2020半导体项目签约成绩单：总投超过5903亿元

2020年注定是不平凡的一年，全民战“疫”以外，在半导体领域，面对严峻的国际形势，国内半导体厂商也在为国产替代而奋战。

据集微网不完全统计，2020全年，超23个省市落地半导体项目超478个，仅统计披露投资额的项目，全年落地项目总投资额超5903亿元。

（注：仅统计披露投资额项目情况）

从全年落地项目投资总额来看， 2020上半年，虽受疫情影响，但是签约势头不减，其中，2月份签约总额超738.3亿元，以集中签约为主，5月份则夺得全年桂冠，投资总额达756.25亿元。在经历了上半年投资热之后，7月披露的签约项目总额锐减，但8月过后开始回升，9月达到2020下半年的顶峰，总投资额超734.9亿元。

值得一提的是，9月，100亿元的露笑科技第三代半导体（碳化硅）产业园项目在2020中国半导体材料创新发展大会上集中签约，8月，露笑科技曾发布关于与合肥市长丰县签署建设第三代功率半导体（碳化硅）产业园战略合作框架协议的公告。因此，9月份签约总额未将露笑科技第三代半导体（碳化硅）产业园项目投资额列入计算。

（注：仅统计披露投资额项目情况）

从落地项目分布来看，长三角地区投资总额皆位列前席，2020年，江苏省落地项目拔得头筹，超112个项目落地，总投资额超1239亿元。

江苏

2020年，江苏超112个项目落地，占全年落地总数23.4%，投资总额超1239亿元，占全年投资总额的21%。超3个百亿元项目落地江苏，包括150亿元的无锡先导集成电路装备与材料产业园、百亿元的半导体蒸镀设备及硅晶圆生产项目、30亿美元的梧升半导体IDM项目。

据集微网不完全统计，江苏落地项目涵盖芯片设计、制造、封测等产业上、中、下游，涉及光刻机、第三代半导体、5G、传感器、触控、功率半导体、FPGA、集成电路材料等多个领域。

江苏历来是我国集成电路产业规模第一大省，南京、苏州、无锡等集成电路产业带建设正进一步加快。据中国江苏网10月份报道，江苏省科技厅党组书记、厅长王秦表示，江苏的集成电路占到全国的28%。

据了解，2020年上半年，江苏集成电路产业销售收入871.29亿元，同比增长35%。

12月23日，中国共产党江苏省第十三届委员会第九次全体会议通过《中共江苏省委关于制定江苏省国民经济和社会发展第十四个五年规划和二〇三五年远景目标的建议》，江苏将以重大需求和重大任务为牵引，在高端装备制造、集成电路、生物医药、人工智能、移动通信、量子科技、航空、软件、新材料等重点领域和关键环节部署一批重大科技攻关项目，尽快突破关键核心技术，加快关键零部件国产化替代。

江西

2020年，江西落地项目超17个，占全年落地总数4%，投资总额超909亿元，占全年投资总额的15.4%。

值得注意的是，2020年，两大百亿元产业园落地江西，包括260亿元的中车产业园项目以及300亿元的康佳半导体产业园暨第三代化合物半导体项目。两大产业园投资总额达560亿元，占江西全年投资总额的61.6%。

据集微网不完全统计，江西落地项目涵盖芯片研发、电子元器件生产、封装等，涉及触控、第二代半导体、5G、第三代半导体等领域。

浙江

2020年，浙江落地项目超38个，占全年落地总数8%，投资总额超792亿元，占全年投资总额13.4%。超5个百亿元项目落地，包括127亿元的甬矽电子（宁波）股份有限公司二期500亩项目、106亿元的嘉兴产城半导体产业园项目、100亿元的创王光电uNEED总部基地项目、120亿元的熙泰科技年产25万片硅基OLED微型显示器生产线项目、108亿元的集成电路先进封测项目。

其中，甬矽电子（宁波）股份有限公司二期500亩项目签约时显示总投资额为100亿元，但据最新消息透露，目前，该项目总投资额已达127亿元。

据集微网不完全统计，浙江落地项目涵盖芯片设计、设备研发、芯片生产、先进封测、IDM等，涉及电子材料、触控、AI、5G、射频、通讯、传感器、激光、功率半导体、化合物半导体等领域。

