集成电路项目投资总额超过2000亿元

2月3日，北京经济技术开发区(简称“北京亦庄”)举办项目集中签约活动，共129个重点项目通过现场签约、5G云签约的方式，签署了“入区协议”，总投资额近4000亿元，签约项目涉及汽车及智能装备、集成电路、信创园等9个领域。

据北京日报报道，集成电路相关项目投资总额超2000亿元。其中，单体投资76亿美元的中芯京城项目落地建设，施耐德公司设立研发中心。

据集微网此前报道，企查查显示，2020年12月7日，中芯京城集成电路制造（北京）有限公司（简称“中芯京城”）成立，股东包括：中芯国际控股有限公司、北京亦庄国际投资发展有限公司、国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司。

2020年12月4日，中芯国际发布公告称，中芯控股、国家集成电路基金II和亦庄国投订立合资合同以共同成立合资企业。据当时公告披露，该合资企业由中芯国际负责发展和营运，合资企业的总投资额为76亿美元，注册资本为50亿美元。

而在汽车及智能装备领域，国汽智联、通敏科技等新能源智能汽车项目签约，鸿霁科技、中航天宇等一批高端装备、航空航天、新材料领域的项目落地，此外，小马智行决定进一步升级在经开区的发展规模。 

据悉，除建设整车自动驾驶研发中心、自动驾驶体验中心，小马智行还将成立首个完整的自动驾驶运营车队，2021年将在经开区公开道路投入一支全新的自动驾驶车队，为市民提供安全、便捷、经济的接驳及出行试运行服务。

值得一提的是，在信创产业板块，32个“四梁八柱”企业落地发展，实现信创产业链核心环节全覆盖。