在经历几个月的筹备之后,芯华章很高兴可以和大家分享,中国首个开源EDA技术社区——EDAGit.com 1.0版本正式上线了。
我们相信,中国集成电路要完善、崛起,就需要有更多人加入,一起贡献想法和力量,群策群力,多元碰撞。
我们团队的初衷是希望在融入全新技术底层架构,打造面向未来新一代EDA产品的同时,也可以用我们在行业内20年的研发经验和技术积累,基于经典验证技术做开源EDA强化、创新,让更多有技术理想的IC验证工程师可以应用于项目研发,让更多EDA有志之士可以和我们共同探索、突破。
EpicSim,全球速度最快的开源数字仿真器
数字仿真器,是功能验证最不可或缺的一环。仿真器的性能,语义支持能力,编译流程控制以及调试能力,都对功能验证起着至关重要的作用。市场主流的仿真工具有VCS, IES, Questa 等商业软件,而iVerilog则是目前开源仿真器的代表,由于iVerilog只能支持有限的语法,且性能有待突破,目前主要用于科研项目和高校教学等领域,未曾在商用领域得到打磨的机会,没有实际项目的应用反馈,大大局限了该仿真器的功能改进和性能提升。
基于我们对时序电路特性的了解与研究,我们对iVerilog进行了针对性的优化,使其在RTL 设计上可以有2倍以上的性能提升,并且充实了Verilog语言的支持,大幅提高了iVerilog对场景的适应性。我们对iVerilog进行优化和改造的同时,对其仿真精度上的实现方式进行了修复和校准,使其结果与现有商用软件保持一致。
“遇到bug没有人支持”是阻碍开源软件推动产业加速突破最根本的问题之一。EpicSim从应用性和实用性上,会是一款真正能用于项目开发的开源EDA产品,我们团队会定期针对产品使用时遇到的技术问题在社区内提供技术支持,与大家交流促进。
我们的初衷是希望有更多的项目使用这款产品进行数字集成电路的验证工作,分享有价值的意见和建议,帮助推动仿真引擎、约束条件解析引擎等关键部件的优化,集众人之力对更广泛的语法语义提供支持,直接或间接地共同为应对未来SoC的验证挑战打下坚实的基础,加快EDA创新并降低其使用门槛,进而提高芯片设计的验证效率。
EDAGit,国内第一个以芯片验证为核心的技术社区
章鱼是海洋里的灵长类动物,它有一个聪明的大脑,学习能力强,进化程度高。这与如今的EDA开发者和芯片开发者所需要的核心能力非常相似:超强感知,需要持续学习,方能实现技术突破。
EDAGit.com聚集了国内外最具经验的资深验证专家,专注在验证领域的技术难点,我们以关键验证工具为突破点,提供一个属于EDA开发者和验证工程师独有的技术交流社区,一起寻找国产EDA的突围之路。
在这里,不论你是潜心研究学术的优等生,还是从业多年的江湖高手,都可以在EDAGit分享你的观点,方案和经验,也可以获得技术问题的专业支持。互相学习、交流技术,一起推动EDA技术与芯片技术的突破。
记录你在技术领域的点滴成长,解答你在技术道路上的各种疑问,让你的创意得到实现,都是激励我们向前的动力所在。
诚挚邀请你访问EDAGit.com社区
一起踏上实现技术理想的征途,翻开行业的“芯”篇章!
关键字:EDA
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中国首个开源EDA技术社区EDAGit上线了
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西门子EDA新任CEO中国首次演讲,说了这几件事
在今年的西门子EDA年度技术峰会 “Siemens EDA Forum 2024”上,西门子EDA Silicon Systems首席执行官Mike Ellow首次以CEO身份在中国进行了主题演讲,在演讲时Mike特别提到了一点,那就是“半导体已成为社会的主要驱动力之一”。 从几年前的芯片短缺事件开始,各国政府对半导体供应链都开始进行了重视,并付诸于真金白银的投入,以便稳定供应体系,这足以说明半导体对全球经济的重要性。而随着AI的发展,对于相关领域的芯片需求在不断提高,使得整个产业正在剧烈变革中。更重要的是,随着半导体在低碳减排领域正发挥着积极作用,这也将影响了人类的未来。 西门子EDA全球副总裁兼中国区总经理凌琳则是以“
[半导体设计/制造]
北大EDA研究院半导体量测技术中心提供测试建模与分析服务
来源 北大EDA研究院 北京大学电子设计自动化研究院 北京大学EDA研究院是在黄如院士的倡议和关怀下,由北京大学与无锡市人民政府、无锡市高新区管委会共同发起成立。 研究院依托北京大学集成电路学院,致力于将前沿研究成果转化为实际应用,推动相关产业的发展。半导体量测技术研究中心作为北大EDA研究院下设三个技术中心之一,位于无锡市新吴区思贤路18号亿利科创产业园思研楼1楼。 北大EDA研究院半导体量测技术中心目前配备了各种先进的测试仪器,包括高低温探针台(如 Cascade CM300xi)、高精度/超快半导体参数分析仪、矢量网络分析仪及先进的噪声分析系统。这些高端设备能够提供从分立器件到复杂芯片的全面测试分析,满足集成电路前
