三星Fold2最新渲染图解密：从前的外屏变成了这样-电子工程世界

不出意外的话，三星会继续在今年的下半年推出全新一代Galaxy Note20系列旗舰，随着6月进入尾声，距离这场重磅新品发布会也更近了一步。最新的报道显示，除了这款年度旗舰之外，新一代折叠屏手机Galaxy Fold 2也将有望同台亮相，并且在近期开始迎来密集曝光。现在有最新消息，近日又有外媒晒出了一组该机的全新外观渲染图，而且与此前的曝光有很大的变化。

　　根据外媒最新晒出的渲染图显示，与此前曝光的消息基本一致，全新的三星Galaxy Fold 2依旧将采用内折叠方案，其内屏尺寸为7.7英寸，分辨率为1689*2213，并配备超薄玻璃以保证屏幕的强度。不过与此前曝光的消息不同，该机的外屏由此前的大屏形态变为了一个“条状屏幕”。而且值得注意的是，据外媒介绍，这张渲染图是基于此前三星向世界知识产权局提交的一项专利制作的，因此具有很高的参考价值。此外，该机将后置三摄相机模组，其中还包括一颗潜望式摄像头。

其他方面，根据此前曝光的消息，全新的三星Galaxy Fold 2折叠屏手机将采用内折叠设计，采用UTG（超薄玻璃）技术，这是三星继Galaxy Z Flip之后第二款采用UTG技术的折叠屏旗舰。搭载高通骁龙865旗舰平台，可能会12GB内存，后置6400万像素长焦镜头+1200万像素广角镜头+1200万像素超广角镜头+一颗景深镜头的四摄相机模组，内屏和外屏上的前置摄像头均为1000万像素。此外，该机将依旧支持S Pen。

　　据悉，全新的三星Galaxy Fold 2折叠屏手机目前已经开始量产，很可能会和新一代三星Galaxy Note20系列旗舰一同在8月发布。更多详细信息，我们拭目以待。

关键字：三星引用地址：三星Fold2最新渲染图解密：从前的外屏变成了这样

上一篇：韩Zaram 研制出超低功耗5G通信半导体
下一篇：高通、海思、联发科位前三，全球基带芯片市场Q1收益排名

推荐阅读最新更新时间：2024-11-19 22:27

三星宣布量产第 8 代 V-NAND 闪存，PCIe 5.0 SSD 速度可超 12GBps

虽然还没有发布任何实际产品，但三星电子现宣布已经开始大规模生产其 236 层 3D NAND 闪存芯片，该公司将其命名为第 8 代 V-NAND。新一代存储芯片可带来 2400MTps 的传输速度，当搭配高端主控使用时，它可使得消费级 SSD 的传输速度轻松超过 12GBps。据介绍，第 8 代 V-NAND 可提供 1Tb (128GB) 的方案，三星电子没有公开 IC 的大小和实际密度，不过他们称之为业界最高的比特密度。三星声称，与现有相同容量的闪存芯片相比，其新一代 3D NAND 闪存可提高 20% 的单晶生产率，从而进一步降低了成本（在良率相同的情况下），这可能意味着大家有望买到同容量更便宜的固态硬盘。

[半导体设计/制造]

三星或在开发6亿像素的相机传感器

据外媒 GsmArena 报道，一位爆料者称，他已经证实三星确实在开发 6 亿（600MP）像素的传感器。为了证明这一点，他分享了一份内部文件，也可能是演示文稿的幻灯片。值得一提的是，幻灯片揭示了很多信息，包括一些关键规格到项目背后的信息。该公司表示，由于 4K 和 8K 视频录制已开始成为主流，三星希望通过更大的传感器来解决这一问题，该传感器可在不影响质量的前提下对视频进行缩放。但是，ISOCELL 600MP 传感器不会很快问世，因为三星必须首先解决相机凸起的问题。一个 1 / 0.57 英寸大的传感器必须占据手机后面板大约 12％的面积，并且要突出约 22mm。毕竟，我们谈论的是一个巨大的 6 亿像素传感器。

[手机便携]

<font color='red'>三星</font>或在开发6亿像素的相机传感器

三星将于2021年发布三款可折叠设备

据 UBI Research 的 OLED 研究人员的一份报告称，三星将在 2021 年发布三款可折叠设备。据悉，该公司将提供 Galaxy Z Fold3，Z Fold Lite 和 Z Flip2。该报告还提供了有关三款设备将使用的屏幕的详细信息。这三款产品都将采用下一代 UTG（超薄玻璃）可折叠屏幕，并采用 LTPO 技术来降低功耗。不过，Z Fold3 会从中脱颖而出，将采用屏下摄像技术的自拍相机。但是，其屏幕尺寸将从 7.6 英寸缩小到 7 英寸。外部显示屏也将在 4 英寸范围内。三星 Galaxy Z Fold Lite 将提供相同的显示配置（可能没有屏下摄像技术），并搭配更便宜的内部部件，以带来更低的价格

