赛灵思Versal ACAP开始出货一线客户,下半年将全面供货

发布者:cwk2003最新更新时间:2019-06-19 来源: 爱集微关键字:赛灵思 手机看文章 扫描二维码
随时随地手机看文章

可程序逻辑门阵列(FPGA)厂赛灵思19日宣布开始出货旗下Versal AI Core及Versal Prime系列组件给多家参与早期试用计划的一线客户。Versal为业界首款自行调适运算加速平台(ACAP),是功能远超越传统CPU、GPU及FPGA的新型异构操作硬件。


       赛灵思总裁暨CEO Victor Peng表示,第1批Versal ACAP芯片在晶圆代工厂台积电的支持下提早出货给一线客户,是赛灵思一个具历史性的里程碑和工程成就,预计今年下半年便可全面供货Versal AI Core与Versal Prime系列。

       他强调,Versal ACAP是赛灵思多年的软硬件投资与过去35年来在产品架构上的心血结晶,也是一项重大技术创新,为所有应用与开发者开启异构运算加速的新时代。

赛灵思说明,ACAP是一种高度整合的多核心异构运算平台,能在硬件与软件层面随时进行修改,以适应数据中心、5G、汽车及国防等众多市场应用与作业负载的需求。今年10月1、2日在加州圣荷西(San Jose)举办的赛灵思开发者大会(XDF)上就可亲眼见到Versal ACAP。

       Versal ACAP系列运用台积电7纳米制程技术打造,融合用于嵌入式运算的新一代纯量引擎、用于FPGA芯片编程的自行调适引擎及用于AI推论与进阶信号处理的智能引擎,进而在运算性能与功耗大幅超越CPU与GPU。

       此外,Versal AI Core与Versal Prime系列采用双核Arm Cortex-A72应用处理器、R5F实时处理器,配置超过200万个逻辑单元的自行调适硬件组件及3000个以上针对高精准浮点与低延迟完成优化的DSP引擎。

       其中,Versal AI Core平台提供高达400个已优化AI推论与进阶信号处理作业负载的AI引擎,拥有极高运算能力和极低延迟表现,提供云端、连网与自主技术最大范围的AI与作业负载加速能力。

       Versal ACAP平台架构包含每秒传输率达数万亿位(terabit)的高弹性网络单芯片(NoC)。该NoC无缝整合所有引擎与重要接口,在启动时就能实时使用平台的各项资源,让软硬件开发者均能轻松编程。

