全球科技业瞩目焦点、亚洲最大资通讯B2B专业展COMPUTEX TAIPEI(台北国际电脑展),将于2016年5月31日在台北登场,主办单位之一的台北市电脑公会指出,COMPUTEX 2016展览重点将聚焦智慧物联、新创、智慧制造三大亮点,已有上千家台湾厂商将共襄盛举。
TCA表示,今年厂商的产品与时俱进,显示台湾产业从资通讯供应链,转向打造全球物联网生态系统平台的决心。
TCA表示,据统计,今年参展品牌大厂皆未缺席,中小型规模厂商亦有显着改变,符合物联网产业技术分众化、弹性多样的发展特性,从传统单一功能硬体商品生产,提升至客制化软硬体整合设计,甚至有多款产品具备与物联网产业标准(如OIC、Allseen、Google Thread Group、Apple Homekit等)介接能力。因此,该展也将全新打造世贸一馆SmarTEX特区、世贸三馆InnoVEX特区,并有南港馆聚集智慧制造解决方案。
TCA指出,由于物联网技术普及,再加上大众生活品质要求不断提升,使资通讯技术为核心的智慧科技产品已成为消费性电子市场主流,不少厂商积极推出完整解决方案迎合市场需求,因此“SmarTEX特区”展览规模比去年Smartech展区大幅增加50%以上,其中又以智慧居家与娱乐最为热门。
首度推出的“InnoVEX新创特区”则将有丹麦、日本、新加坡、南韩、香港、美国等各国新创团队来台竞赛,并将有国外创投机构来台参与论坛,促成创新创业跨产业合作交流商机。TCA表示,为了替InnoVEX创造更多可能性,明年3、4月将参与国发会举办的国际创投大会,预计有200位国际知名创投人士抵台参与,藉机为InnoVEX暖身。
关键字:COMPUTEX
引用地址:明年COMPUTEX 聚焦3亮点
TCA表示,今年厂商的产品与时俱进,显示台湾产业从资通讯供应链,转向打造全球物联网生态系统平台的决心。
TCA表示,据统计,今年参展品牌大厂皆未缺席,中小型规模厂商亦有显着改变,符合物联网产业技术分众化、弹性多样的发展特性,从传统单一功能硬体商品生产,提升至客制化软硬体整合设计,甚至有多款产品具备与物联网产业标准(如OIC、Allseen、Google Thread Group、Apple Homekit等)介接能力。因此,该展也将全新打造世贸一馆SmarTEX特区、世贸三馆InnoVEX特区,并有南港馆聚集智慧制造解决方案。
TCA指出,由于物联网技术普及,再加上大众生活品质要求不断提升,使资通讯技术为核心的智慧科技产品已成为消费性电子市场主流,不少厂商积极推出完整解决方案迎合市场需求,因此“SmarTEX特区”展览规模比去年Smartech展区大幅增加50%以上,其中又以智慧居家与娱乐最为热门。
首度推出的“InnoVEX新创特区”则将有丹麦、日本、新加坡、南韩、香港、美国等各国新创团队来台竞赛,并将有国外创投机构来台参与论坛,促成创新创业跨产业合作交流商机。TCA表示,为了替InnoVEX创造更多可能性,明年3、4月将参与国发会举办的国际创投大会,预计有200位国际知名创投人士抵台参与,藉机为InnoVEX暖身。
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