普迪飞副总裁贾峻：Exensio平台助力IC设计提升良率和效率

10月30日，2020 中国（深圳）集成电路峰会召开，普迪飞中国区市场副总裁贾峻在会上做了《洞察先机：半导体大数据分析的趋势和应用》的演讲。

会上，贾峻表示，“即使现在中美关系比较紧张的情况下面，大家在商业方面，特别是在高科技领域的合作意愿还是非常强烈的。而且我也看到了很多实际的机会，所以我想跟大家分享一下半导体领域，特别是半导体数据分析方面，现在国际上流行的方法和趋势是什么，以及中国的机会在哪。”

为了形象地描述半导体大数据分析，贾峻以物理世界和数字孪生来展开，“在实际生活中，我们有实际地图和数字地图，通过数字世界，我们可以形成导航、外卖配送等基于位置信息的服务。同样，在半导体世界里，我们有实际的设计公司、流片厂，通过把供应链数据汇总到数据分析系统中，就会形成一个跟它相关的数字双胞胎。”

为了实现半导体大数据分析，普迪飞打造芯片产业的数字孪生Exensio平台。贾峻认为，“在这套系统里面，会产生非常多的新的应用，拿到海量数据后，可以对它进行数据挖掘，它可以告诉你现在的良率情况，它可以指出你的问题在什么地方，还有以后你的改进方向。所以从原理来看，这也是从物理世界到数字世界的转换，以及它带来的相关应用。”

基于供应链信息的数字系统，能帮助企业提升良率和可靠性，并产生“先见之明”。通过高级数据分析技术可以显著提升处理这些数据的效率，并带动数据处理能力的增长。不过，很多公司却无法将这项技术付诸行动。

究其原因，一方面，是企业数据处理的速度不够快，很多有用的数据“腐败变质”，变成“黑暗”数据（Dark Data），从而导致数据失去效用。据IDC统计显示，全球数据总量已超过2.8ZB，但企业用来做决策的数据量不到0.5%。

另一方面，据福布斯数据显示，数据科学家将80%的精力用于数据清洗和组织，而不是真正的分析。

而普迪飞的Exensio平台就是为了帮助企业从这个负担中解脱出来，把精力放在数据分析上。

在工业4.0的发展趋势下，数据分析方向也在向前发展，预见性分析已成为业界趋势。“数据分析分为描述性分析、诊断性分析，以及预见性分析，以前，我们是分析问题是什么样的；现在主流的是找到问题的根本原因；而工业先进的国家已经开始了预见性分析，把人工智能和机器学习广泛应用于大数据分析和预测，提前预测接下来可能出现的问题，并及时解决。”

通过几十年的自身积累和对外并购,普迪飞覆盖了芯片的整个供应链，目前已开发出经过生产验证的独特功能软件，帮助客户实现世界一流的产品。

贾峻介绍，凭借数十年的半导体行业经验，普迪飞开发了独一无二的电特性数据获取和分析技术，以支持整个供应链的企业级分析平台。

据了解，普迪飞的DFI&CV系统拥有贯穿半导体生命周期的独特数据获取方式，令其端到端分析平台Exensio具备大数据抓取整合、清洗与分析功能，可以为整个产业链上的公司提供服务。

众所周知，芯片产业链可以划分为设计、晶圆制造和封装测试三大环节，针对每一环节的特性，普迪飞均有对应的产品模块，并根据各个公司的差异，提供定制化服务。

在设计阶段，普迪飞的平台可以分析预测出产品的良率到底怎样，通过埋入芯片的特有结构，还能在其进入生产甚至应用环节时进行全面监控。

在制造阶段，普迪飞能提供控制生产机台的软件，可以助其将良率达到最高。同时，还有针对工艺流程的生产效率提升软件，可以实现生产原料成本控制等功能。

在封装阶段，则有监控整个运营情况的软件，实现封装中的Wafer级、Die级和多芯片级的产品可追溯。

整体来看，对半导体产业效率的提升并不简单，需要半导体数据公司对供应链上下游能充分掌控。普迪飞优势在于将半导体的Know How跟数据分析的能力结合起来，不但关注良率，还关注效率，而效率的提升也是国内半导体行业在升级过程中的一项重要任务。

最后，普迪飞公司将于深圳IC峰会期间，发布全新云端半导体数据分析平台，并提供免费账户注册，帮助中小芯片设计企业迅速掌握世界先进水平的数据分析手段。