浙江省集成电路产业发展起步较早，拥有一批在芯片设计、硅材料生产、特种工艺芯片制造、行业应用等领域具备较强综合实力的重点企业，并已初步形成较为完整的产业生态。

2020年8月，浙江省出台了《浙江省实施制造业产业基础再造和产业链提升工程行动方案（2020—2025年）》，在集成电路产业链方面，浙江突破第三代半导体芯片、专用设计软件（电子设计自动化工具等）、专用设备与材料等技术，前瞻布局毫米波芯片、太赫兹芯片、云端一体芯片，打造国内重要的集成电路产业基地。到2025年，浙江集成电路产业链年产值突破2500亿元。

11月19日，中国共产党浙江省第十四届委员会第八次全体会议通过《中共浙江省委关于制定浙江省国民经济和社会发展第十四个五年规划和二〇三五年远景目标的建议》，浙江将超前布局发展人工智能、生物工程、第三代半导体、类脑芯片、柔性电子、前沿新材料、量子信息等未来产业，加快建设未来产业先导区。

安徽

2020年，安徽落地项目超30个，占全年落地总数6.3%，投资总额超682亿元，占全年投资总额11.6%。超3个百亿元项目落实安徽，包括100亿元的TowerJazz12英寸模拟集成电路项目、100亿元的露笑科技第三代功率半导体（碳化硅）产业园、180亿元的合肥晶合集成电路有限公司二期项目。

其中，对于TowerJazz 12英寸模拟集成电路项目落户安徽合肥，集微网当时就此事询问了Towerjazz内部相关人士，在回答集微网提问为什么没有见到作为上市公司的公告时，这位人士回应：“作为上市公司，我们发布的是实质性信息，是具有法律责任的。任何交易只有具有彼此间的法律约束才变得有实质性。目前阶段，公司尚无任何信息公开发布。”

据集微网不完全统计，安徽落地项目涵盖晶圆代工、晶圆制造、柔性触摸屏生产、封测、精密加工、MEMS制造等，涉及触控、存储、5G、第三代半导体、功率半导体、光刻胶、人工智能、材料等领域。

集成电路产业是数字经济重要一环。通过积极布局显示驱动、存储芯片等一批投资规模大、技术水平高、填补大陆地区空白的关键集成电路项目，安徽省集成电路产业链企业数增至300多家。随着产学研资合作的不断深入，安徽集成电路产业不断涌现创新成果。

12月1日，中国共产党安徽省第十届委员会第十二次全体会议通过《中共安徽省委关于制定国民经济和社会发展第十四个五年规划和二〇三五年远景目标的建议》，打好关键核心技术攻坚战，聚焦人工智能、量子信息、集成电路、生物医药、先进结构材料等重点领域，瞄准工业“四基”瓶颈制约，实施省科技重大专项、省重大创新工程攻关等计划，加快突破一批“卡脖子”技术。

山东

2020年，山东落地项目超31个，占全年落地总数6.5%，投资总额超625亿元，占全年投资总额10.6%。超2个百亿元项目落地，包括111亿元的中鸿新晶第三代半导体产业集群项目、160亿元的柔宇科技柔性屏生产基地。

据集微网不完全统计，山东落地项目涵盖研发生产、高端封测等，涉及传感器、5G、触控、射频、人工智能等领域。

12月2日，中国共产党山东省第十一届委员会第十二次全体会议通过《中共山东省委关于制定山东省国民经济和社会发展第十四个五年规划和二〇三五年远景目标的建议》，山东将推动数字产业化，加快集成电路、光电子、高端软件等关键基础领域创新突破，打造先进计算、新型智能终端、超高清视频、信创等具有较强竞争力的数字产业集群。

上海

2020年，上海落地项目超46个，占全年落地总数9.6%，投资总额超618亿元，占全年投资总额10.5%。超2个百亿元项目签约落地，包括22亿美元的格科微电子12英寸项目以及120亿元的12英寸车规级功率半导体自动化晶圆制造中心项目。

据集微网不完全统计，上海落地项目涵盖芯片研发生产、晶圆制造、先进封测、存储器研制、设备制造，涉及光芯片、人工智能、功率半导体、消费电子、第三代半导体、5G、射频、光刻机等领域。

上海是国内集成电路产业集中度最高、产业链最完善、综合技术能力最强的城市,重点打造了浦东张江集成电路设计园、嘉定智能传感器产业园等特色园区,拥有大量优质的集成电路产业链上下游项目。

12月10日，《中共上海市委关于制定上海市国民经济和社会发展第十四个五年规划和二〇三五年远景目标的建议》发布，上海将加快在集成电路、生物医药、人工智能等领域形成世界级产业集群，打造自主创新新高地。