台积电云端联盟又添生力军,5纳米芯片测试4小时完成！

晶圆代工厂台积电今日（26）宣布，明导国际（Mentor）加入开放创新平台（Open Innovation Platform, OIP）云端联盟创始成员行列，扩大台积公司开放创新平台生态系统的规模，未来将运用崭新云端就绪设计解决方案以协助客户采用台积公司的制程技术进行创新。

Mentor成功通过公司认证成为云端联盟新成员，加入亚马逊云端服务（AWS）、益华国际电脑科技（Cadence）、微软Azure（Microsoft Azure）以及新思科技（Synopsys）等创始成员行列。

台积电表示，Mentor于云端保护硅知识产权（IP）的程序皆符合台积电的标准，此外，通过Mentor Calibre实体验证电子设计自动化解决方案、微软Azure及台积公司的共同合作，台积电的5纳米芯片测试得以精简至4小时之内完成，相信未来可提供共同客户更优异的产品设计定案时程。

益华国际（Cadence）的 CloudBurst平台则是另一个新的云端联盟解决方案。台积电指出，该平台支持台积电VDE虚拟设计环境，客户能够按照产品设计的实际需求，自行选择关键的芯片设计步骤上云端。客户在准备就绪的AWS或Microsoft Azure混合云环境中使用预先载入的Cadence设计工具，藉由大量云端运算能力提高生产力。

台积电技术发展副总经理侯永清表示，自半年前成立云端联盟，台积电看见芯片设计业者在云端解决方案的持续成长，此次扩大云端联盟的规模，藉由云端运算来提高生产力，目前已有客户采用云端联盟的解决方案完成7纳米产品设计定案。

Cadence总裁Anirudh Devgan指出，目前观察到云端需求的成长，也获得客户利用云端环境完成产品设计定案，是代表云端带给电子设计产业变革性的潜能。

侯永清补充，台积电也利用云端来进行5纳米制程开发，可更快速地提供客户存储器、标准元件库、以及电子设计自动化设计基础架构。未来，台积电与伙伴将共同提供优化的云端设计解决方案，协助客户取得竞争优势，更快地将产品上市，并达到更高的品质。

Microsoft Azure副总裁Rani Borkar则说，自从云端联盟伙伴关系启动以来，我们已经看到在云端进行的半导体设计活跃程度显著提高。与Mentor的最新合作更进一步为客户的芯片设计实体验证提供了高度扩展性与大量的云端运算资源，此为Azure致力于加速半导体产业数字转型、采用公有云的又一个明证。

台积电的开放创新平台共有5个联盟，包括电子设计自动化联盟（EDA Alliance）、硅智财联盟（IP Alliance）、设计中心联盟（Design Center Alliance）、Value Chain Aggregator联盟（VCA Alliance）、云端联盟（Cloud Alliance），其中云端联盟为去年10月新成立。