前，VR/AR一体机将达到1.86亿台的规模。高通透露，Meta、Vive、Vuzix和Pico等厂商已基于首款专用的XR1平台进行开发。据外媒报道，该芯片将率先应用在Vuzix新款Blade智能眼镜以及HTC的AR/VR头显中。

XR1在视觉、音频以及交互方面的特性：最高支持QHD+分辨率的显示屏、6个头部自由度+6个手部自由度、4K 60FPS视频回放、高通Aqstic/aptxHD音频技术、AR捕捉延迟在20ms以内等。