近日,青岛微电子创新中心有限公司完成对歌尔微电子股份有限公司的Pre-IPO轮投资,投资金额约5.5亿元。歌尔微电子本轮总融资额约21.5亿元,由青岛微电子创新中心、中信建投、深圳市领汇基石股权投资基金、建银国际、中金启辰产业基金等共15家投资者共同投资。
在本轮投资中,青岛微电子创新中心有限公司成为出资额最大的战投方。该创新中心位于崂山区松岭路的国际创新园二期,定位于微电子公共平台开发、运营、管理,微电子相关领域产品研发、生产、销售及技术服务,投资管理等。
近年来,青岛微电子创新中心所在的崂山区正着力打造北部沿海综合经济区微电子产业研发高地和青岛芯谷,以国际创新园、微电子产业园为载体,大力培育人工智能、智能硬件、移动智能终端、5G移动通信技术、先进传感器和穿戴设备等产业成为新的经济增长点,从源头的创新研发、生产制造,到产品应用等培育产业发展的良好生态。
据天眼查显示,歌尔微电子注册于青岛市崂山区内。其主要从事公司MEMS麦克风、MEMS传感器、微系统模组等相关产品的设计、制造和销售,产品主要应用于智能手机、智能无线耳机、可穿戴产品、汽车电子等领域。根据国际调研机构Yole Développement的研究报告,在2019年全球MEMS产业企业收入排名中,歌尔微电子位列第9位,是唯一一家进入全球前十的中国企业。
崂山区正在建设的微电子产业园主要为歌尔微电子智能传感器产线打造,服务于一大批全球行业领导企业。2024年全部投产后将具备年产10亿只智能传感器系统的能力,新增就业3000人,将成为国内智能传感器产业规模最庞大、人才最密集的区域,我区微电子产业也将正式步入百亿级产业链。
本轮融资后,歌尔微电子将进一步加大人才引进,扩大企业经营规模,提升公司核心竞争力。青岛微电子创新中心将继续投资优秀的本土企业,多方导入行业资源,高效赋能企业快速发展,全力打造“青岛芯谷”。
引用地址:
青岛微电子创新中心完成了对歌尔微电子5.5亿元投资
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晶湛半导体完成B+轮数亿元战略融资,由歌尔微电子领投
3月1日,苏州晶湛半导体有限公司(简称“晶湛半导体”)宣布完成B+轮数亿元战略融资。由歌尔微电子(歌尔股份控股子公司)领投,高瓴创投、惠友资本、创新工场、禾创致远、共青城军合、无限基金、三七互娱、中信证券等跟投,老股东元禾控股、湖杉资本等继续加码。本轮融资将主要用于晶湛半导体总部和研发中心建设。 苏州晶湛半导体有限公司消息显示,晶湛半导体由程凯博士于2012年3月创办,致力于为电力电子、射频电子以及微显示等领域提供高品质氮化镓外延材料解决方案,也是目前国际上唯一可供应300mm硅基氮化镓外延产品的厂商。晶湛半导体目前已在国内外累计申请近400项专利,其中已获得超100项专利授权。在氮化镓外延领域已掌握多项核心技术, 拥有完全独立
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亮出“双剑”!歌尔微电子UWB SiP模组赋能多元场景应用
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歌尔微电子:SiP成为未来超越摩尔定律的主流技术方向
11月18日-19日,2021(第十三届)传感器与MEMS产业化技术国际研讨会(暨成果展)于厦门海沧召开。专注于MEMS传感器和系统模组产品研发生产的歌尔微电子股份有限公司出席了本次会议。 据歌尔微电子研发总监王德信介绍,歌尔微电子于2017年10月成立,2019年12月,歌尔股份将微电子业务进行重组,由歌尔微电子统一运营。 歌尔微电子的产品广泛应用于智能手机及周边智能终端、智能穿戴、智能家居、汽车电子、医疗健康、人工智能以及物联网等领域。相关数据显示,2020年全球MEMS企业排名中,歌尔微电子位居第六位,是唯一一家进入前十的中国企业。 王德信并介绍了MEMS传感器的行业趋势。“AI和5G时代,终端产品朝着集成化、小型化和多功