赛灵思补充,结合众多工具、软件、函式库、IP、中介软件及框架资源,ACAP让使用者能随时通过业界的标准设计流程,开发各种定制化的加速运算解决方案。


关键字:赛灵思 引用地址:赛灵思Versal ACAP开始出货一线客户,下半年将全面供货

上一篇:IC Insights:52%全球市场占有率,主导美国2018年IC市场
下一篇:JDI遭遇重大破产危机,引苹果担忧

推荐阅读最新更新时间:2024-11-01 19:21

AI时代,FPGA成为三大处理器主流芯片之一
说起FPGA(Field-Programmable Gate Array),即现场可编程门阵列, 本是硬件工程师才能玩转的半导体芯片,而今却随着工艺的进步和当今人工智能(AI)时代的发展和数据的爆炸性发展,一举跻身三大处理器主流芯片:FPGA,CPU,GPU。 )之一。由于其在硬件和软件端同时具有的天生的超性能和灵活性特征,当AI遭遇多场景而导致落地难时,越来越多的创新者将目光聚焦在了灵活应变的FPGA及基于FPGA的衍生产品上,FPGA迎来了巨大的发展机遇。 赛灵思大中华区销售副总裁唐晓蕾赛灵思技术日活动上发表演讲,希望更多的开发者受益于超高性能且灵活应变的赛灵思人工智能解决方案。 为此, 作为世界第一大FPGA厂
[嵌入式]
AI时代,FPGA成为三大处理器主流芯片之一
赛灵思客户喜获首批Zynq-7000 器件 — 全球第一款可扩展处理平台
    全球可编程平台领导厂商赛灵思公司  (Xilinx, Inc. (NASDAQ:XLNX) ) 今天宣布向客户交付首批 Zynq™-7000 可扩展处理平台 (EPP),这是其完整嵌入式处理平台发展战略的一个重大里程碑,率先为开发人员提供堪比ASIC 的性能与功耗,FPGA 的灵活性以及微处理器的可编程性。那些先期采用 Zynq-7000 EPP 仿真平台、赛灵思早期试用硬件工具以及 ARM® Connected Community社区支持的标准软件工具已经进行系统开发的客户,现在就可以将他们的应用移植到这些器件上,并开始下一阶段的产品开发工作。     在 ARM 欧洲技术大会上,赛灵思对Zynq-7000 EPP 器件进
[嵌入式]
Xilinx CTO清华大学演讲描绘All Programmable蓝图
    21ic讯 赛灵思公司宣布近日在我国顶尖学府清华大学举行了一场由电子工程系主办的赛灵思大学计划活动。面对来自全国二十多所理工类高校的300多名老师和学生,赛灵思高级副总裁兼首席技术官Ivo Bolsens在清华大学罗姆电子工程馆3层报告厅做了“展望All Programmable全新设计时代”的主题演讲。   赛灵思高级副总裁兼首席技术官Ivo Bolsens应邀在清华大学进行“展望All Programmable全新设计时代”的主题演讲 在这次活动上,赛灵思还向清华大学捐赠了业界首个专门针对All Programmable SoC设计而量身定制的 赛灵思大学计划中国大陆第一个基于ARM的Zynq™-7000 Ze
[嵌入式]
赛灵思:用FPGA构建功耗优化的设计
“有客户告诉我,如果在价格相同的情况下,他们会选择功耗更低的绿色环保的产品。”赛灵思亚太区通信业务拓展高级经理梁晓明道出了如今企业的需求。 日前由EEWORLD承办的中国电子技术年会低功耗创新设计论坛在深圳如期举行,会议上,梁晓明为与会者展示了赛灵思新一代低功耗技术。 降低功耗带来的好处毋庸置疑,但随着技术趋势的不断推演,系统功耗也随之增加。梁晓明解释,首先随着晶体管的尺寸不断缩小,栅氧化层变薄,更短通道的晶体管会带来严重的电流泄漏。其次,随着处理量的增加,工作频率也需要随之提高,动态功耗也会相应的增加。而更大容量的逻辑单元也会令每个器件产生更多的功耗。 但赛灵思并不恐惧来自工艺及架构带来的挑战,“赛
[嵌入式]
Xilinx与采埃孚宣布就AI创新与无人驾驶开展战略合作
自适应和智能计算的全球领先企业赛灵思公司(Xilinx, Inc.)与汽车动力传动系统与底盘技术以及主动与被动安全技术领域的全球领导者及一级汽车供应商采埃孚股份公司(ZF)今天联合宣布开展一项全新战略合作,赛灵思将通过为ZF高度先进的人工智能(AI)汽车控制单元ZF ProAI提供支持,加速促成无人驾驶应用落地。 ZF正在使用赛灵思Zynq UltraScale+MPSoC平台处理实时数据汇总、预处理和分配,同时也为其AI全新电子控制单元的AI处理提供计算加速。ZF之所以选择这种灵活应变、高度智能的平台,是因为它为ZF ProAI平台提供了必要的处理能力的可扩展性和灵活性,可根据每个客户的独特需求进行定制。 “ZF ProAI的独
[机器人]
Xilinx推出加速SFI-5硬件验证方案
全球可编程逻辑解决方案领导厂商赛灵思公司宣布推出用于光学互连论坛( OIF ) SERDES 成帧器第 5 级接口( SFI-5 )标准的免费硬件验证参考设计和第三方 IP 。 SFI-5 接口用于光学传输设备和网络处理系统之间的通信。基于赛灵思 65nm Virtex (TM) -5 LX330T FPGA ,这一参考设计可加快需要 40Gbps 载荷速率的有线网络系统的开发,能够为光学交叉连接、光纤光学端接和转发器、 40G 复用器以及测试设备等系统中使用 OC768/STM256 和 OTN OTU-3 等传输接口的应用提供支持。 该参考设计已经在赛灵思 ML52
[新品]
赛灵思CES 领航新一代汽车驾驶员辅助和娱乐信息系统设计
2012 年 1 月 6 日,中国北京 — 全球可编程平台领导厂商赛灵思公司 (Xilinx, Inc. (NASDAQ:XLNX) )将在 2012 年国际消费电子展 (CES) 上演示专门针对汽车内高速数据流量传输进行优化的全球首款现场可编程门阵列 (FPGA)以太网音视频桥接 (EAVB) 网络方案。随着消费者对驾驶员辅助、导航和乘客娱乐系统的高分辨率显示和图形质量需求不断提升,车内内容传输技术也面临着日益严峻的挑战。此次演示将重点介绍赛灵思与其联盟计划成员数字设计公司 (DDC) 共同开发的全新 EAVB 开发套件的功能——可为汽车系统开发人员提供加速其应用开发所需的构架和工具,帮助他们为驾驶员和乘客提供更丰富的驾乘体验。
[嵌入式]
Xilinx在京举办Zynq中国合作伙伴峰会
基于Zynq™-7000 EPP可扩展处理平台(Zynq™ EPP),赛灵思动员中国合作伙伴共同开发增值解决方案及差异化设计, 共飨行业第一款可扩展处理平台所带来的无限商机 赛灵思2012 Zynq中国合作伙伴峰会在京举行,来自赛灵思近20家中国联盟合作伙伴的超过60位工程师、市场营销及专业销售人员参与了此次盛会。 All Programmable技术和器件的全球领先企业赛灵思公司 (NASDAQ: XLNX)宣布在中国举办Zynq中国合作伙伴峰会,来自赛灵思近20家中国联盟合作伙伴的超过60位工程师、市场营销及专业销售人员参与了5月17日在赛灵思北京办公室举行的此次盛会。赛灵思亚太区渠道销售总监林世兆及全球合作伙伴
[嵌入式]
<font color='red'>Xilinx</font>在京举办Zynq中国合作伙伴峰会
小广播
最新手机便携文章
换一换 更多 相关热搜器件

 
EEWorld订阅号

 
EEWorld服务号

 
汽车开发圈

电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2024 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved