寒武纪依旧是风险资本的宠儿|一句话点评

发布者:shmilyde最新更新时间:2018-06-26 关键字:寒武纪 手机看文章 扫描二维码
随时随地手机看文章

1、寒武纪B轮估值25亿美元,领跑AI芯片赛道

今天,寒武纪宣布完成数亿美元的B轮融资,投后整体估值达25亿美元,继续领跑全球智能芯片创业公司。本轮融资由中国国有资本风险投资基金、国新启迪、国投创业、国新资本联合领投,中金资本、中信证券投资&金石投资、TCL资本、中科院科技成果转化基金跟投,原股东元禾原点、国科投资、阿里巴巴创新投、联想创投、中科图灵继续跟投支持。寒武纪B轮投后整体估值达25亿美元,继续领跑全球智能芯片创业公司。

集微点评:寒武纪即使估值高达25亿美元,依旧是风险资本的宠儿,想参与进去都要拖关系。

2、广东骏亚收购牧泰莱电路,今日起停牌

集微网消息(文/Lee),广东骏亚近日发布公告,公司正在筹划收购深圳市牧泰莱电路技术有限公司、长沙牧泰莱电路技术有限公司的股权,构成重大资产重组,公司股票6月19日起连续停牌不超过一个月。据公开信息显示,牧泰莱电路技术有限公司从事高密度多层印制板、特种板、样板和中小批量制造,拥有深圳和长沙两个生产基地,深圳牧泰莱专著小批量和样板服务,长沙牧泰莱提供中小批量的延伸服务。此前,广东骏亚公开表示,公司是小米的合格供应商,双方合作良好。

集微点评:大陆资本市场并购增加给创业者和风险投资提供了更多退出的机制。

3、港媒:中国10年后不再从美进口芯片 将在澳门研发

“被称作‘亚洲拉斯维加斯’的澳门,不再只依靠博彩业,转而要大力发展芯片,承担一部分的中国科技抱负”,《南华早报》6月16日发布如题报道。其中还采访了澳门大学负责研究事务的副校长马许愿,他表示澳门系统培训研究人员发展自主创新,而不是复制进口芯片,“也许在10年后,中国就不需要再从美国进口芯片”。

集微点评:澳门虽然在集成电路领域发展不错,但一两个重点实验室还不足以拯救中国整个产业。

4、被动元件电容 估最快9月另一波涨价潮

凯美董事长翁启胜预估,电容上游材料铝箔材料持续短缺,最快9月电容产品可能还会有一波涨价潮。观察目前电容器市况,翁启胜表示,电容上游材料铝箔材料持续短缺、成本上扬,预估第3季铝箔材料价格可能会再涨一次,电容器元件厂商也被迫调整价格,预估9月光泊和铝箔厂可能会再涨价。

集微点评:看来今年被动器件涨价难以停止。

5、三星自研GPU来了!将率先用于入门级Exynos芯片

据知名爆料人Roland Quandt,三星的纯自主GPU将首先登陆入门级的移动产品,之后还将面向自动驾驶、深度学习领域。换句话说,第二代GPU的性能将全面提升。作为既是手机制造商又是芯片设计商,三星由此将缩小和苹果之间的差距。此前,三星的Exynos芯片基于ARM公版Mali定制。在三星的Exynos SoC的历史上,该公司已经使用了两个主要的IP提供商:ARM用于CPU,以及ARM或Imagination for GPU。2016年9月份,三星就与AMD和英伟达正式洽谈许可图形芯片技术事宜,而更早在4年前也有传言称三星有意许可AMD或英伟达的图形芯片技术,通过许可其他公司技术缩短开发图形芯片的时间。

集微点评:传统处理器厂商自研GPU,互联网公司则纷纷挺进处理器。

6、车载面板热 出货量年增逾1成

市场研究机构IHS Markit指出,全球车载面板市场维持强劲成长,估计2018年出货量约1.64亿片,年成长率约11%。仪表板、中控台、抬头显示器等三大应用合计出货量将达1.19亿片,相比去年成长9%,而后视镜应用面板成长最快,成长率高达52%。IHS Markit分析师Brian Rhodes表示,为了创造差异化,车厂在汽车内装设计上增加更多的电子化设计,而显示面板成为不可或缺的一环。过去高解析度、大尺寸显示荧幕往往被用在高级车款,不过随着车载面板单价下滑,以及市场需求增加,车载面板也开始走向标准化。

集微点评:手机、电视、汽车将是三大面板重要市场。

7、高通苹果诉讼进入关键期 这一次特朗普会帮谁?

高通、苹果、英特尔之间的博弈存在一个很大的变数是,从美国司法程序上而言,总统有权利干预ITC的裁决。如果ITC出台不利于苹果和英特尔的禁令,出于保护产业,强化核心企业竞争力,特别是在未来5G领域应对来自中国企业威胁等目的,特朗普政府很可能否决ITC的禁令。今年在面对博通恶意收购时,特朗普政府正是以此理由,向高通提供了豁免,那么这一次,面对高通和苹果,特朗普政府会站在那一边呢?

