花旗分析代工业,台湾供应链或迎来二大巨变

发布者:花钱123最新更新时间:2019-08-06 来源: 爱集微关键字:台湾  供应链 手机看文章 扫描二维码
随时随地手机看文章

美国将对大陆输美产品加征关税,花旗环球证券昨(2)日快速出具评论指出,台湾供应链将在近期迎接两大巨变,包括品牌厂因应大陆输美产品成本看增,可能扩大向东南亚设址的代工厂下单,以及苹果链8月必须加紧出货,短期产能将更加吃紧。

花旗环球证券科技产业分析师刘琼芳表示,美国总统特朗普此举牵连台湾主要代工的手机、笔电等关键电子产品,台湾科技股将陷入剧烈震荡。不过,因应潜在的贸易战威胁,台湾科技公司也逐渐迁移产线,刘琼芳指出,从更长期的方向看,接下来代工链会加速转出大陆基地,品牌厂也可能积极移转订单,优先瞄准已将产地迁出大陆的代工厂。以手机和笔电代工厂来看,后者整体迁移速度显然又更快,更有灵活度。

花旗调查,台湾不少领先迁移的笔电代工厂,不仅建好新厂因应新的转单,还能在近一、二季就快速提高产能来满足需求,将率先受到关注。

在这波订单调度后,产品来源势必更分散,也可能因此让代工厂面临更多毛利率的调整挑战,最坏情况是成本被迫转嫁给消费者,因此必须加强留意代工厂的基本面和消费需求变化。


关键字:台湾  供应链 引用地址:花旗分析代工业,台湾供应链或迎来二大巨变

上一篇:沪深港交易所联手:小米、美团有望入港股通
下一篇:变软的苹果此时更需要硬核

推荐阅读最新更新时间:2024-10-11 17:53

三安Mini LED率先打进三星供应链 两岸LED厂抢攻竞逐市场大饼
Mini LED力抗OLED显示器即将于2018年下半进入终端市场对决,两岸LED厂也蓄势待发进军Mini LED应用,据悉,三星电子瞄准高阶TV市场,将于第3季推出大尺寸Mini LED电视,将由大陆LED龙头厂三安光电拔得头筹,抢先打入三星Mini LED供应链,随着台LED厂如隆达、荣创将透过面板大厂陆续出货,晶电则可望于下半年切入手机供应链,其他陆厂也相继鸣枪起跑,两岸LED业者分头抢攻市场大饼,产业竞赛烟硝四起。   受到大陆LED产业崛起快速,过去由台系厂商掌握的LED背光应用遭到陆厂侵蚀,在价格压力竞争及大陆背光供应链渐趋完整下,台LED厂近年来陆续淡出以往LED背光订单,然而在Micro LED技术突破取得进展,M
[手机便携]
台湾地区投资限制松动, 0.18微米工艺有望登“陆”
有消息称,台湾地区一项关于“放宽对台湾地区企业向大陆投资限制”的计划已经定案,该计划将允许台湾地区厂商在大陆使用0.18微米芯片制造技术。 目前,台湾地区的企业不能在大陆投资兴建高于0.25微米的产能。据台湾地区一个企业促进团体的声明,台湾地区经济部(MOEA)审议委员会将在年底前确定上述计划,届时将允许芯片厂商在大陆使用0.18微米工艺。据该团体称,台湾当局计划批准力晶半导体和茂德科技向大陆转移其8英寸晶圆厂。 台湾地区在今年4月份宣布,将允许封装和测试企业向大陆投资。但是据美台商会称,台湾地区尚未对任何此类投资颁发许可证,且申请流程尚在商议中。 除了对台湾地区放宽对大陆投资的限制表示赞赏之外,美台商会还敦促台湾地区继续促
[焦点新闻]
中国台湾地区宜兰县发生地震 台积电、世界先进回应
今(24)日下午,中国台湾地区宜兰县发生6.3级地震,震源深度60千米。震中位于岛上,距离台北市区61公里。地震造成台湾地区全岛震感强烈。 据台媒《经济日报》报道,台积电竹科厂部分厂区无尘室人员地震时疏散以确保安全。台积电表示,疏散是依标准作业流程进行,目前工安系统正常。 台湾地区另外一家晶圆厂世界先进表示,公司位于新竹及桃园的三座晶圆厂内测得的震度均为四级。公司在第一时间已按标准作业程序进行各厂人员疏散,确认安全无虞后,目前人员皆已返回工作岗位。初步评估公司的生产及营运未受影响。 另外,新竹科学园区管理局和中部科学园区管理局对此次地震也作出了回应。新竹科学园区管理局表示目前辖下6个园区都正常,没有灾损,供水、供电也都
[手机便携]
2017年全球半导体市场成长9.8% IC设计或影响台湾产值
