科创板首批25家上市公司中IC业的有那些？

在千呼万唤之后，科创板开市时间终于敲定。7月5日，上海证券交易所发布消息称，科创板首批公司上市的条件基本具备，将于7月22日举行科创板首批公司上市仪式，首批上市共25家公司。

此时距离3月22日上交所受理首批公司科创板上市申请，刚好过去4个月。

据新京报报道，从科创板首批上市的25家公司所属行业来看，25家公司集中于两大行业：一是计算机、通信和其他电子设备制造业，有9家公司；二是专用设备制造业，有8家公司。另外铁路、船舶、航空航天和其他运输设备制造业有3家公司，软件和信息技术服务业有2家公司，有色金属冶炼和压延加工业、仪器仪表制造业、通用设备制造业各有1家公司。

目前在上交所排队序列中的25家注册生效公司中，与IC、MEMS和AI相关的企业包括虹软科技股份有限公司、安集微电子科技（上海）股份有限公司、中微半导体设备（上海）股份有限公司、乐鑫信息科技（上海）股份有限公司、澜起科技股份有限公司和烟台睿创微纳技术股份有限公司。

据悉，首批上市的25家公司，拟融资金额共计310.89亿元，占2018年全年A股IPO募资总额的23%。其中，仅中国通号一家融资规模就达105亿元，占到全部25家公司融资总额的1/3。

而从研发投入占比来看，25家公司中有1家2018年研发投入占营业收入比重超过30%，3家研发投入占比在20%-30%之间，7家在10%-20%之间，还有14家在0-10%之间。其中研发投入占比最高的为虹软科技，2016年-2018年三年间研发投入占营业收入比重均超过30%，2018年占比达32.42%。另外中微公司、安集科技、心脉医疗三家公司的2018年研发投入占比均超过20%。

半导体业是高风险、大投资、长周期的产业，在美国将持续打压国内IC业为长期国策的形势下，国内半导体企业要想在国产化替代和创新层面跟上产业步伐，研发和资本投入一定要跟上，特别是大量的民营企业更需要长期、稳定的资本支持，而这正是科创板的意义与价值所系。科创板为半导体企业提供了相对宽松的上市环境和便捷的融资渠道，将有利于促进国内半导体产业的发展，也有望将具有核心技术的半导体企业的估值水平提升到一个新高度。