芯片之城产业基地等代表南京江北新区重大产业项目启动了

智能家居的普及,正随着其技术发展越来越走向现实。智能家居是指在家居中建立一个通信网络，将各种家电和设备连接起来，实现对所有智能家居网络上家电设备的控制。但目前旧的房屋内普遍布线困难，所以必须通过无线射频技术连接控制。无线射频技术覆盖范围大，且无需受角度和方位的影响，有较好的穿墙能力。成本也适中。 世强代理的Silicon labs SI4438芯片是一款高度集成的无线ISM频段收发芯片。作为智能家居应用中最重要的无线连接技术，SI4438芯片具有极高的接收灵敏度 （-124dBm）,再加上业界领先的+20 dBm的输出功率保证普通家庭各个点的信号覆盖。同时内置天线多样性和对跳频支持可以用于进一步扩大范围，提高性能。 SI443

ht1632c点阵模块 STM32F103RC(mini) 杜邦线 工程代码：https://download.csdn.net/download/goolete/10922678 驱动代码：https://download.csdn.net/download/goolete/10922879 取模软件：https://download.csdn.net/download/goolete/10922876 （取模软件用之前必须破解，否则生成为乱码，破解文件在压缩包里） HT1632C点阵模块使用手册V1.0：https://download.csdn.net/download/goolete/10922

高度集成式芯片提供高速、可靠的高性能无线网络连接，赋能宽带路由器、Mesh系统、企业级无线接入点、零售路由器等设备 2021年10月13日- MediaTek发布Filogic系列无线连接平台的两款新品，支持Wi-Fi 6/6E的Filogic 830无线连接系统芯片（SoC），以及支持Wi-Fi 6E的Filogic 630无线网卡（NIC）芯片，以高集成度、高能效设计提供可靠的无线连接、高性能和丰富的功能。 MediaTek副总经理暨智能连接事业部总经理许皓钧表示：“MediaTek Filogic系列无线连接平台具有超高速、低延迟和卓越的能效表现，可提供稳定且长效的无线连接体验。支持Wi-Fi 6/6E的

3 月 18 日消息，据台媒《经济日报》报道，台企日月光获得苹果 M4 芯片的先进封装订单。日月光与苹果有着长期合作关系，曾为苹果提供芯片封测、SiP 系统级封装等服务。 以往苹果 M 系 Apple Silicon 芯片由台积电同时负责前道芯片生产和后道先进封装。此次苹果对先进封装和芯片代工的订单进行分拆，成为日月光先进封装产能首个大客户。 据了解，日月光将负责把 M4 处理器同 DRAM 内存进行 3D 封装整合，预计将于下半年开始生产。 该过程整体难度在台积电的 InFO 和 CoWoS 两种先进封装实现之间，考虑到日月光在先进封装领域的长期布局，不存在技术问题。 从日月光官网了解到，该企业于 2022 年推出了 VIPac

2010年12月9日，高通公司2010年中国合作伙伴大会暨创新无线终端联合展示会议在北京举行。在该会议上，高通公司携手中兴、华为、联想等28家中国合作伙伴共同展示了来自高通公司的最新技术和产品，以及中国厂商包括智能手机、平板电脑在内的170款最新智能无线终端。 高通公司CDMA技术集团产品发展高级副总裁克里斯蒂安诺.阿蒙以“三个第一”开始了当天的演讲。“高通是全球无线领域的领先厂商，是第一无线厂商、第一无生产线厂商、第一射频集成电路厂商。”高通2010财年的数据显示，其MSM芯片总出货量达到了3.99亿片，比去年同期增长了26%。 新一代Snapdragon芯片覆盖各个层级市场 对于高通公司来将，2010财年是一

　　传统的LED封装流程是将LED芯片（Chip）固定（Bonding）于散热基板之上，经由打线（Wire Bonding）或覆晶（Flip Chip）方式将线路连结，最后再以点胶、模具成型（Molding ）等方式包覆LED芯片形成LED晶粒，最后将晶粒固定于电路载板（Circuit Board）之上，并整合电源（Power）、散热片（Heat Sink）、透镜（Lens）与反射杯（ reflector）组成完整的照明模组。 　　 　　图1：LED封装示意图 　　表1：各式电路板比较 　　 　　在照明模组中又以基板与电路载板所承受的热最为密集，因此直接与热源接触的基板都使用陶瓷作为材料，而当功率越来越高，元件

在台积电（TSMC）宣布在美国亚利桑那州新建第二座工厂后，苹果公司CEO蒂姆·库克（Tim Cook）周二晚些时候出来支持称，该公司近十年时间来将首次在美国制造芯片。 　　 库克在最新讲话中表示，当台积电美国工厂在2024年启用时，苹果将扩大与台积电的合作，届时该公司大部分设备所使用的自研芯片将在凤凰城工厂生产。目前，台积电已经在为苹果生产芯片。 　　 “现在，多亏了这么多人的辛勤工作，这些芯片才可以自豪地被贴上‘美国制造’的标签。这是一个极其重要的时刻。”他说。 　　 一般而言，苹果和英伟达（Nvidia）等公司会自己设计芯片，但将制造外包给台积电和三星代工（Samsung Foundry）等公司。台积电是全球最大的代工企业，拥

近日，据媒体报道，苹果将推出其首款自研5G基带，但这款基带芯片却存在一个先天缺陷，即不支持毫米波。这也意味着苹果在没有实现支持毫米波之前，还是会继续采购高通的5G芯片。 此前苹果分析师郭明錤曾透露，有两款搭载苹果自研的5G基带的手机将被推出，首发机型为iPhone SE 4，明年下半年的超薄机型iPhone 17 Air也将采用苹果自研5G基带。 苹果为何要自研基带芯片？ 从2010年推出的iPhone 4开始，苹果便采用了其自研的A4芯片，这也开启了苹果SoC的自研之路。自此以后，苹果每年都会更新其A系列芯片，用于iPhone、iPad以及其他设备中。这些芯片持续改进，包括提高性能、降低功耗以及增加新功能，如集成神经网络处理能力