7月21日,AI芯片独角兽寒武纪在科创板上市第二天,股价持续大涨。截止今日收盘,寒武纪报收274元/股,涨幅29%,总市值突破千亿大关,达1096.3亿元。
事实上,寒武纪昨日上市开盘,其盘中市值也一度超千亿元;但随后股价逐步震荡回落,截止昨日收盘,总市值为849.6亿元。
寒武纪的主营业务是应用于各类云服务器、边缘计算设备、终端设备中人工智能核心芯片的研发、设计和销售,为客户提供丰富的芯片产品与系统软件解决方案。公司的主要产品包括终端智能处理器IP、云端智能芯片及加速卡、边缘智能芯片及加速卡以及与上述产品配套的基础系统软件平台。
自2016年3月成立以来,寒武纪快速实现了技术的产业化输出,先后推出了用于终端场景的寒武纪1A、寒武纪1H、寒武纪1M系列芯片、基于思元100和思元270芯片的云端智能加速卡系列产品以及基于思元220芯片的边缘智能加速卡。其中,寒武纪1A、寒武纪1H分别应用于某全球知名中国科技企业的旗舰智能手机芯片中,已集成于超过1亿台智能手机及其他智能终端设备中;思元系列产品也已应用于浪潮、联想等多家服务器厂商的产品中,思元270芯片获得第六届世界互联网大会领先科技成果奖。在人工智能芯片设计初创企业中,公司是少数已实现产品成功流片且规模化应用的公司之一。
值得一提的是,寒武纪十分重视技术研究开发工作,2017 年、2018 年和 2019 年,公司研发费用分别为 2,986.19 万元、24,011.18 万元 和 54,304.54 万元,研发费用率分别为 380.73%、205.18%和 122.32%。
寒武纪表示:“为了持续研发,快速迭代产品,公司短期内仍然需要更大的投入,这份投入是充分且必要的。AI芯片是人工智能的引擎,也是技术要求和附加值最高的环节,产业价值和战略地位远远大于应用层创新,其将对智能互联网的发展将起到决定性作用。”
不过,寒武纪也提示风险称,公司运营时间较短,业务结构和商业模式仍处于发展变化中,公司持续经营和未来发展前景存在不确定性的风险。2017年、2018年公司主营业务收入中绝大部分为终端智能处理器IP业务收入,而2019年公司主营业务收入绝大部分为云端智能芯片及加速卡业务和智能计算集群系统业务收入。
2020年1-6月,寒武纪预计营业收入约为8200万元至8600万元,预计同比下降约12.24%至16.32%,主要系预计从华为海思取得的终端智能处理器IP授权业务收入同比下降较大以及受新冠肺炎疫情的不利影响。2020年1-6月,寒武纪预计净利润为-23000万元至-21000万元,主要系预计研发投入大幅增加造成净利润下滑。
寒武纪董事长、CEO陈天石此前表示:“作为一家中立的芯片公司,我们走最正统的芯片设计公司的路径,把应用场景留给人工智能行业的客户,而我们自己做大家的垫脚石。我们有远大的志向,但长跑才刚刚开始,通往伟大芯片公司的赛程很长,寒武纪将沿大路而行。”
关键字:AI芯片
引用地址:
上市次日涨29%,AI芯片第一股总市值正式突破千亿大关
推荐阅读最新更新时间:2024-10-11 23:55
8K智能电视芯片全球首发 联发科S900用AI推动智能电视革新
2019年7月8日,联发科技全球首发面向旗舰级智能电视芯片S900, 该系列芯片支持8K视频解码和高速边缘AI运算。联发科技S900高度集成高性能的CPU、GPU和专属AI处理器APU (AI Processor Unit),借由AI在语音人机接口和影像画质上的实作,大幅优化用户使用体验,强势提升智能电视厂商在旗舰产品上的市场竞争力。 联发科技新一代的智能电视解决方案S900芯片,采用多核心ARM Cortex-A73 CPU,多核心 Mali G52GPU, 能够轻松支持8K视频解码能力,对HDR10+标准的支持也让电视显示出更广泛的色彩范围,并开放外挂画质优化芯片供客户制造差异化,在I/O端,联发科技S900芯片支持HDMI2
[手机便携]
中国人工智能芯片市场分析和展望
技术的进步是历次工业革命的驱动力,而人类社会正在 人工智能 技术的进步下进入智能化社会,即所谓的“第三次工业革命”。而作为 人工智能 核心技术之一的 人工智能 芯片 ,其发展状况如何,未来的走向又是如何,这是本文希望共同探讨的话题。下面就随网络通信小编一起来了解一下相关内容吧。 人工智能发展的历史和驱动因素 Donella H. Meadows在她的《系统之美》一书中指出,“面对问题,善于系统思考的人要做的第一件事就是寻找数据,了解系统的历史及其行为随时间变化的趋势图。”因此,对于当前火热的人工智能的发展,也很有必要先回顾下其今世前身以及背后的驱动因素。笔者总结了以下人工智能的发展历史及其未来的发展趋势。 人
[网络通信]
Jim Keller加入AI芯片和软件供应商Tenstorrent
