苹果定调 5G版iPhone将用LCP软板

为应对高频传输需求，苹果新款iPhone到底要用哪一种的材质软板，一直让市场相当关注，不过最新消息指出，苹果今年将推出的4G版iPhone将采用MPI（Modify PI；异质PI）软板，但是明年将推出的5G版iPhone则会采用LCP（液晶高分子树脂材料）软板。

      天风国际证券分析师郭明錤出具报告指出，由于MPI软板在4G / LTE 频段的无线效能表现不输 LCP，加上MPI目前在生产成本及良率上仍有优势，因此今年下半年大部分新款iPhone天线软板材料将改采用MPI。

      郭明錤指出，LCP软板确实有高频无线传输优势，但是因为生产问题，反而会让LCP软板的优势无法发挥。

      其实根据芯科技掌握的独家消息，苹果在今年3月就已经差不多定案，今年的iPhone将以MPI软板为主，至于LCP软板，还需要提高产品良率，才有机会获得苹果采用。

据了解，苹果今年的iPhone软板订单，主要由台系供应链的台郡、臻鼎、同泰，以及日厂藤仓等供应商取得。至于明年的LCP软板订单，预料由臻鼎、东山精密及台郡取得的机率较高。

      软板厂指出，LCP的品质确实还是比MPI好上许多，而且LCP的低损耗、灵活性跟密封性，都是它的优点，所以LCP在高频元件领域有相当程度的优势。不过LCP也有2大致命伤，一是LCP材质的收缩率太高，导致生产难度高，二是成本问题。

      另外，LCP的原料供应也是一大问题，只有日本厂商村田及Kuraray可以供应，其中以村田产能规模较大，因此原料商能不能顺利扩产，也是后续要观察的指标。