  观测2017年全球 半导体 产业,3C终端产品需求回稳,带动存储器价格上扬,加上车用电子及工业用 半导体 需求成长,中国台湾地区资策会MIC预估,全球 半导体 市场规模将比2016年成长9.8%,达到3,721亿美元,2018年全球半导体市场也会有小幅成长,预估成长率为2.1%。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。   虽然今年PC市场持续衰退,但除了传统3C之外,还有车用电子及工业、物联网用的半导体需求成长,加上存储器价格上扬的带动,全球半导体市场可望达到9.8%成长率。相较全球成长规模,台湾表现则有点差强人意。资策会MIC推估,2017年台湾半导体产业整体产值将达到新台币23,473亿元,较2016年小幅成长1%
[半导体设计/制造]
韩电池企业加快在美组建供应链
3日,韩国电池产业代表企业三星SDI采购部门与韩国电池业界中小企业召开会议,共同分析进军美国市场的进展情况。参加此次会议的企业包括向三星SDI与STARPLUS能源公司提供材料和零部件的合作公司。其中,有3家公司已确保在美国印第安纳州科科莫市合资工厂附近的工业用 ...
[新能源]
台湾半导体好日子只剩三年?
全球第二大移动芯片大厂、国内IC设计 龙头联发科,周一宣布以公开收购方式,结盟国内类比IC第一把交椅,以电源管理芯片见长,2014年营收近120亿台币的IC设计公司立錡。   这已经是联发科今年发动的第四桩结盟案,此前包含影像处理芯片厂曜鹏,美商矽成的利基型记忆体厂常忆科技,驱动芯片厂奕力,都被纳入联发科伞下。此番再出手,不到180天内连四并,撼动业界。      (联发科董事长蔡明介。董旭官摄)   就在这一两周,全球封测龙头日月光公开收购世界第三大封测厂矽品,正闹得沸沸扬扬。台湾半导体业龙头厂商,今年动作频频,无非都希望加速整并,做大做强,但力度之大前所未见。这都象征并宣告着,台湾最引以为傲的半导体业,已经嗅到浓
[半导体设计/制造]
<font color='red'>台湾</font>半导体好日子只剩三年?
2016年大陆IC设计逐渐拉开与台湾地区差距
中国半导体行业协会与台湾地区近日纷纷公布2016年半导体统计数据,其中值得注意的是,从2016年第二季单季起,大陆IC设计产值就已超过台湾地区,而从双边统计材料对比来看,2016年大陆IC设计的全年产值更已逐步拉开与台湾地区差距,值得关注! 2016年中国集成电路产业运行情况 根据中国半导体行业协会统计,2016年大陆集成电路产业销售额为4335.5亿元,同比增长20.1%。其中,IC设计继续保持高速增长,销售额为1644.3亿元,同比增长24.1%;IC制造业受到国内芯片生产线满产以及扩产的带动,2016年依然快速增长,同比增长25.1%,销售额1126.9亿元;IC封装测试业销售额1564.3亿元,同比增长13%。
[半导体设计/制造]
2016年大陆IC设计逐渐拉开与<font color='red'>台湾</font>地区差距
研华携手上银建构台湾机器人产业链典范
2014年7月21日,全球智能系统领导品牌研华科技携手上银科技,在台湾智慧自化与机器人协会(TAIROA)台北办公室,办理策略联盟签约记者会。会议邀请台湾经济部沈荣津次长与工研院张所鋐所长担任见证佳宾,在本次策略联盟签约记者会中,双方携手将研华宝元的运动控制研发团队及研华既有的工业控制技术、机器视觉等解决方案与上银自动化组件、机器手臂本体、伺服马达、驱动器、专用夹治具等核心技术加以整合,并以客制化之智能自动化与机器人领域服务,提供客户智能自动化的解决方案。而该合作也仅是抛砖引玉的第一步,期望借此吸引更多厂商一同耕耘台湾智慧机器人领域,以服务广大的产业需求,并建立台湾设备自动化及机器人领域的坚实供应链及上下游产业。 初期合作
[工业控制]
小广播
最新手机便携文章
换一换 更多 相关热搜器件

 
EEWorld订阅号

 
EEWorld服务号

 
汽车开发圈

电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2024 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved