联发科：要让5G与AI无处不在，5G基带芯片M70明年商用

集微网消息，近日在台北国际电脑展（Computex）上，联发科技执行长蔡力行表示，十分看好公司下半年的发展前景。在最热门的5G和AI领域，联发科拥有广泛的技术、IP产品和portfolio，未来将不断扩充各种不同的应用，力争在手机或智慧家庭等领域把5G、AI等产品用最好的形式带给使用者最佳的体验。

联发科总经理陈冠州表示，联发科在5G技术上具备绝对领先的优势，该优势主要体现在市场和技术两个方面。首先，在市场方面，联发科的4G技术已覆盖世界各地，包括欧洲、美国和中国，并拥有运营商的认证。由于每个运营商的要求和技术均不一样，都需要一一场测，因此联发科对于自己的4G技术非常自豪，不管是覆盖率还是表现都具备超强竞争力。

其次，在技术方面，联发科5G基带芯片M70将于明年正式商用。据陈冠州介绍，该基带芯片采用台积电7nm工艺制程，初期将采用分离式设计，未来5G基带芯片将整合进联发科的SoC之中。

同时，联发科也在积极参与5G规格制定标准组织3GPP会议，正携手诺基亚、NTT Docomo、中国移动及华为等设备商及运营商开发相关的5G产品。

除了在智能终端领域的布局，联发科目前也在积极布局智能家居和车用电子领域。联发科技副总经理暨智能装置事业群总经理游人杰表示，除了手机之外，联发科还拥有两个重要平台，分别是SmartHome装置平台和车用平台。

据游人杰介绍，由于在考虑产品时都是从用户体验开始，所以联发科的SmartHome装置平台主要致力于三个功能:更舒适、更安全和娱乐消遣嗜好。目前，联发科在智能音箱芯片领域就已经登上全球第一的位置。

2017年，智能音箱市场出现爆发式增长，全球智能音箱出货量突破3000万台，相比2016年的300万台有10倍的增长。而联发科更是一骑绝尘，拿下全球智能音箱近8成市占率，表现不俗。游人杰表示，2018年智能音箱还应该会有成倍数的增长。

至于在车用平台领域，据游人杰介绍，联发科技主要运用过去在高速运算的能力让车子更节能，并结合AI技术，让大家体验的效果更安全、舒适、便利。也就是说，Sensor+AI+联网技术，等于联发科全面的车用平台领域的布局。

联发科技资深副总经理暨技术长周渔君则补充了NeuroPilot平台的优势，包括弹性开放、异质性处理器运算、高效能APU等。