ASML二季度净销售33亿欧元，毛利率达48.2%-电子工程世界

7月15日，ASML发布2020年第二季度财报，第二季度净销售额金额为33亿欧元，净利润金额为8亿欧元，毛利率达到48.2%，第二季度的新增订单金额为11亿欧元。

ASML总裁兼首席执行官Peter Wennink表示，二季度和第一季度相比有显著提升。主要是因为EUV累积装机管理毛利率的提升和销售的DUV系统产品组合的优化。我们一共交付了9台EUV系统，并在本季度实现了7台系统的销售收入。今年上半年有4台已交付的EUV系统，将在下半年客户验收完成后计入销售收入。我们第二季度的新增订单达到11亿欧元，其中4.61亿欧元来自3台EUV设备。

ASML预计第三季度的销售额将在36亿欧元到38亿欧元之间，毛利率约在47%到48%。研发成本约5.45亿欧元，销售及管理费用约1.4亿欧元。预估2020年度有效税率在14%左右，对2020年业绩增长的预期基本保持不变。

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ASML 第一季度EUV系统未出货订单累计达21台

ASML4月19日公布2017第一季财报：营收净额 (net sales) 19.4亿欧元，毛利率 (gross margin) 为47.6%，EUV极紫外光光刻系统的未出货订单则累积到21台，价值高达23亿欧元。ASML预估2017第二季营收净额 (net sales) 将在19~20亿欧元之间，毛利率 (gross margin) 约为43~44%。 ASML总裁暨首席执行官Peter Wennink 指出，积极的产业环境为2017年提供了一个的强劲开始，我们预估这样健康的市场需求将持续今年一整年。我们看到客户对于DUV的强烈需求。由于有些客户选购效能升级方案来优化他们现有的浸润式机台，因此我们的服务和升级业务在第一季度的表

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ASML高管：汽车缺芯将预示着一个更广泛需求危机

据外媒报道，荷兰设备制造商ASML表示，芯片短缺导致汽车生产放缓是给半导体行业供应商带来压力的需求更广泛增长的一个征兆。ASML的一位高管表示，对大多数类型的电脑芯片的更高需求看起来比包括ASML在内的大多数行业参与者在新冠大流行开始时所预期的更强劲、更持久。在过去十年时间里，ASML已经发展成为欧洲最大的工业科技公司，市值近2000亿欧元。该公司为英特尔、三星电子和台积电等芯片制造商提供设备。行业观察人士曾预计，一两个特定行业的需求将支撑增长，但Kool表示，现在看来，5G电信、汽车、数据中心、工业电子和物联网等一系列应用都将有望为其提供支撑。“就我个人而言，我不认为这是一种浪潮。我认为我们已经达到了一个新的水平

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传台积电向ASML下单，明年订购最少13台EUV光刻机

据digitimes报道，业内消息称，台积电已经向ASML公司下了2021年至少13台EUV光刻设备的订单。台积电近日公布10月营收为1193.03亿元新台币（单位下同），月增减少6.5%，年增12.5%。前10月合并营收为1兆970.24亿元，年增27.7%。台积电第三季度营收为3564.3亿元，季增14.7%，年增21.6%，创历史新高。税后净利润1373.1亿元，季增13.6%，年增35.9%；每股纯益5.3元，再创历史新高。

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4月23日消息，荷兰对光刻机巨头阿斯麦离开的消息感到十分担忧，但现在情况有了明显的好转。根据外媒报道，荷兰芯片设备制造商阿斯麦公司已与荷兰埃因霍温市签署了一份意向书，计划在该市北部机场附近进行扩建，预计将能够容纳多达20000名新员工。此前，荷兰政府宣布了一项价值25亿欧元的计划，将在未来几年内用于改善阿斯麦总部所在地的住房、教育、交通和电网等基础设施。除了基础设施改善外，荷兰政府还将采取行动来减轻企业的税收负担。此前，阿斯麦曾向荷兰政府表达了向其他地方扩张或迁移的意向，其中法国和美国都是备选地点。

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国内半导体产业链日趋完整，ASML计划向5家国内客户供货

EUV终于进入量产阶段，部分尖端芯片制造商计划在2018年或最迟2019年初采用。ASML总裁兼执行长Peter Wennink在2017年表示，“ EUV进入大量芯片制造的准备工作将进一步加快 ”。 ASML 2017年营收达到13.4亿美元，并在第四季额外接单10台EUV系统，目前ASML手中累积未出货的EUV设备订单高达28台。 ASML指出，随着该公司持续支持中国不断扩展的半导体产业，2016年半导体制造设备对中国的销售额增加了20%以上，除了出货在中国营运的外资晶圆厂，ASML还计划于2018年向5家中国本土客户供货。 EUV营收占比创新高，ArF-immersion仍是黄光设备市场规模最大宗产品晶圆

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ASML第二季度EUV销量超预期，中芯新增一台订单

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ASML 着眼未来：考虑推出通用 EUV 光刻平台，覆盖不同数值孔径

5 月 23 日消息，据荷兰媒体 Bits&Chips 报道，ASML 顾问、前任 CTO 马丁・范登布林克（Martin van den Brink）近日称，这家光刻机制造商考虑推出一个通用 EUV 光刻平台。范登布林克在本月 21~22 日举行的 2024 年度 imec ITF World 技术论坛上表示：我们提出了一个长期（也许十年）的路线图：我们将拥有一个包含 Low NA（0.33NA）、High NA（0.55NA）和 Hyper NA（预计为 0.7NA 以上） EUV 系统的单一平台。根据瑞利判据公式，更高的数值孔径意味着更好的光刻分辨率。范登布林克表示，未来的 Hyper NA 光刻机将简化先进制程

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