与减缓警告相左,VLSI认为IC业将全年冲高

最新更新时间:2010-06-17来源: VLSI关键字:VLSI  IC  市场  半导体制造商  半导体设备 手机看文章 扫描二维码
随时随地手机看文章

  按VLSI报道2010年全球半导体业冲高,但是2011年有所回落。

  尽管全球宏观经济仍不乐观,但是半导体制造商仍对下半年的前景表示看涨。它们看到Q3的市场需求上升及库存有小幅增加。按VLSI最新报告,它们的看法与Gartner最近关于下半年可能减缓的警告有所不同。

  VLSI最新报告2010年半导体增长28%,而修正之前的增长25%。其中最大的修正是2010年全球IC出货量由之前的增长24%至31%。

  显然IC的平均售价ASP下降2,6%,与之前预测ASP将上升形成极大的反差,也是未来产业的变数之一。IC的ASP按月比较下降,而且低于去年同期水平。从近期看,开始时ASP是上升的,处于正常态势。然而由于在好形势下芯片制造商不能有节制的控制产能,丧失了控制价格的能力,等于向未来透支的现象发生(即现在赚的钱到头来要吐出来)。

  VLSI调低了2011年IC预测。预测2011年IC增长由之前的增长8%下调为4%。对于半导体设备业,由于投资的持续增长效应,估计2011年仍有增长,但是2012年可能下降。

  按VLSI报道,2010年全球半导体设备增长82,6%。而SEMI报道Q1全球半导体设备销售额为74,6亿美元,与去年Q4相比增长32%及比去年同期增长142%。

