高通：全球采用高通5G解决方案的5G终端超75款

在2019年世界电信和信息社会日大会分论坛——5G+智能终端标准化分论坛上，Qualcomm产品市场高级总监沈磊表示，5G技术、AI技术以及在手机上经过长足发展充分磨炼的CPU、GPU等技术充分整合，会迎来一个爆炸式增长，会进入到成千上万的垂直行业，彻底改变社会的运作行驶。

       沈磊将5G比作第二次工业革命中的电力，此前工业革命将人们从繁重的体力中解放出来，而5G凭借着高效、高速、低时延、高可靠的方式，将打造一个让终端、车辆全部有感知、推理、响应的能力的互联时代；也将打造一个数据可以随时随地被采集，可以在云端和终端侧进行实时分析处理，创造价值的数据驱动的时代。凭借着这些新技术，将人类从各种体力和脑力的劳动中被解放出来，社会运作的方式和效率都会得到重大的提升。

       沈磊表示：“2019年是5G的元年，这个目标我们达成了。大家看到北美最近已经推出基于毫米波的5G商业应用，欧洲陆续几个运营商也已经开始发布5G产品，推出5G智能手机产品。韩国三大运营商在一个月之前进入了5G的商业运营。我们非常自豪的讲，和4G不一样，今天中国当仁不让成为了全球5G发布的第一梯队，三大运营商的不懈努力和卓有成效的组织推动中国的5G，让中国与全球其他第一梯队的国家保持同步。”

       高通作为开启移动互联时代并引领世界迈向5G的领先企业，在5G时代起到了至关重要的推动作用。5G全球标准在2017年底和2018年年中分别冻结，目前5G商用的进程比之前的预期提前了半年以上，这是整个行业从技术研究一直到商业落地各个环节上大家集体努力的结果，而高通有幸能参与这个过程，有幸参与这个过程中的每一步。

       目前全球已有超过20个运营商宣布5G的商用部署计划，有超过20家OEM厂商宣布设计和推出5G终端产品，全球已有超过75款采用高通5G解决方案的5G终端已经发布或者正在设计当中。在这一过程中，高通通过早期仿真系统，以验证当时的这些技术是不是可行，并推动芯片开发其中包括5G射频解决方案。通过端到端全套的芯片技术，帮助用户设计和交付各种各样的5G产品。

       Qualcomm产品市场高级总监沈磊

       高通现在已经推出了三代5G产品。第一代产品是骁龙X50，这是全球首款商用5G调制解调器；第二代产品是骁龙X55，作为全球最先进的商用5G多模调制解调器和平台，第二代5G解决方案旨在加速5G的全球部署，为配合第二代骁龙X55 modem，高通推出了全新的QTM525毫米波模组。目前高通还推出首款集成式5G SoC产品，将进一步降低成本，预计基于这款集成式5G SoC产品的5G商用终端将于明年上市。

       沈磊最后提到：“高通很有幸能参与到中国的5G大时代。我们的5G基础技术、5G系统级解决方案可以为我们的客户和行业提供卓越的半导体解决方案，骁龙X55还支持应用到其他的产品形态里，包括汽车、CPE、PC、移动设备、IOT设备等，并配合众多行业和服务提供商提供远见有创新的应用服务。我们非常有信心支持各种先进的商用5G终端设备按时交付。”