据《财富》杂志“为什么英特尔将其芯片押注于微处理器大师Jim Keller”一文中,AMD前首席技术官Fred Weber称他是芯片行业的阿甘。从x86到PowerPC,从MIPS到Arm,Keller几乎在每种芯片体系结构上都可以胜任,并且是真正的芯片设计巨星。 Keller即将被任命为Tenstorrent的首席技术官,Tenstorrent是一家无晶圆厂AI芯片设计和软件公司。Keller在AMD,苹果和英特尔等公司丰富经验,因此此次加盟初创公司,在业界掀起了一阵浪潮,值得一提的是,他在过去30年中始终在芯片架构方面具有开拓性工作。 简化设计方法学是Jim Keller所开发的。 Keller作为CPU职业生涯
[半导体设计/制造]
软银CEO孙正义计划筹措1000亿美元成立AI芯片企业
据彭博社报道,软银集团创始人孙正义计划筹措 1000 亿美元(IT之家备注:当前约 7210 亿元人民币)成立一家 AI 芯片企业。孙正义希望该公司将与 ARM HOLDINGS PLC 互补。 孙正义将这一人工智能芯片企业项目命名为 “Izanagi”,他直接领导该项目。Izanagi 是日本神话中的创造和生命之神。知情人透露,孙正义之所以使用这个名字,部分原因是它包含了通用人工智能(AGI)的首字母。 项目资金方面,目前在考虑中的一个方案是,软银将提供 300 亿美元(当前约 2163 亿元人民币)资金,另有 700 亿美元(当前约 5047 亿元人民币)资金可能来自中东的机构。但项目的资金来自何处,以及未来资金将花在哪里这些
[半导体设计/制造]
政府牵头,中国要造强大AI芯片挑战英伟达地位
11月21日消息,据国外媒体报道,今年7月份中国政府出台了一项新战略,其目标明确:三年内在人工智能技术发展方面赶超美国,到2030年成为世界领先者。而上月科技部明确了政府计划的一些细节。这样一来,作为机器学习芯片的领先供应商,硅谷的 英伟达 成为了中国在人工智能领域的超越目标。下面就随网络通信小编一起来了解一下相关内容吧。 科技部发布的文件列出了13个“转型”技术项目,计划在未来几个月内投入更多政府资金,到2021年完成项目交接。其中一项是开发运行人工智能神经网络的新型芯片,其软件开发与谷歌等大科技公司在人工智能领域的规划不谋而合。 在硬件方面,该项目的一个标准专门针对 英伟达 :科技部表示,在芯片性能和能效方面,它
[网络通信]
孙正义:AI将大量需求半导体 希望控制90%芯片市场
10月26日消息,据CNBC报道,软银集团创始人、董事长兼首席执行官孙正义(Masayoshi Son)周三表示,软银的目标是控制90%的 芯片 市场。下面就随网络通信小编一起来了解一下相关内容吧。 孙正义表示,软银收购ARM Holdings公司只是一个开始,因为到本世纪末,随着机器人在智能领域超越人类,半导体需求将出现爆炸式增长。2016年,软银斥资320亿美元收购了这家 芯片 设计公司。他说,他的公司预计 芯片 市场将增长到芯片出货量超过1万亿个的规模,而ARM将设计其中90%到99%的芯片。 这位日本亿万富翁在沙特阿拉伯首都利雅得参加“未来投资计划”时发表演讲,并谈论了对其1000亿美元愿景基金(Vision
[网络通信]
AI芯片决胜移动终端市场
随着物联网时代的到来,智能设备的实时决策能力受到广大科技厂商的关注。本月,华为、苹果接连发布搭载神经网络模块的手机芯片,提振了移动端AI芯片的市场预期。利用神经网络增强设备的本地化智能,将AI从数据中心后台送入用户的口袋,或成为AI芯片的下一个目标。 跨国企业积极布局 苹果一推出用于iPhone的A系列处理器和M系列动态处理器,科技厂商就对面向设备的AI芯片跃跃欲试。寒武纪创始人陈天石表示,自主开发核心AI指令集是发展AI生态的根本之策。ARM与寒武纪英雄所见略同,在最新发布的多核微架构DynamIQ中加入了机器学习和人工智能的原生指令集,并宣称在3~5年内将Cortex-A73的AI性能提升50倍。DynamIQ可在单个集群实现
[半导体设计/制造]
MediaTek新一代Chromebook、智能电视和显示设备芯片亮相COMPUTEX 2024, 将AI带入更多产品领域
2024年6月4日 – 联发科COMPUTEX展出先进AI技术及在广泛领域的创新应用,副董事长暨执行长蔡力行博士于6月4日发表主题演讲,畅谈MediaTek的技术如何赋能无所不在的AI时代,持续改变移动通信、交通、智能家居、企业和工业环境。 本次展会上,MediaTek推出两款芯片产品,面向高阶Chromebook的Kompanio 838移动计算芯片,以及面向4K高阶智能电视和显示设备的Pentonic 800智能电视芯片,两款产品具有优异性能和 AI运算能力。 MediaTek 董事、总经理暨营运长陈冠州 表示:“在今年的COMPUTEX上,我们展示MediaTek在各个令人充满期待的产品领域中的技术成果,以及持续扩大的
[家用电子]