近日,日本东芝新推出了眼镜式可穿戴终端“WearvueTM TG-1” ,主要针对基础设施的维护管理、工厂、仓库内的物流作业开发等工作,该产品具备可在眼镜片上显示操作步骤及确认清单等特点,目前已实现商品化,并于1月13日开始接受日本国内的企业用户订货。按计划,新产品将于2016年2月29日开始出货。
新产品主要用途及应用示例
新产品重50g注2,尺寸为167.9mm(宽)x162.5mm(深)x38.0 mm(高),避免了由于长时间佩戴对眼部产生的压力,让佩戴者感受到眼镜带来的轻便舒适。同时,新产品采用与普通眼镜类似的平滑设计,佩戴后不会给人带来另类的感觉。采用设置在侧后方的特有光学投影方式注3,保证了佩戴者拥有更加宽广的视野。并且,搭载可调节投影角度的PA装置(个体调节器),可应对不同的面部形状和两眼间距。
新产品主要规格
新产品只需连接市售的Windows终端,并配备(开发)由Windows驱动的应用程序便可正常使用。
新产品系统构成
东芝将通过眼镜式可穿戴终端,更好地满足日益多样化的用户需求,不断提供功能丰富且便利的下一代业务支持工具,为提高各行各业的生产率发挥积极的作用。
东芝在中国
东芝是全球领先的多元化厂商,致力于能源、医疗健康、存储领域的科技创新。1875年创立以来向社会提供了许多世界首创的产品和服务。自1972年进入中国市场以来,东芝集团取得了长足的发展,通过提供社会基础设施、智能楼宇、医疗、半导体、生活产品等革新性技术和服务,为人们的生活带来全方位的支持,以“Human Smart Community by lifenology(智社会?人为本、 以科技应人类之求)”的理念,以实现安心、安全、舒适的社会为目标。在发展事业的同时,东芝也始终重视企业社会责任,在中国各地积极开展社会贡献活动,为社会的可持续发展贡献力量。
关键字:东芝
引用地址:
东芝发布眼镜式可穿戴终端“Wearvue™ TG-1”
推荐阅读最新更新时间:2024-05-03 15:17
台积电谈两大议题 东芝竞标和3nm厂选址
台积电13日的法说会中,针对近期两大热门议题:日本半导体大厂东芝NAND Flash部门竞标案、先进制程3奈米晶圆厂的选址,一一对外界做最新的回覆。 自从台积电董事长张忠谋公开表示,考虑参与日本半导体大厂东芝(Toshiba)竞标案后,台积电对该案的态度备受市场关注,尤其参与竞标者又是鸿海、SK海力士(SK Hynix)、威腾(WD)等全球大厂。 台积电13日指出,内部确实评估过该案,但最后决定不去参与竞标,主要是两大原因,第一,内部认为这种标准型记忆体的商业模式和逻辑产业很不一样,第二是认为这样做并没有太多综效,因此,台积电没有参与,且强调假使台积电参与其中,也会自己去竞标,不会是呼朋引伴的景象,间接否认和鸿海一同竞标的猜测是不
[手机便携]
东芝停电牵动整体市场供应,NAND闪存价格有望回升
全球第二大储存型快闪记忆体(NAND Flash)制造商东芝半导体(TMC)旗下五座工厂日前因地震停电,导致营运中断,虽然东芝尚未公布损害情形,但日系外资与业界都研判受创不轻,预料将扭转原本市场观望心态,使得备货需求陆续进场,促使报价连跌逾八季的NAND Flash价格止跌,下半年出现反弹契机。 台湾并无生产NAND晶片的厂商,但包括群联、威刚、创见、宇瞻、十铨等记忆体相关厂商都有NAND相关应用业务,随着NAND市况有望出现转机,相关台厂也将沾光,尤其先前已宣布趁前波NAND低价大举备货的群联,受惠更大。 日系外资认为,东芝半导体在日本三重县四日市的NY2、Y3、Y4、Y5 和Y6共五座工厂生产线,上周因强震而中断生产。
[嵌入式]
东芝推出“TXZ+™族高级系列” ARM® Cortex®-M3微控制器
—配备1MB代码闪存,支持无需中断微控制器运行的固件升级— 中国上海,2023年6月27日—— 东芝电子元件及存储装置株式会社(“东芝”)今日宣布,在其搭载32位微控制器产品组“TXZ+TM族高级系列”的“M3H组”中新推出“M3H组(2)”,该系列产品配备了采用40nm工艺制造而成的Cortex®-M3。 近年来,随着数字技术的渗透,特别是在物联网IoT领域的普及,以及日益先进的各种设备功能,用户对更大程序容量和支持FOTA(无线固件升级)的需求不断增加。新产品M3H组(2)将东芝现有产品M3H组(1)的代码闪存容量从512KB(部分为256KB或384KB)扩展至1MB ,RAM容量从66KB 扩展至130KB
