和硕童子贤：半导体涨价冲击 并没那么严重

近期半导体元件严重供不应求，台积电、三星、联电等晶圆代工指标厂吹起涨价风，不少外资法人预期将使得智慧手机等终端产品面临大涨价的压力，对此，和硕董事长童子贤昨（2）日表示，半导体涨价带来的产品成本增幅当然有一定影响，「但没那么严重」。

苹果新iPhone系列机种本月可望问世，身为新机组装伙伴的和硕第3季进入「农忙」时刻。童子贤透露，「我预期今年农忙会比去年预测的顺，去年双方都有经验、体验，所以今年做预测会更加小心。」言下之意，暗示今年荧幕尺寸最小的mini机种不会重演去年销量奇差的状况。

童子贤昨日出席一场新书座谈会会后，释出以上看法。针对和硕是否进入营运「农忙」旺季时刻，童子贤说，大趋势没有改变，每年到秋天就会有创新产品发表，农忙季节就会来了，但每年都会有点起起伏伏。

童子贤透露，去年和硕承接客户的机种，确实受新冠肺炎疫情影响，实际销售意外地比较慢，用二至三个月消化库存，有稍微预测不准的状况，但今年农忙时刻还是要忙。

据悉，和硕今年延续去年苹果推出荧幕尺寸最小的mini机款策略，今年新iPhone系列一样主攻代工mini机种，为此，和硕旗下上海昌硕7月已大举征才，并于8月进入量产。法人预期，随着9月新iPhone亮相，和硕当月营收将上攻。

展望第3季，和硕预期营运将优于第2季，其中，笔电出货将季增15至20%，桌机、主机板则季减25%至30%；至于下半年整体展望，和硕目前三大产品线订单远大于产能。