格兰仕开源芯片基地新进展，“细滘”预计5月量产-电子工程世界

随着各大家电厂商逐步进军芯片领域，近期，格兰仕开源芯片项目传来了新进展。

据南方都市报报道，格兰仕集团董事长兼总裁梁昭贤在“这是中国制造”网络直播表示，目前，开源芯片初期开发了两款，一个是“BF-细滘”、一个是“NB-狮山”。细滘的测试已经全面完成，在5月底可以量产。狮山则是定位更加高端的芯片，目前正在美国、欧洲、顺德、深圳等地加快推进。

2019年9月28日，在格兰仕“超越制造”主题大会上，格兰仕物联网芯片项目正式对外公布。

2019年12月15日，佛山市顺德区人民政府与恒基（中国）投资公司、格兰仕集团正式签订合作协议，三方将共同在顺德打造开源芯片基地，打造芯片产业生态链。

据悉，该项目以集成电路主产业链为核心，将聚集芯片人才以及集成电路设计、研发、应用等领域的创新创业企业，打造芯片产业生态链。

此外，梁昭贤在直播中还表示，格兰仕工业4.0项目一期也将于4月28日量产。该基地预计投资超过100亿元，占地2000多亩，选址毗邻格兰仕总部的细滘工业区，定位为年产1100万台的中小型工业4.0基地。

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