  按SEMI报道,2010年Q1半导体设备的订单为94.1亿美元,与09Q4相比增长28%及与去年同期相比增长484%。

  以上半导体设备的数据是由SEMI及SEAJ通过对于全球超过120家以上的设备公司的调查所得,依月度计。

关键字:VLSI  IC  市场  半导体制造商  半导体设备 编辑:小甘 引用地址:与减缓警告相左,VLSI认为IC业将全年冲高

上一篇:安富利亚洲区荣获泰科电子“年度区域分销商”大奖
下一篇:废弃电器电子产品处理应政策与市场并重

推荐阅读最新更新时间:2023-10-12 23:19

高端智能机市场梦魇:三星HTC财报均未达预期
    北京时间7月5日晚间消息,国外媒体周五发表文章称,当前令投资者担忧的一线智能手机厂商不只苹果公司(以下简称“苹果”)一家,三星和HTC的表现同样不容乐观。   三星电子周五预计,在截至6月底的第二季度,运营利润将达到81亿美元至85亿美元。尽管同比增长44%,但涨幅却是最小的。尽管这已经是三星历史上最乐观的第二季度业绩预期,但仍低于华尔街的预期。   与此同时,HTC周五发布了2013年第二季度财报,净利润为12.5亿元新台币(约合4163万美元),同比下滑83%。 营收为707亿新台币,低于上年同期的910.4亿新台币。   更糟糕的是,尽管Galaxy S4和HTC One当前的销量还不错,但许多分析师认为,这两款手机的
[手机便携]
传三星晶圆代工和IC设计各自独立
三星电子的企业版图庞大,旗下既有晶圆代工业务、也有 IC 设计,等于一边帮无晶圆厂业者生产芯片,一边又和客户抢生意。业内人士透露,三星为了解决此一冲突、可能会把系统半导体部门一分为二,晶圆代工和 IC 设计各自独立,以强化竞争力。 韩媒23日报导,当前三星的系统半导体事业由 System LSI 部门包办,底下分为 4 个团队,包括系统单芯片(SoC)团队、负责开发移动处理器,LSI 团队、研发显示器驱动芯片和相机感测器;以及晶圆代工团队、晶圆代工支持团队。 公司内部人士指称,三星考虑重整 System LSI 部门,拆分成设计和生产两大单位,SoC 和 LSI 团队自成 IC 设计单位,晶圆代工和支持团队则组成生产单位。不少人认
[手机便携]
RISC-V或将撼动86亿美元的半导体IP市场
长期以来围绕芯片架构、安全性和性能改进的IP设计一直是半导体供应链的关键。英特尔凭借其X86指令集一直主导着计算市场的CPU系统架构,而Arm凭借其芯片架构改变了智能手机市场。市场研究机构Counterpoint的分析师William Li表示,随着个人电脑和智能手机市场接近饱和,“全球半导体IP市场正接近拐点。” 新的应用,如AI智能设备、5G通信、高性能计算、自动驾驶汽车等将推动IC设计和IP许可行业的产品价值增长。 据Counterpoint最新的报告,到2025年,全球半导体IP市场规模将以年均11%的复合增长率增长至86亿美元。该市场目前由Arm、Synopsys、Cadence和CEVA等公司主导。Arm拥有超过三
[手机便携]
RISC-V或将撼动86亿美元的<font color='red'>半导体</font>IP<font color='red'>市场</font>
中国RPA市场正在爆发!
RPA,即机器人流程自动化,估计还有很多人没听过,但其实它是一项足以改变机器人行业的技术,如今它正在加速爆发。 前不久,国际权威研究机构Gartner发布了《机器人流程自动化魔力象限》,首次将中国RPA厂商纳入其中,如弘玑Cyclone、来也科技。 Gartner魔力象限有着“科技界的奥斯卡”之称,是全球最可信、最权威的研究报告之一,也是CIO(首席信息官)们对技术和服务选型的重要依据,此次中国厂商的入榜,意味着中国RPA产业正式进入了一个崭新的阶段。 RPA的应用前景 所谓RPA,是Robotic Process Automation的缩写,译为机器人流程自动化,是以软件机器人及人工智能(AI)为基础的业务流程自
[机器人]
日本前三大IC厂获利能力回升,专注核心与加快资产轻量化
    2012日本会计年度(2012年4月至2013年3月,以后简称年度)日本前三大半导体厂东芝(Toshiba)、瑞萨电子(Renesas Electronics)及Sony营收普遍较2011年度衰退,然获利状况却呈现改善。 依2013年第1季日本前三大半导体厂营运表现观察,东芝因NAND Flash出货增加与价格持稳,其以NAND Flash为主的记忆体营收创2010年第1季以来单季最高水准,达1,730亿日圆(约17.3亿美元),带动该季东芝半导体事业营收与营业利益连续3季成长。 瑞萨电子半导体事业2013年第1季营收较2012年第4季衰退1.9%,为1,739亿日圆,虽尚未步出营收衰退态势,但自2011年第2季连续7季呈现
[手机便携]
中芯国际IPO以来的最大融资额,集成电路板块集体走强
12月4日 #集微早报# ★ IPO以来的最大额度!中芯国际成功完成9.72亿美元融资 中芯国际近日在全球资本市场成功完成一次权益类组合融资交易,合计募集资金9.72亿美元,创2004年IPO以来最大金额权益类融资,体现了资本市场对中芯未来发展的坚定信心。中芯国际日前以每股10.65港币为发行价(折价率4.9%)顺利完成新股增发,募集资金4.91亿美元(含大股东优先认购及公开市场发行)。同时,以转股价溢价率20%,年化票息率2%成功完成次级永续可转换债券定价发行,公司拥有3年后股价超过转股价130%强制回购权,募集资金4.81亿美元(含大股东优先认购、超额认购以及公开市场发行)。 中芯国际表示,此次融资在全球资本市场反响热烈
[手机便携]
苹果iPhone“库克主义”成形 旗舰款巩固高价市场
苹果(Apple)迎来史上最佳的会计年度第4季度财报后,外界也开始讨论起前后两任执行长的差异。   “库克主义”允许旧机型拉长产品周期 成为低价iPhone先锋   路透(Reuters)社认为现任执行长Tim Cook的“库克主义”(Cook Doctrine)正逐渐成形:苹果官网出现多达5款高低价格相差甚大的iPhone,机种新旧并陈风格与前任执行长Steve Jobs截然不同。后者习于让最新款旗舰手机独占鳌头,以单一高价机种对抗Android阵营各厂牌群雄,并无情地让旧款产品早早谢幕。   Patently Apple观察近期苹果iPhone的产品线,高达999美元的iPhone X毫无疑问地夺走媒体与消费者的目光,更有可能
[手机便携]
PN8149电源IC直流转换12W-18W小家电专用芯片
PN8149通过Hi-mode、Eco-mode、Burst-mode的三种脉冲功率调节模式混合技术和特殊器件低功耗结构技术实现了超低的待机功耗、全电压范围下的最佳效率。良好的EMI表现由频率调制技术和Soft Driver技术充分保证。该芯片还内置智能高压启动模块。PN8149为需要超低待机功耗的高性价比反激式开关电源系统提供了一个先进的实现平台,非常适合六级能效标准、Eur2.0、能源之星的应用。 PN8149电源IC小家电专用芯片特点: 1. 待机功耗可显著降低(小于50mW),因为IC自身工作电流极小,且内置高压启动MOS管,IC启动之后自动关闭启动管; 2. 无需高压启动电阻和VDDG电阻,元件精简,且启动更快速(小
[嵌入式]
PN8149电源<font color='red'>IC</font>直流转换12W-18W小家电专用芯片
小广播
最新半导体设计/制造文章
换一换 更多 相关热搜器件

About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版

站点相关: 市场动态 半导体生产 材料技术 封装测试 工艺设备 光伏产业 平板显示 EDA与IP 电子制造 视频教程

词云: 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10

北京市海淀区中关村大街18号B座15层1530室 电话:(010)82350740 邮编:100190

电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2024 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved