目标双位数增长 瑞能半导体在沪开业

瑞能半导体首席执行官 Markus Mosen（中间）

 

瑞能半导体（WeEN）是由恩智浦与北京建广资产管理有限公司联手投资建立的合资企业，集结恩智浦先进的双极性功率技术和建广资产在中国制造业和分销渠道的强大资源网络，进一步改善和研发业界领先的功率半导体器件的产品组合，包括可控硅整流器、功率二极管、高压晶体管、碳化硅等，广泛应用于汽车、电信、计算机与消费电子、智能家电、照明、电源管理等市场领域。

 

Markus Mosen 表示，瑞能半导体目前在功率半导体器件市场的占有率接近 7%，未来希望在 2019 年实现销售额翻番，市占率超过 10%，这样才能够在市场上拥有话语权。瑞能争取成为世界排名数一数二的领先企业，做功率半导体器件的顶尖品牌。

瑞能半导体全球市场总监徐征

 

据瑞能半导体全球市场总监徐征先生介绍，目前全球功率半导体器件的市场格局正在从“纺锤形”向“哑铃型”转变，业内居于垄断地位的顶尖企业霸占市场 50% 以上的占有率。早些年依靠价格战集中在“纺锤形”中间部分的企业尚未成长起来，而如今随着市场应用的越加成熟，领先供应商将继续保持优势，未来功率半导体器件市场将会呈现一个“大者恒大、强者恒强”的局面。瑞能将继续保持与大客户的良好合作关系，把握时代脉搏，掌握技术发展的大趋势。

图表为瑞能半导体在 2015 年第三季度市占达到 7%

 

在产品技术的发展方向上，随着云服务 (Cloud Services) 的日益扩展、智能手机的轻薄化，功率器件将更多的关注能耗和性能。Markus Mosen 表示，瑞能将迎合终端用户追求轻薄的设计理念，在现有成熟平台的基础下，满足客户对更薄、更轻的（Slim）产品需求。尤其在白色家电、智能家居等领域，不仅封装、质量有特定要求，更需要保持产品原有的稳定性，瑞能将维持产品稳定性的优势，在小型化、轻薄化的路线上扩展未来的产品。另外，徐征先生指出，大功率器件也是功率半导体器件的发展方向之一，目前瑞能产品已覆盖 1安培、20安培、40安培、60安培，未来还会推出更多大功率产品。

 

SiC 是从硅平台转移到碳化硅的一种全新的技术，能给产品带来更好的能耗和电源支持，尤其对应用的支持。徐征先生非常看好这一技术的发展前景，预计未来两年SiC 市场将出现爆炸性增长，比如在汽车、太阳能等工业领域。目前瑞能的重点产品就是 SiC，随着双轴平台的跟进，SiC 也是瑞能未来产品的重点。目前，瑞能 SiC 应用主要聚焦光伏逆变器、服务器、 UPS、工业电机驱动四个应用领域的产品。

 

徐征先生讲道，瑞能的产品开发都是从应用市场反推回来的，不仅需要做好的产品，更要做客户需要的产品，只有保持与客户间的友好沟通才能更好的了解客户需求。在瑞能功率半导体器件产品系列中，可控硅产品占比超过 60% ，与 ST 和瑞萨齐名，中国市场占比 30%，全球市场占比也有 20%。

 

全球可控硅市场大概在 600 亿左右，瑞能从早期的黄金平台做 PC，到 LED，逐步降低了产品能耗，解决了LCD 电视的散热问题，现阶段的 LED/OLED TV 更是超薄低热量。在电源板领域，可控硅是瑞能非常重要也是非常成功的一个产品，被许多大客户接受，更多是看中它的长期的稳定、有效。徐征先生讲道，对于电源板产品来说，客户更关心产品的稳定性。尤其在超负载和不可预知等情况下，电源板能否处于正常工作状态才是最重要的，另外在电机失速等非常规情况下，如何实现保护也值得关注。

 

徐征先生对集微网说道，目前瑞能半导体在吉林有 Fab 厂，其中 90% 的产品来自吉林，上海公司是更多基于市场、质量、CSR 等方面的功能型团队。香港公司负责销售，主要是因为客户的业务团队更多在香港，在物流各方面比较容易转换。在英国，我们有在行业工作长达 40 年的专家团队，很多平台的知识是通过他们传承到上海。如何迎合客户的需求点是我们的重要工作，这也是我们赢得客户的重要原因之一。

 

对于建广资本的投资入股，徐征先生表示，对瑞能未来的发展起到一个很好的优势互补。建广资本是一个产业资本，它是建银下属的产业孵化基金，更加着眼于未来三年的市场形态。在中国，汽车工业领域尤其充电桩领域将迎来爆发式的增长，无论是一些优秀的国内创业板企业，或者德国、日本等传统汽车工业国家。“大跃进”是中国市场的特点，也是整个亚洲市场的特点，是一个跳跃型、实践式的商业模式，依赖于经验积累。比如比亚迪在中国积累了电动车市场的发展数据，将其扩展到巴西市场，结合当地的政策扶植和免税政策，对双方都有帮助。产业资本正是看中了中国这块市场的大好前景，希望利用瑞能技术领先、经验丰富的商业模式去赢得这部分市场。我们有更优秀的客户和管理市场的方法，进一步引入新技术和资金，对整体市场的把握更准确。

 

至于从恩智浦分拆出来后，瑞能在市场定位和产品推广上是否受限，徐征先生给出的回答是：在未来 2-3 年, 现有的成熟产品依然沿用 NXP 的产品体系继续支持原有的客户，这个与客户实际需求息息相关，因为目前很多客户认证仍需要原先的技术编码和质量认证，必须维持客户在产品上的一致性，给予客户足够的时间做转换升级。在半导体行业大整合的新形势下，专注电源和功率器件领域，给瑞能提供了更加广阔的成长空间, 也带领了更多探索新领域的机会。