厦门未停工,联芯正加速进行第四阶段机器设备安装调试

发布者:HeavenlyWhisper最新更新时间:2020-03-17 来源: 爱集微关键字:联芯 手机看文章 扫描二维码
随时随地手机看文章

据厦门日报最新消息,截至3月15日,全市规上工业企业复工率达99.4%,员工在岗率81.1%。

厦门重点制造业项目复工复产情况也恢复较好。

据台海网报道,联芯集成电路项目总投资360亿元,该项目春节期间未停工,现正在加速进行第四阶段机器设备安装调试及验证。

联电集团于2014年筹建,在厦门火炬高新区投资建立联芯12英寸晶圆厂,2016年开始投产,初期以40/55纳米制程为主,目前已导入28纳米制程技术。

今年2月11日,联电发布公告称,通过和舰芯片制造(苏州)股份有限公司转投资联芯集成电路制造(厦门)有限公司,参与12寸晶圆厂厦门联芯增资,协助联芯扩产,交易总金额为人民币35亿元。

此后,联电曾表示,本次增资即是运用今年规划的10亿美元资本支出支付,主要用于联芯第二阶段扩产。

除联芯集成电路项目以外,厦门还将加大产业链上下游招商,推动天马第六代柔性AMOLED生产线项目上半年如期开工及东亚纳米科技园、思泰克智能科技产业园等项目的前期落地工作。