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歌尔微电子上市前夕:引进21.5亿元外部资金,占股10.4%
从2020年开始,越来越多的上市公司开始拆分子公司独立上市,如生益科技、瑞声科技等。 3月1日晚间,歌尔股份发布公告表示,基于歌尔股份有限公司(以下简称“公司”)控股子公司歌尔微电子股份有限公司(以下简称“歌尔微电子”)的未来发展战略,为进一步推动微电子相关业务的发展,歌尔微电子拟增资扩股引入外部投资者。 同意歌尔微电子同青岛微电子创新中心有限公司、唐文波先生、共青城春霖股权投资合伙企业(有限合伙)、青岛恒汇泰产业发展基金有限公司、歌尔集团有限公司、荣成市城建投资开发有限公司、深圳市领汇基石股权投资基金合伙企业(有限合伙)、中信建投投资有限公司、北京春霖股权投资中心(有限合伙)、深圳市伊敦传媒投资基金合伙企业(有限合伙)、建银
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歌尔股份:有开展部分微电子与MEMS器件相关芯片研发
据互动易消息,有投资者提问歌尔股份称:公司是否已有成熟的自主研发芯片。 图源:互动易截图 对此,歌尔股份表示:公司主要聚焦于声学、光学、微电子和精密结构件等精密零组件,以及智能音频、智能穿戴、虚拟/增强现实、智能家居等智能硬件的研发、制造和销售,公司根据整体规划和业务需要,在与微电子和MEMS器件相关的领域内,有开展部分与芯片研发相关的工作。 据悉,此前歌尔股份的负责人公开表示:我们计划在未来3年内,在青岛建设微纳加工及分析测试、MEMS芯片、智能传感器等研发平台,以芯片设计为引领,以芯片制造、封装测试为支撑,精准定位智能硬件、汽车电子、5G等产业方向,支撑崂山区微电子产业发展成为千亿级产业链。
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看见未来,歌尔光学发布新一代VR Pancake及AR-HUD PGU模组
7月29日,由歌尔股份控股子公司歌尔光学科技有限公司(以下简称“歌尔光学”)主办的“2023VR&AR显示光学技术峰会”在青岛举行,来自光学显示领域的50家国内外高校院所、科研机构以及行业领域专家学者参与了本次行业盛会。会上,歌尔光学发布全新一代VR&AR光学显示技术方案,包括采用领先制造工艺高性能、高性价比的VR Pancake模组和全球首款可调色温的AR-HUD PGU模组等,将助力搭载产品实现更清晰、更优异显示效果,有望带来行业技术革新。 在VR领域,VR头显的沉浸感、佩戴舒适度、光学显示效果等对于产品体验尤为重要,而采用Pancake短焦折叠光学技术的VR光学模组,其重量和体积较传统方案更低,尤为符合VR头显轻便
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2月10日消息,据歌尔股份官微消息,歌尔于近日推出用于车载AR-HUD的新一代DLP技术PGU模组,加速在汽车智能座舱光学方面的拓展。 据了解,该PGU模组基于TI(德州仪器)最新DMD芯片开发,光学元器件采用玻璃材质,全金属机身有助于整机散热,在耐温性、稳定性上更适用于车载复杂工况;体积仅0.3L,比同类型产品减少约10%-15%;分辨率提升近20%,视场角也更大,有助于提升整机HUD显示效果;增加了开放的自动调节白平衡功能接口,以供HUD厂商快速按需调试,加速产品上市。 歌尔自2012年开始陆续布局VR/AR光学、微投影领域的光学元件和模组产品的研发与制造,致力于为客户提供一流的XR光学镜片&光学模组、微投影光机产品研
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