[半导体设计/制造]
EDA巨头们鏖战原型验证
随着人工智能和5G技术的蓬勃发展,互联设备的兴起正在重塑日常生活并推动各行各业的创新。这种快速发展加速了芯片行业的转型,对SoC设计提出了更高的要求。摩尔定律表明,虽然芯片尺寸缩小,但晶体管数量却迅速增加。如果没有先进的EDA工具,很难想象实现如此高度集成的大规模设计。 流片是芯片设计中一个关键且高风险的环节,哪怕是很小的一个错误,都可能导致重大的经济损失,错失市场机会。逻辑或功能错误占流片失败的近50%,而设计错误又占到这些功能缺陷的50%-70%。因此,SoC设计的验证是流片成功的关键。SoC验证过程复杂度极高,约占整个周期的70%。为了加快上市时间,系统软件开发和流片前验证必须同时进行,这凸显了原型设计的巨大优势。
[半导体设计/制造]
封杀“芯片之母”EDA:美国厂商几乎垄断行业,没它不能做芯片
7月1日消息,据国外媒体报道称,美国之前已经宣布,对设计GAAFET(全栅场效应晶体管)结构集成电路所必需的EDA软件等技术实施新的出口管制。 EDA软件是定制系统半导体设计的关键,已成为全球半导体战争的关键因素。它不仅用于电路仿真和错误验证,还用于后处理封装设计。 市场调研数据显示,全球EDA市场由Synopsys(新思科技)、Cadence和Siemens(西门子)EDA等美国公司主导,占据近75%的市场份额。剩下的25%由中国大陆和欧洲公司占据。虽然韩国有两家EDA公司,但它们的市场份额接近0。 随着美国加强对中国大陆的半导体监管,EDA技术的重要性凸显出来。各大国家/地区开始将EDA作为半导体战争中的战略武器,施加严格的使
[半导体设计/制造]
国内EDA公司芯和半导体荣获“2023年度国家科技进步奖一等奖”
时隔三年, 备受瞩目的2023年度国家科学技术进步奖于6月24日在首都人民大会堂举行。由芯和半导体与上海交通大学等单位合作的项目“射频系统设计自动化关键技术与应用”荣获2023年度国家科技进步奖一等奖。 芯和半导体创始人、总裁代文亮博士代表团队领奖 芯和半导体创立于2010年,是国内EDA行业的领先企业。与“在传统EDA存量市场做国产替代”的定位不同,芯和半导体近年来一直定位在以“异构系统集成”为特色的下一代EDA这块增量市场,以系统分析为驱动,实现了覆盖芯片、封装、系统到云的全链路电子系统设计仿真解决方案。 射频系统是无线通信、无人系统、航空航天等重要领域电子系统核心部件。设计自动化技术是射频技术与产业链的源头与
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Synopsys推出人工智能驱动的全新EDA、IP和系统设计解决方案
3月20日,新思科技(Synopsys)宣布推出全新EDA和IP解决方案,旨在最大限度地提高新思科技服务的全球技术工程团队(从芯片到系统)的能力,从而可以更容易更快捷地设计汽车、数据中心和其他依赖半导体的大型系统。 图片来源:新思科技 “人工智能、芯片扩散和软件定义系统的快速发展正在推动智能时代的到来,技术无缝融入我们的生活,为科技行业带来前所未有的机遇和更大的计算、能源和设计挑战,”新思科技总裁兼首席执行官Sassine Ghazi表示。“新思科技致力于与生态系统合作应对这些挑战,同时为我们的客户提供值得信赖的芯片到系统设计解决方案,以扩大研发能力,最大限度地提高生产力,并为这个新时代的创新提供动力。” Gha
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SNUG World 2024:新思科技发布全新AI驱动型EDA、IP和系统设计解决方案
新思科技全球总裁兼首席执行官Sassine Ghazi深入分享万物智能时代的全新机遇 摘要: 展示Synopsys.ai 在合作伙伴中的强劲应用势头,包括DSO.ai和VSO.ai等工具对PPA、周转时间等方面的显著优化; 借助面向Multi-Die系统(多裸晶系统)的Platform Architect和Synopsys.ai解决方案的全新功能3DSO.ai,推动Multi-Die设计创新,其中3DSO.ai可以利用原生热分析实现AI驱动型3D设计空间优化; 发布全球领先的硬件辅助验证系统,实现速度更快、容量更大的仿真与原型验证; 发布全新新思科技Cloud Hybrid 解决方案,无缝实现EDA的本地和云端增
[半导体设计/制造]