关键字:联芯 引用地址:厦门未停工,联芯正加速进行第四阶段机器设备安装调试

上一篇:华为P40系列全家福亮相:下一代机皇?
下一篇:解密魅族新型无线局域网通信技术,充分释放WiFi6潜能

推荐阅读最新更新时间:2024-11-08 06:37

联芯、瑞芯智能机处理器出货成长三位数
    科技市调机构Strategy Analytics 17日发表调查报告指出,去(2015)年全球智慧机应用处理器(AP)销售额年减4%至201亿美元,其中高通(Qualcomm)、苹果(Apple)与联发科(2454)虽仍分占前三名,但三星LSI部门、中国IC设计厂联芯(Leadcore Technology)以及瑞芯(Rockchip)成长爆发,不容小觑。 调查显示,Q1全球前五大智慧机处理器制造商依序为高通、苹果、联发科、三星LS部门以及展讯通信(Spreadtrum Communications),高通、苹果与联发科的市占率分别为42%、21%与19%。其中高通的市占率远低于2014年的52%。 三星LSI部门是2015
[手机便携]
传高通联芯建广联手签署合资协议,定位低端手机芯片
eeworld网晚间播报:传高通将和大唐电信,以及半导体基金之一的北京建广资产携手,在第三季度联手成立新的手机芯片公司,将主攻低端市场,与联发科、展讯竞争。 市场传出,高通已和大唐、建广等达成协议,预定七月至八月间宣布于大陆成立手机芯片公司;其中,大唐和建广持股比率将过半,具备主导权,高通扮演最主要的技术支持角色。 据了解,大唐和建广也曾找上联发科谈合作,但联发科碍于两岸法令限制,而被高通抢先,反而多了一名竞争对手。 手机芯片供应链表示,据目前已知进度来看,高通已与大唐签订销售协议,新合资公司未来产品线将以价格十美元以下的市场为主,偏向低端领域。 过去高通目标市场以高、中端为主,低端领域并非强项,也较不重视,较难与联发科、展讯等对
[半导体设计/制造]
高通、联芯等成立合资公司落地贵州
集微网消息,25日晚间大唐电信科技股份有限公司发布公告称,将与高通(中国)控股有限公司、建广半导体产业投资中心、智路战略新兴产业投资中心等合作方一起,发起成立中外合资企业瓴盛科技(贵州)有限公司。 集微网消息,高通将于今天上午在北京召开发布会正式对外合资公司细节,集微网记者将跟踪发布后续报道。 大唐电信发布公告称,全资子公司联芯科技有限公司拟以下属全资子公司上海立可芯半导体科技有限公司全部股权出资参与设立中外合资企业瓴盛科技(贵州)有限公司,以进一步聚焦消费类手机市场,提升产品竞争力,并有效整合公司资源,提高行业占有率和影响力。 据公告披露,合资公司主要聚焦消费类手机市场,希望通过合资提升产品竞争力,并有效整合公司资源,提高
[手机便携]
联芯科技推出2款业界体积最小TD手机芯片
    联芯科技日前推出2款目前业界体积最小的TD手机芯片,代号各为LC1711和LC1710,均采用55纳米制程技术。   在不久前召开的客户大会上,联芯科技曾宣布将进入智能型手机芯片领域。而上述LC1711芯片正是联芯科技进入智能型手机芯片市场的试金石。   据了解,在2010年10月的北京国际通信展期间,联芯科技即已展示其智能型手机芯片雏形,代号为L1809的单芯片智能型手机解决方案。   据悉,联芯科技已于2011年2月推出采LC1809芯片的智能型手机方案L1809,而采此方案的人民币千元Android智能型手机将在2011年上半问世。   目前,联芯科技在智能型手机芯片市场的发展战略已逐渐明朗,将透过自行研
[手机便携]
联芯TD四核LC1813即将量产,TD四核进入499时代
8月1日,联芯科技有限公司(下称“联芯科技”) 在深圳举行“2013移动智能终端峰会”,其最新四核TD-SCDMA智能终端平台LC1813及商用样机亮相本次峰会。LC1813是联芯科技面向TD市场推出的一款重磅产品,基于40nm工艺,采用四核ARM Cortex A7和双核GPU,具备强大应用和图形处理能力,将于9月正式量产。 在峰会现场,联芯科技总裁孙玉望向来自珠三角乃至全国众多的手机设计公司、制造商等客户伙伴表 达了联芯科技与客户共同成长的真诚愿望:“每一个成功的手机公司后面都有一个战略合作的芯片厂商,我们希望联芯就是那个背后的芯片厂商。联芯在TD领域耕耘多年,积累了深厚的知识产权和技术 优势,拥有年出货数千万规模的量产经验
[手机便携]
<font color='red'>联芯</font>TD四核LC1813即将量产,TD四核进入499时代
大联大友尚集团推出联芯科技的LC6X00宽频无线资料传输模组
2018年5月17日,致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商--- 大联大控股 宣布,其旗下友尚推出联芯科技LC6X00宽频无线资料传输模组,包括LC6500、LC6600、LC6700无线资料传输模组。可为各种图像传输需求量身定制,满足用户的多种需求。 目前,移动无线通信的一个核心问题是传播信道复杂的时变特性,其存在传播损耗、慢衰落和快衰落现象,即严重存在频率选择性衰落、时间选择性衰落和空间选择性衰落。这些都是由于多径传播引起的,产生较大的符号间干扰和多址干扰等。 LC6500无线资料模组的产品特点: 配置灵活:灵活可变的带宽,能够满足不同场景的使用;可定制的频段,能满足不同行业客户的特殊需求。 优质的图像传输应用:细分的传
[半导体设计/制造]
大联大友尚集团推出<font color='red'>联芯</font>科技的LC6X00宽频无线资料传输模组
英特尔联芯科技规避短板 签署专利互授权协议
C114讯 11月28日早间消息(岳明)据知情人士透露,为了规避各自在终端芯片领域内的短板, 英特尔 已与联芯科技签署战略合作协议,相互向对方开放知识产权与专利。 其中,英特尔将向联芯科技提供其在GSM方面的知识产权与专利;而联芯科技则将自己在TD-SCDMA上的技术积累与英特尔共享。但在TD-LTE领域,两家厂商还没有展开深入合作。 从目前的迹象来看,英特尔和联芯科技都将单独进行TD-LTE方面的研发。为此,英特尔还专门在北京建立了一个大约80人左右的研究团队,进行TD-LTE相关技术研发。 iSuppli半导体首席分析师顾文军在接受C114中国通信网连线时表示:“中国是一个庞大、分散、发展不均匀的市场,2G/3G/4G相
[半导体设计/制造]
联芯科技总裁:推千元Android手机解决方案
  新浪科技讯 10月11日下午消息,2010年中国国际信息通信展览会今日在北京中国国际展览中心举行。联芯科技总裁孙玉望做客新浪总裁在线访谈间时表示联芯科技即将推出千元Android手机的完整解决方案,用户很快地推出相应的Android智能手机产品。   主持人(康钊):各位网友大家好!2010年国际通信展今天进入第一天的会程,我们新浪科技在展会现场邀请一些重要嘉宾作客新浪科技在现场的“总线在线”访谈节目,现在我们邀请到了著名的TD-SCDMA芯片生产厂商联芯科技的孙玉望总裁,请孙总给各位网友问个好!   孙玉望:各位新浪网友大家好!   主持人:联芯科技是在大唐下属的一家TD-SCDMA芯片的公司,在3G芯片出货量起到举足
[手机便携]
小广播
最新手机便携文章
换一换 更多 相关热搜器件

 
EEWorld订阅号

 
EEWorld服务号

 
汽车开发圈

电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2024 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved