2010年半导体支出1780亿美元 OEM和EMS的支出将增长

    2010年OEM和EMS提供商的半导体支出将取得两位数的增长，增幅将在百分之十几到18%左右，一举扭转去年经济衰退之后紧缩支出的局面。

    半导体OEM厂商的支出将增长到1779亿美元，比2009年的1570亿美元增长13%。在这些支出中，以惠普、三星、诺基亚和苹果等巨头为首的20大厂商，将占1037亿美元或58%。这里所说的OEM支出增长，假定包括最终产品所包含的全部芯片，不管是通过什么渠道购买的——包括OEM直接采购，以及通过EMS或分销商购买的芯片。下图所示为2009年和2010年20大OEM厂商的半导体支出，按2009年的支出水平排列。

    再看EMS提供商，2010年10大EMS提供商的支出将达到377亿美元，比2009年的327亿美元增长15%，富士康和伟创力等大型EMS预计今年将获得大型订单。

    OEM争夺半导体支出排行榜首位置

    2010年OEM厂商的总体半导体支出增长，代表市场趋势的转变，去年支出比2008年的1820亿美元左右下滑了16%。去年支出下滑，不仅是因为芯片和产品的平均销售价格下降，而且是因为出货量减少。虽然仍比较谨慎，但电子EMS厂商今年准备在各自的市场中夺取更大的份额，这意味着半导体支出将会增加。

    预计2010年惠普将是半导体支出最多的OEM厂商，它把诺基亚挤下去之后就一直保持这一位置。诺基亚2009年降到第三名。惠普今年的支出预计为126亿美元，高于2009年时的109亿美元。对于诺基亚来说，虽然智能手机大受欢迎，但2009年手机出货量下降使其难以超过惠普，惠普依靠上网本而取得支出排行榜的第一名。

    2010年支出排名第二的OEM厂商将是三星电子，预计支出将达到125亿美元，而去年是103亿美元。尽管三星连续两年位居亚军，但预计将在2011年晋升冠军，因其拥有包括新款手机、薄型LED背光电视和3D电视在内的多种产品，意味着该公司的半导体支出将会增加。

    诺基亚排名第三。苹果的半导体支出2010年将排在第四，超过戴尔。尽管2006年以前甚至未能跻身半导体支出榜的前10名，但在2007年推出iPhone之后，苹果的排名就步步高升，有望在2011年超过诺基亚跃居第三。

    从应用领域角度来看，无线通讯领域将在OEM的半导体支出中占有最大份额，其次是计算平台市场。军用/航空航天和医疗等较小市场，也在成为比较有吸引力的领域。

    EMS提供商的半导体支出也将回升

    EMS提供商2009年营业收入因OEM出货订单大幅下滑而明显下降，预计今年半导体支出将会增长。但大型提供商2010年可能快速复苏，预示该产业形势改善。2010年支出较多的EMS将包括富士康、伟创力、Jabil Circuit和天鸿。

    支出最多的富士康，2010年支出将达到226亿美元，比2009年的190亿美元增长18%，主要是因为该公司生产惠普产品、任天堂的Wii，苹果的iPod、iPhone和即将推出的iPad，还有索尼的PlayStation。iSuppli公司预测，总部在台湾的富士康增长潜力较大。

    排名第二的将是伟创力，预计2010年支出将达70亿美元，比2009年的64亿美元增长9%。这家美国EMS巨头总部在新加坡，其客户包括索尼爱立信、惠普和Research In Motion。而且伟创力将继续扩大在中国的生产设施。

    EMS提供商的最大市场包括计算平台和无线通讯。但是，较小市场的份额将不断增长，暗示OEM厂商将开始外包电脑和手机以外的其它种类产品。