[嵌入式]
联电推出40奈米SST嵌入式闪存制程 东芝的MCU将采用
联华电子今宣布,该公司推出40奈米结合Silicon Storage Technology(SST)嵌入式SuperFlash非挥发性内存的制程平台。 新推出的40nm奈米SST嵌入式快闪记忆,较量产的55奈米单元尺寸减少20%以上,并使整体内存面积缩小了20-30%。 东芝电子组件&存储产品公司已开始评估其微处理器(MCU)芯片于联电40奈米SST技术平台的适用性。 东芝电子组件&存储产品公司混合信号芯片部门副总松井俊也表示:「我们期待采用联电40奈米SST技术有助于提升我们MCU产品的性能。 与联电合作,透过稳定的制造供应及配合我们的生产需求提供灵活的产能,亦将使我们能够保持强劲的业务连续性计划 (BCP)。 」 已有超过20
[半导体设计/制造]
东芝推出移动设备用的CMOS-LDO
东芝公司(Toshiba Corporation) (TOKYO:6502)已经扩充了其200mA单输出CMOS-LDO稳压器阵容。该系列产品专为移动设备打造,具有低压差、低输出噪音和高速负载瞬态响应等特性。 通过采用最新一代的微CMOS工艺,新的TCR2EN、TCR2EE和TCR2EF系列采用超紧凑封装,具备模拟电路所需的高性能特性。除了0.8 x 0.8 x 0.38mm的超紧凑封装(SDFN4)外,新系列还包括ESV (SOT-553: 1.6 x 1.6 x 0.55mm)和SMV (SOT-25: 2.9 x 2.8 x 1.1mm)通用封装。该系列所涵盖的电压钳型输出电压范围较广(从1.0V至5.0V)。
[模拟电子]
东芝推出无需电流感应电阻的40V/2.0A步进电机驱动IC
减少外部组件数量,有助于节省电路板空间 中国上海,2021年9月22日——东芝电子元件及存储装置株式会社(“东芝”)今日宣布,步进电机驱动IC产品线添加新成员“TB67S539FTG”,旨在为办公自动化设备、商业设备和工业设备提供恒流控制功能。这款新型驱动IC无需电流感应电阻,即可实现恒流电机控制。 TB67S539FTG采用东芝最新推出的DMOSFET器件 ,可实现40V的电机输出额定电压和2.0A电机输出额定电流 。集成电流感测器实现恒流电机控制,并可消除对外部电流感应电阻的需要。用于电机控制的H桥电路采用N沟道/N沟道配置,并内置电荷泵电路,以实现输出级控制。此外,这款新型驱动IC不需要外置电容(通常用于驱动
[电源管理]
石破天惊:东芝财务连年造假,共虚报1700亿利润
石破天惊,东芝虚增巨额利润的财务丑闻持续发酵,再次将世人的目光聚焦到公司会计舞弊上。 连续6年造假、至少涉及4大业务部门、3任社长参与其中,如此多维度舞弊而今才得以公之于众,凸显了东芝内部审计失职和外部审计机构失察的问题。
这是继2011年日本奥林巴斯隐瞒17亿美元损失以来,日本企业界最大的一桩财务造假丑闻。近年来日系企业财务状况捉襟见肘,在巨大的经营压力之下,企业被迫铤而走险。
或许这只是冰山一角,日本企业的家文化之下,企业高管权力过于集中,也到了该改变的时候。
连年造假 虚报利润1700亿元
东芝的财务舞弊案可以追溯到2008年。跨度长达7年(2008年至2014年),东芝财报“注水”金额高达1562亿日元(约
[嵌入式]
东芝200毫米功率芯片晶圆厂上线
日前,东芝公司(Toshiba Corp.)和旗下Kaga东芝电子公司(Kaga Toshiba Electronics Corp.)正式宣布在日本运营一家新的200毫米功率半导体晶圆厂,目标直指大批量生产300毫米晶圆。 该晶圆厂于2006年9月开始建设,将成为东芝分立器件的关键生产基地,制造小信号器件和功率芯片等产品。这座晶圆厂由Kaga东芝生产晶圆片,Kaga东芝是东芝旗下公司。 新晶圆工厂在2007年9月末上线,完成了首阶段投资计划,包括一座新建筑和生产设备。预计整个投资计划将从2006到2010财政年度,总投资550亿日元(约合4.686亿美元)。据称,新晶圆厂每月产能最高将达60,000片。 东芝半导体公司执行副
[焦点新闻]