致力于中高端IC封装与测试！甬矽电子亮相SEMICON China 2020

SEMICON China 2020于6月27至29日在上海新国际博览中心举办。致力于中高端半导体封装和测试的甬矽电子亮相展会，并带来了诸多重磅产品。本次展会首次引入线下、线上相结合的展出方式和“云直播”等技术，给参展方和观众带来全新的体验。

甬矽电子成立于2017年11月，项目计划五年内总投资约30亿元人民币，目标为达成年产25亿块通信用高密度集成电路及模块封装项目，预计年营收规模约25亿人民币。

在本次SEMICON China 2020上，甬矽电子展出的软件产品包括：FCLGA&FCCSP、ED FCCSP、WBBGA、MEMS、QFN、WBLGA、EMI LGA等。

公司目前已拥有1700多名员工，其中核心团队人均行业经验超15年，已具备完善的品质系统、IT系统及生产自动化能力，为国内、国际一流客户提供优质的封测Turnkey服务。

在2018年10月23日甬矽电子开业庆典仪式上，甬矽电子总经理王顺波曾表示，甬矽将聚焦芯片封测领域，在巩固既有技术优势的基础上，将加强与上下游企业的合作，在人工智能、移动通信、车载、摄像模组等应用领域快速占领国内市场。

据悉，甬矽电子成立18个月后便实现盈利，2019年全年累计出货量达10亿颗。此外，甬矽电子二期厂房已规划，占地面积500亩，预计2020年底启动建设，拓展产能同时业务范围将拓展涵盖更多先进封装类型。

上月末，甬矽电子举行了“2020银团融资项目签约仪式”，与由交通银行牵头组建的银团签约了金额为人民币5.6亿元的银团融资项目，资金将全部用于甬矽8亿颗封装项目的建设。