[手机便携]

三星或超Intel成全球第一大半导体公司

导语：国外媒体今天撰文称，随着ARM架构在移动终端市场的快速普及，并逐渐开始进军桌面市场，三星有望获得更多半导体业务收入，甚至有可能超越英特尔，成为全球最大半导体公司。但在此过程中，仍要面临诸多挑战。　　以下为文章全文：　　市场前景　　三星已经成为电视机和智能手机的全球领导者，现在又开始向英特尔发起挑战，希望夺取全球第一大半导体公司的宝座。三星之所以有这种底气，是因为该公司生产的逻辑芯片在增速迅猛的智能移动终端市场份额不菲。　　英特尔主导了CPU市场，在全球PC市场的普及率高达80%，但未来的增长却要依靠应用处理器。　　据野村证券测算，到2014年底前，应用处理器将保持40%的年增速，而PC处理器同期的增速仅为个

[手机便携]

捍卫霸主地位 NAND芯片市场风云变幻

三星电子宣布，未来将投资70亿美元用于扩大西安三星电子NAND芯片的生产。不过，三星称，“此笔投资意在满足NAND芯片市场的需求。”可是，三星的投资真的只为满足NAND芯片市场需求吗?下面就随模拟电子小编一起来了解一下相关内容吧。波澜的背后据2017年第二季度财报显示，三星电子营收额高达554.1亿美元，同比增长19%，并且，三星电子以销售额14亿美元的成绩拿下45.9%的NAND Flash市占有率。有业者分析称，三星第二季度如此强劲的主要原因是苹果等其他电子类产品生产需求旺盛，同时其竞争对手SK海力士与东芝在第二季度都分别出现了60nm与56nm制程技术问题，导致市场整体趋向三星电子。此前不久，三星电子在平泽市建

[模拟电子]

都谁在追赶安森美？

汽车电子市场被视为是未来推动半导体产业发展的重点领域——根据《IDC全球半导体应用预测（2020–2024）》数据显示，2020年全球汽车领域的半导体市场收入约为319亿美元，2024年将达到约428亿美元，2020至2024年的年均复合增长率（CAGR）为7.7%。（图片来源：IDC）智能驾驶的到来为汽车芯片市场带来了动荡，尤其是在汽车芯片产能短缺的情况下，使得汽车芯片市场的竞争变得更加激烈。在这种情况下，对于传统汽车芯片厂商，尤其是在细分领域表现突出的芯片厂商，市场在为他们提供机遇的同时，也为他们带来了更多的玩家。安森美在汽车芯片市场中的地位安森美是汽车行业的前十大半导体供应商之一，其汽车业务超其收

[汽车电子]

Samsung ：不排除与 Apple 签专利交叉授权协议 4G模块仍缺货

根据路透社的报导，本周 Apple 与 Samsung 流动双方的CEO库克以及Choi Gee-sung将在旧金山法院会面以商讨解决智能手机/平板电脑方面的专利问题。而 Samsung 电子流动部门主管JK Shin（申宗均）和Choi Gee-sung在首尔仁川机场登机前往美国前接受路透社记者采访时表示，虽然 Samsung 和 Apple 之间的专利战争还有很大的鸿沟，但两者之间也存在这一些和解的选项比如签署交叉授权协议等。谈到流动业务其余方面时，JK Shin表示目前4G LTE基带/射频芯片的短缺情况依然不减好转，缺货预计将持续到今年第四季度。所以指望Galaxy S III LTE版

[手机便携]

三星投资九亿美元改造内存生产线

　　5月27日消息，三星本周一宣布，它计划今年投资94.68亿韩元（合9.022亿美元）对内存生产线进行升级改造。　　据国外媒体报道称，这笔投资是三星今年11万亿韩元(合110亿美元）投资计划的一部分。　　三星在向韩国证券委员会递交的一份文件中说，这笔投资将有助于提高产量，提高在成本方面的竞争力。但是，三星没有披露更详细的资料，例如新生产线将生产哪种类型的内存芯片。　　三星预计其芯片业务部门将在今年下半年迎来转机。

[焦点新闻]

热门资源推荐
热门放大器推荐

小广播