外媒：中国大陆到2030年或将成世界上最大半导体产地-电子工程世界

华尔街日报3日刊文指出，预计到2030年，中国大陆将成为世界上最大的半导体生产工厂。

不过时间回到在1990年，美国和欧洲生产着世界上四分之三以上的半导体，而现在，两个国家（地区）的产量比重不到四分之一。

随着日本、韩国、中国大陆和中国台湾的崛起，美国的制造业在近几十年来逐渐离开本土。部分原因在于，亚洲的国家政府会为芯片厂商提供补贴激励政策，以鼓励建造工厂，发展本土产业。与此同时，美国以外的半导体供应链不断壮大，以及能够操作高昂制造设备的熟练工程师队伍不断扩大。

因而近几十年来，美国高科技制造业“外逃”一直是市场的一个话题。与其他高端制造业相比，流失现象在计算机硬件和消费电子产品领域尤为明显。

（图源：华尔街日报）

华尔街日报认为，如果按照目前的趋势继续发展下去，未来几年中国大陆的产能迅速增长，而美国在芯片制造领域的份额将进一步缩小。在2030年，中国大陆预计将成为最大的半导体生产工厂。

（图源：华尔街日报）

不过针对这种可能性，华盛顿做出了不同寻常的反应，即不断对中国大陆半导体企业施加管制，甚至利用政治手段进行打击。对此，中国政府也提高了对芯片产业的支持力度，在关键技术领域的投资规模空前庞大。

尽管报道指出，新冠病毒大流行进一步推动了美国让芯片制造行业回归本土的进程，但数年甚至数十年建立起来的生态系，芯片厂商当真能放弃吗？

关键字：半导体引用地址：外媒：中国大陆到2030年或将成世界上最大半导体产地

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