206.1%，重庆2020年集成电路设计业销售增速排全国第一

电子网消息，近日，中欧电子气体及材料公司电子级特种气体生产项目签约落户重庆长寿经开区。该项目由邦盟（日本）资本有限公司投资4.6亿元，分两期建设年产5735吨电子级特种气体生产基地，计划今年11月开工，2018年3月一期建成投产，整个项目达产后将实现年产值约10亿元。 该项目为重庆市首个电子级特种气体生产项目，主要生产六氟化钨、三氟化氮等27种（类）电子级特种气体，部分产品填补国内空白，可满足集成电路、液晶面板生产工艺对高纯特种气体的需求。未来，还将在渝建设电子级特种气体研发中心及设备生产基地。

　　很多人喜欢看 iFixit 的拆解，不过，iFixit 主要专注的只是拆卸复原的难度系数，而行业内有另一家更加注重技术拆解的机构，那就是 Tech**ights，该机构与 Chipworks 联手之后，对电子产品尤其是对集成电路的技术分析和深入研究，同领域少有竞争对手。近日，Tech**ights 发布了全新关于苹果新机 iPhone 8 Plus 的拆解分析，我们来看看究竟挖到了哪些值得关注的亮点。 　　需要注意的是，本文并非完整版本，而且深入的技术分析一直隔几天更新一次，具体点此了解。Tech**ights 本次拆解的是 英特尔 基带版本的 iPhone 8 Plus A1897。 AP（应用处理器） 　　iPho

 英飞凌科技股份公司推出第五代独立准谐振反激式控制器和集成功率IC CoolSET™产品系列。最新推出的这个产品系列，能确保在不同负载条件下提高器件效率、加快器件启动速度并提升器件总体性能。全新IC专为多种应用的交流/直流开关模式电源(SMPS)而设计，如家电的辅助电源、服务器及工业SMPS等。下面就随电源管理小编一起来了解一下相关内容吧。 第五代准谐振反激式控制器和集成功率IC CoolSET 产品系列 最新推出的700 V和800 V CoolMOS P7产品系列与第五代控制器一起集成于单一封装。全新设计的高压MOSFET结合内部电流调节器的级联配置，可实现快速启动。依托主动突冲模式(ABM)以及可选入口/出口阈值，轻

中国芯片需求极为旺盛，但中国芯片技术还未进入世界第一梯队，95%的高端专用芯片、70%以上智能终端芯片和绝大多数存储芯片都依赖进口。中国芯片产业发展存在哪些症结？能否后来居上？ 清华大学微电子所所长魏少军 5月2日，CCTV-2央视财经频道《中国经济大讲堂》特邀清华大学微电子所所长魏少军，深度解读“高质量发展如何从芯突破”。魏少军指出，当前中国集成电路与国际差距还很大，技术、资金、人才掣肘明显，中国要做产业结构性调整，集中精力从上游突破。 谁是全球芯片市场最大的买家？ 魏少军预计，2014年到2020年，这6年计算机还会增长46%，手机增长81%，消费类电子增长48%，正因有如此强劲的需求，全球芯片产业

　　即将出台的半导体产业扶持新政策将采用“五免五减半”的企业所得税优惠政策，新政策有望下半年出台，这是记者从有关人士处获悉的。这个优惠政策要比现行针对外资企业在国内享受的“两免三减半”的政策有较大幅度提升。 　　根据现有规定，对于生产性外商投资企业，经营期在10年以上，从开始获利的年度起，第一年和第二年将免征企业所得税，第三年至第五年将减半征收企业所得税。即将出台的扶持半导体产业政策仍将采用类似的办法。半导体企业从获利年度开始，第一年至第五年将免除所得税，第六年至第十年将减半征收企业所得税。 　　2000年6月，为鼓励我国半导体产业和软件产业发展，有关部门出台了《鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》，这个被称为18号文的

电子网消息（编译/丹阳）若要更好了解IC市场，IC终端用途的应用程序更不容忽视，因为它们之间是相辅相成的。不论是在成熟还是发展中的经济体，电子系统的需求增长，终端应用数的增加等均不同程度促进了IC市场的发展。 集成电路市场驱动，对集成电路需求的关键系统应用研究具有强有力的推动作用，预计在2021年将会有更大程度突破。 物联网 - 是一个具有互联网结构(IP地址)的独特可识别对象的虚拟表示法，距今为止已有近10年的发展历程，而且持续发展势头强劲。 虚拟和增强现实 - 新一代IC：包括耳机，下一代家庭工厂机器人，无人机和智能手机中的虚拟和增强现实将有所增长。 汽车电子 - 车载信息娱乐，连接性，辅助和自动驾驶功能以及安全和

集成电路的发明 1958年9月12日，TI工程师杰克•基尔比成功地制作成了世界上第一块集成电路，仙童的诺伊斯也在同时发明了集成电路。就是这项至今仍存争议的发明，造就了年产值数千亿的市场。 集成电路产业化 1959年7月，仙童工程师罗伯特•诺伊斯研究出一种二氧化硅的扩散技术和PN结的隔离技术，为大规模集成电路制造提供了理论与实践基础，使得集成电路由“发明时代”进入了“商用时代”。 COMS技术的提出 1963年，仙童工程师F.M.Wanlass和C.T.Sah首次提出CMOS技术，低功耗高效率的CMOS替代了传统的TTL电路。今天，95%以上的集成电路芯片都是基于CMOS工艺；可以说没有CMOS，就没有之后整个

引言 目前中大功率拉杆音箱主要采用12V铅酸电池为供电电源，在电源直供的时候，一般的功放芯片输出功率在20W左右（喇叭为4欧、THD10%）。超过50W的功率现阶段市场上主要采用升压芯片+TPA3116的组合解决方案。 随着竞争的加剧，音响厂家对于成本的控制、国产替代的需求越来越迫切。深圳市永阜康科技有限公司推出基于IU8689+IU5706、单声道100W/立体声2x 60W同步升压+功放IC大功率拉杆音箱应用组合方案，升压效率高达96%。在提供更大功率输出的前提下，整套方案组合极具性价比。 IU8689+IU5706功率输出典型指标 单声道：108W/28V/4欧/THD10% 立体声：2*75W/24V/4欧/