集微点评:站在美国政策立场考量,特朗普如果真要选择站队,选择高通的概率更大。


关键字:寒武纪 引用地址:寒武纪依旧是风险资本的宠儿|一句话点评

上一篇:高通收购NXP与中美贸易战紧紧连在一起|一句话点评
下一篇:华为三星的专利纠纷美国法院肯定会更支持三星|一句话点评

推荐阅读最新更新时间:2024-05-03 18:36

华为麒麟980双核NPU谜底揭开:还是来自寒武纪科技
        华为麒麟970通过集成NPU神经网络单元,开启了手机AI时代,不过这个NPU并非华为自研,而是来自AI独角兽寒武纪科技的A1处理器IP。   今年,寒武纪科技发布了最新的AI 1M处理器IP,华为则带来了麒麟980,首次集成双核NPU,而且二者都是7nm制造工艺,让人不由得联想麒麟980依然采纳了寒武纪科技IP,但双方都从未披露相关信息。   10月10日的全联接2018大会上,华为首次公开AI战略,并推出了全栈全场景AI解决方案和算力强大的两款AI芯片昇腾910、昇腾310,前者更是在某些方面超过了Google、NVIDIA。   难道,麒麟980 NPU是华为自研的?   近日,寒武纪科技官
[手机便携]
寒武纪去年营收预增45.99%至63.42%,研发费用大幅度增加
1月29日,寒武纪发布业绩预告称,公司2021年度预计实现营业收入67,000万元到75,000万元,较2020年同期增长45.99%到63.42%。归属于母公司所有者的净利润预计亏损76,500万元到93,500万元。较上年同期相比,亏损扩大76.06%到115.19%。 另外,寒武纪2021年度归属于母公司所有者扣除非经常性损益后的净利润预计亏损101,700万元到124,300万元。较上年同期相比,亏损扩大54.38%到88.69%。 关于业绩变动的原因,寒武纪表示,营收增长主要原因系公司边缘产品线的MLU220芯片及加速卡在多家头部AI企业实现落地,在报告期实现近百万片量级的规模化销售;此外,智能计算集群系统收入相较于20
[手机便携]
未来工厂:人机搭配干活不累
“加强新一代 人工智能 研发应用,在医疗、养老、教育、文化、体育等多领域推进‘互联网+’。发展智能产业,拓展智能生活。运用新技术、新业态、新模式,大力改造提升传统产业。”在2018年政府工作报告中,第二次被写进报告的人工智能“戏份更足了”。   目前,人工智能已经成为国家发展战略,去年7月,国务院下发的《新一代人工智能发展规划》中明确阐述,到2030年,中国人工智能理论、技术与应用总体超越平均水平,成为世界主要人工智能创新中心。   如今,人工智能正在中国大地上全面开花,书写着一个崭新的智能时代。无论是人工智能芯片、智慧医疗还是智能化的工业机器人,人工智能迎来了在中国发展的黄金时期,也向世界宣告,人工智能领域的中国力量正在崛起。
[嵌入式]
传华为Mate 10配寒武纪芯片 增大电池容量
腾讯数码讯(水蓝)作为华为年度旗舰推出的Mate 10相信是不少人关注的对象,而围绕该机的各种爆料也是层出不穷。日前,便有网友在贴吧爆料称,华为Mate 10将会配备容量更大的电池,并且会提升快充技术,拥有不可透露的重磅新功能,机身厚度为7.7mm,据称仍会有双版本推出,但仅有一款为全面屏,传闻试产机已经下线,预计将会在今年十月份推出。 提升电池容量 根据网友在贴吧的爆料称,华为Mate 10不仅会采用全面屏设计,而且还会提升电池容量,同时快充技术也会有所升级,但没有透露更具体的细节。此外,华为还会改善无线信号接收能力,拥有双Wi-Fi天线和4×4的mimo,并支持双卡双待双4G网络,至于机身厚度则为7.7mm。 不过
[手机便携]
一文读懂华为麒麟970为何选择选择寒武纪做AI
  上周六,DT 君在柏林 IFA 现场深度报道了 华为 最新发布的移动端 AI 芯片。此后,DT 君独家专访了深度参与麒麟 970 方案设计的一位相关人士,但这位相关人士拒绝在文章中透露其姓名及身份。下面就随网络通信小编一起来了解一下相关内容吧。   这位相关人士表示,麒麟 970 整合NPU(Neural Processing Unit,神经处理单元)构想早在五年前就已经开始酝酿。     就当初的情况而言,产业界已经看到 CPU 的应用瓶颈,而 GPU 虽然也开始参与计算工作,但其主要的显示工作随着分辨率的提高而负担不断加重,所以要让这个已经分身乏术的架构继续增加负荷,对整体性能以及功耗表现也是会产生负面影响。   可以
[网络通信]
寒武纪:签署3亿元智能计算设备采购的项目合同
寒武纪今(21)日发布公告称,该公司与南京市科技创新投资有限责任公司签署了关于南京智能计算中心项目(一期)智能计算设备采购项目的合同。 据悉,该合同金额为3亿元,根据合同约定,寒武纪提供智能硬件系统、人工智能算力平台。 寒武纪并在公告中指出,根据合同条款的约定,公司需按照项目履约进度分阶段办理结算,该项目对公司当期业绩影响存在不确定性。若该合同顺利履行,在项目执行期间将对公司业务发展及经营业绩产生积极影响。 公开资料显示,寒武纪的主营业务是应用于各类云服务器、边缘计算设备、终端设备中人工智能核心芯片的研发、设计和销售,为客户提供丰富的芯片产品与系统软件解决方案。公司的主要产品包括终端智能处理器IP、云端智能芯片及加速卡、边缘智
[手机便携]
小广播
最新手机便携文章
换一换 更多 相关热搜器件
电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2024 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved