武岳峰、晶元光电，常州GCS高端化合物半导体制造年底投产

引述C114消息，据路透社报道，SK海力士周五表示，其计划投资3兆5000亿韩元（合31亿美元）在韩国增建半导体工厂，以应对不断增长的内存芯片需求。世界第二大内存芯片制造商SK海力士在一份声明中表示，新工厂将于2018年底破土动工，计划于2020年10月完工。另外SK海力士表示，新工厂的生产组合将在以后决定，其取决于未来的市场情况。

1月26日，科创板上市委2021年第10次审议会议结果显示，普冉半导体（上海）股份有限公司（下称“普冉半导体”）（首发）符合发行条件、上市条件和信息披露要求。 这也意味着，历时9个月，存储器芯片厂商普冉半导体成功闯关科创板，即将登陆资本市场的舞台。 据悉，普冉半导体主要从事集成电路产品的研发设计和销售，专注于NOR Flash和EERPOM两大非易失性存储器业务，致力于成为新型应用领域中小容量非易失性存储器的产品和服务提供商。 大客户优势显著，研发实力强劲 作为一家专注于存储器芯片研发和应用的厂商，目前普冉半导体已逐渐形成以 NOR Flash和 EEPROM 存储器芯片为主的产品矩阵。其中，NOR Flash 产品在读写功耗

伴随着家电业绿色概念兴起，对于半导体行业的要求也日益剧增，电子产品的环保要求也越来越高，绿色封装技术成为企业进入市场的通行证。新的生产工艺和方法对企业的产品创新能力提出更高的要求，提高了行业进入壁垒。 报告称，2013年家电半导体市场增幅为12%，规模达到26亿美元，去年这一数字为23亿美元，去年的涨幅为6.8%。 如今，使用半导体最多的家电产品为空调和洗衣机，两者占到家电半导体市场总营收的60%。IHSiSuppli分析师DineshKithany表示：“家电业的强势表现带动了半导体市场的繁荣。新兴市场国家的消费者愿意花更多的钱购买家电产品，环保健康理念的风行以及家电产品中越来越多地使用电子设备，让家电半导体市场受益

对中国半导体产业而言，2011年是充满考验的一年，2012年则是充满期待的一年。国家陆续出台节能环保、下一代信息技术、新能源、新能源汽车、高端装备制造等战略性新兴产业的“十二五”规划，为中国半导体市场注入新的活力。《集成电路产业“十二五”发展规划》明确了集成电路产业的发展思路和目标，中国半导体产业将站在新的历史起点上。在刚刚结束的“2012中国半导体市场年会”暨集成电路产业创新大会上，与会专家与企业代表就中国半导体业发展机遇、芯片如何与整机联动等方面发表了精彩的观点。 从市场变化寻找方向 目前来看，制约产业发展的矛盾和问题依然突出。工业和信息化部总经济师周子学指出，我国IC产品市场占有率较低，企业持续创新能力不强

集成电路产业是目前世界上发展最快、最具影响力的产业之一，集成电路产业本身经历了几十年的不断的发展与演变，从最初的以“全能型”企业为主体的产业结构转变为产业集群与专业垂直分工越来越清晰的产业结构，这也是从综合发展模式向专业发展模式的演变，这种产业结构的变化是为了适应激烈的竞争、实现最大价值的内在要求。 设计、 制造和封装测试集一身 集成电路刚刚诞生时，作为一项新兴技术，生产涉及到的技术仅为少数企业所掌握，而生产所用的设备、材料、制造工艺技术等又具有高度的专业性，是过去其他产品生产中从未曾涉及、使用过的。因此，无论从产品设计技术、设备生产技术还是到原材料生产技术到加工工艺技术，都无法作为成熟产品从市场上直接获得，在这种

8月6日消息，据台湾媒体报道，来自市场研究公司IC Insights最新研究报告显示，三星电子公司第二季度的增长率将自己进一步地同竞争对手拉近，并且正在超着全球最大的半导体供应商地位迈进。 IC Insights表示，2014年，英特尔半导体销售额高出三星电子公司36%，这个数字到了今年第二季度已经减少至16%，也即英特尔半导体销售额的领先优势下降了20个百分点。不过IC Insights指出，英特尔预计第三季度半导体销售额环比增长8%，而三星电子公司正在面对DRAM市场疲软现状影响（主要由于价格压力），对于三星电子公司来说近期超过英特尔还是很困难。 全球前二十强半导体公司2015年第二季度总销售额环比增长仅1%，全球整

恩智浦半导体公司(NXP Semiconductors N.V.)(NASDAQ:NXPI)今日宣布推出Layerscape系列目前最高性能的产品——LX2160A SoC。LX2160A专用于极具挑战性的高性能网络应用、网络边缘计算和数据中心减负。为了能够在网络边缘可信且安全地执行虚拟化云工作负载，新的分布式计算模型正在形成。 LX2160A具有16个高性能ARM Cortex®-A72核心，工作频率超过2 GHz，功耗低于30 W，支持100 Gbps以太网接口和第四代PCIe两种高速互连标准。除此之外，LX2160A处理器还支持线速的层二交换能力，并且具有数据压缩加速引擎和50 Gbps IPSec数据加密加速引擎。恩智

IBM研究人员宣布，在半导体传输技术上有了重大突破，可大幅提高传输速度，并同时减少能源损耗。 据国外媒体报道，此项技术目标在于，以脉冲光(IPL)波代替铜线，进行半导体之间的讯息传导，并用硅来制作所需零件，取代传统的独家昂贵原料。 IBM的突破性技术，包括一种名为雪崩光电检测器(avalanche photodetector)的主要零件，能够将光转换为电能。研究人员表示，他们使用硅和锗元素打造出的检测器，在同类产品中运行速度最快。 IBM研究人员将其研究新发现，公布在科学杂志《自然》之上。 IBM并非唯一开发新式技术的企业。各间大学和企业研究人员，包含半导体业龙头英特尔和草创公司Luxtera