Gartner：2015年全球半导体营收下滑1.9%

意法半导体为新路车项目提供首批Stellar先进汽车微控制器  Stellar SR6 P 和 G 系列可扩展的高集成度处理器平台，定位高端车身和动力总成域和区控制器，现已上市，同步上市的还有软件开发虚拟平台模型  Stellar高集成度 MCU赋能先进汽车电子架构，在同一颗芯片上运行多个独立应用  面向功能性安全级别高达 ISO 26262 ASIL-D的安全关键应用，可实现高效的OTA软件无线更新，大幅节省内存空间 中国，2021年6月24日– 服务多重电子应用领域的全球半导体领导者意法半导体(STMicroelectronics，简称ST)开始向主要车企交付其首批 Stellar SR6系列

研调机构IC Insights预估，晶圆代工厂台积电(2330)及手机晶片厂联发科(2454)今年业绩可望分别成长26%及25%，成长幅度将居全球前20大半导体厂中前2大。 IC Insights预估，今年全球前20大半导体厂总营收将达2595.62亿美元，将较去年成长9%。 若不计台积电与联电(2303)两家晶圆代工厂，全球前18大半导体厂总营收约2301.74亿美元，年增8%，将与今年全球半导体市场成长幅度相当。 IC Insights指出，今年全球前20大半导体厂营收都将超越42亿美元；其中，8家厂商总部位于美国，日本有3家，欧洲也有3家，台湾同样有3家，韩国有2家，新加坡有1家。 格罗方德

近日，美国力特半导体与无锡高新区签订增资合作协议，将投资9000万美元，继续支持无锡公司电子器件晶圆片项目发展。据悉，这是我市出台《无锡市加快集成电路产业发展的政策意见》以来的首个签约重大项目。 2002年落户无锡高新区空港产业园的力特半导体，主要产品为电子器件晶圆片，是美国力特集团旗下最大的半导体生产基地。集团执行副总裁瑞恩表示，此次之所以增资9000万美元，是因为无锡公司有一支很好的团队，更重要的原因是当地具有完整的集成电路产业链和较强的产业综合配套能力。“通过增资，希望今后能和无锡本地的上下游企业有更加紧密的合作。” 近年来无锡物联网产业的快速发展，为集成电路创造了更为有利的条件。作为我市物联网产业的核心区，高新区2016年

　　由于正在恶化的经济环境增加了对电脑内存行业压力，导致市场需求出现大幅度下滑，台湾最大的电脑内存片制造商力晶半导体（Powerchip Semiconductor Corp）公布了创纪录的季度亏损财报，这也是该公司连续第六个季度的亏损。 　　该公司第三季度净亏损扩大至150.2亿新台币（约4.594亿美元），标志着该公司已经连续第六个季度亏损。该公司去年同期净亏损额为19亿新台币，今年第二季度净亏损为72.7亿新台币。 　　力晶半导体董事长黃崇仁表示：“在对供给过度长达一年半时间的消化后，我曾以为供大于求状况到今年下半年会得到改观。但是，目前全球金融危机完全了改变了一切。”黃崇仁称，由电脑内存片制造企业联合下调产量行动可能会

     近期大陆红色供应链扩大趋势未止，对台湾产业已造成威胁，其中又以半导体业的变化最受市场瞩目，主要是半导体业为台湾最具竞争力的产业之一，事实上，中国半导体业在结合天时地利人和下，已顺应潮流加速崛起。所谓的天时，是指发展机缘，最近十年来正发生全球半导体产能的第三次转移，即向中国、东南亚等发展中区域的转移；地利是指发挥中国本土优势，即中国正拥有庞大的消费市场，国产半导体替代趋势明确，将成就中国半导体进入黄金发展时期；人和是指政府企业上下齐心，中国政府藉由资金支持、政策扶植等方面为半导体企业的发展提供全面的支持，并进行购并重组。 若以大陆整体半导体发展态势而论，大陆集成电路销售额已自2006年的1,006.30亿元人民币成长至2

2009年迄今，电子供应链中的库存控制一直是经理们最关心的问题。2008年第四季度需求崩溃，导致供应链中的所有节点上的库存暴增，厂商一直在全力削减产成品库存、放慢生产速度并把原材料退回供应商。iSuppli公司相信，尽管想得挺好，但市场还是给了经理们一个关于供需的新教训。 在第四季度财报季，电子供应链宣布营业收入下降达21%左右，但库存金额只是略有减少，约为3%左右。最终结果是库存天数大增，以及更不知道该如何削减库存和管理产能利用率。2009年迄今，企业纷纷调整规模。 经理们大力削减产能利用率，产业平均产能利用率降到了37%左右。企业还开始裁员、关闭产能、注销几乎全部商誉和廉价销售以清理库存，从电视一直到模拟

近日，小米集团和纳微（Navitas）半导体宣布，其GaNFast充电技术已被小米采用，用于旗舰产品小米10 Pro 智能手机。 GaNFast功率IC使用氮化镓（GaN），这是一种新的半导体材料，其运行速度比以前的硅（Si）电源芯片快100倍，因此仅需45分钟即可对小米10 Pro 进行0至100％的充电。 小米65W GaN充电器Type-C 65W的核心器件采用的是纳微半导体的NV6115和NV6117 GaNFast功率IC，它们针对高频、软开关拓扑进行了优化，通过FET、驱动器和逻辑的单片集成，创建了非常小并且非常快的易于使用的 “数字输入，电源输出” 高性能电源转化模块。使用GaNFast技术，小米65W GaN充

2024年4月17日，中国 – 服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics，简称ST；)将在2024年4月25日欧洲证券交易所开盘前公布2024年第一季度财务数据。 意法半导体将在2024年4月25日北京时间下午3:30举行电话会议，与分析师、投资者和记者讨论2024年第一季度财务业绩和2024年第二度业务前景。 登录意法半导体官网可以收听电话会议直播(仅收听模式)，2024年5月10日前，可以重复收听。