自研脑机接口芯片即将发布 宁矩科技获得数百万美元融资

据外电报道，市场研究公司iSuppli称，2007年第二季度对于DRAM内存芯片厂商来说是非常可怕的一个月。DRAM内存芯片严重的供过于求使全球十大DRAM内存芯片供应商中有九家供应商的销售收入大幅度下降，尽管这些供应商的出货量增长了。 受到打击最大的是排名第二位的海力士半导体。海力士第二季度的DRAM内存芯片销售收入为15.2亿美元，比第一季度下降了29.7%，尽管海力士的出货量比第一季度增长了22%。 Elpida的DRAM内存芯片销售收入为8.85亿美元，比第一季度下降了24.4%，但是出货量比第一季度增长了13%。在市场份额排名方面，Elpida的市场排名下降到了第四位。第三位的排名让给了Qimonda。Qimonda原

eeworld网据路透社北京时间4月11日报道，当地时间周一，华芯投资旗下基金Unic Capital Management(以下简称“Unic”)与美国半导体测试设备厂商Xcerra宣布，两家公司达成价值人民币40亿元的收购协议。Unic将以现金方式收购Xcerra。 此前，美国外国投资委员会已经叫停多起半导体行业收购交易。美国外国投资委员会职责是评估外国投资者的收购交易是否会危及国家安全。 中国投资者在收购美国芯片技术公司时会面临严苛的审查，造成最近数年多起收购交易失败。 根据新闻稿，Unic成立于去年。华芯投资创办于2014年8月，管理有约1387亿元资金，投资领域为半导体。 Xcerra设计和生产用于测试半导体、电路板的设

　　为了快速地实现 数字信号处理 运算，DSP芯片一般都采用特殊的软硬件结构。下面简单介绍DSP芯片的基本结构。 　　（1）哈佛结构 　　主要特点是将程序和数据存储在不同的存储空间中，即程序存储器和数据存储器是两个相互独立的存储器，每个存储器独立编址，独立访问。与两个存储器相对应的是系统中设置了程序总线和数据总线，从而使数据的吞吐率提高了一倍。由于程序和数据在两个分开的空间，因此取指和执行能完全重叠。 　　（2）流水线操作 　　流水线与哈佛结构相关，DSP芯片广泛采用流水线以减少指令执行时间，从而增强了处理器的处理能力。处理器可以并行处理二到四条指令，每条指令处于流水线的不同阶段。下面所列是一个三级流水线操作的例子： 　　

　　DDS是直接数字式频率合成器（Direct Digital Synthesizer）的英文缩写。与传统的频率合成器相比，DDS具有低成本、低功耗、高分辨率和快速转换时间等优点，广泛使用在电信与电子仪器领域，是实现设备全数字化的一个关键技术。 　　随着数字技术的飞速发展，用数字控制方法从一个参考频率源产生多种频率的技术，即直接数字频率合成（DDS）技术异军突起。美国AD公司推出的高集成度频率合成器AD9850便是采用DDS技术的典型产品之一。 　　AD9850采用先地蝗CMOS工艺，其功耗在3.3V供电时仅为155mW，扩展工业级温度范围为-40～80℃，采用28脚SSOP表面封装形式。AD9850的引脚排列如图1所示，图2

        联发科继8核手机芯片解决方案一路推陈出新领先对手后，面对Android平台非常有可能在2014年下半推出64位元版本，联发科也已计画在第3季推出两款64位元8核及4核手机芯片解决方案，代号分别为MT6752与MT6732。   在联发科也正式加入64位元手机芯片战局后，全​​球4G及64位元手机芯片市场又进入的战国时期，高通(Qualcomm)、NVIDIA、英特尔(Intel)、博通(Broadcom)、Marvell及联发科将再次互相斗智、斗力。   联发科虽然在2013年抢先推出8核手机芯片解决方案，吸引到大陆及新兴国家品牌客户目光，甚至索尼(Sony)、乐金(LG)也接着跟进市场需求热潮

意法半导体(ST)扩大其微型低压高效马达驱动器产品组合，推出电池供电之携带式和穿戴式装置的STSPIN250 2.6A有刷直流马达单芯片驱动器。 新款驱动器芯片在一个可节省携带式装置空间的3mm×3mm微型封装内，其整合一个功率MOSFET全桥和一个关断时间固定的PWM电流控制器。 功率级的低导通电阻(上桥臂与下桥臂共200mΩ)和低待机功耗(小于80nA)，有助于最大限度延长携带式装置的电池续航时间，并降低机壳温度。 STSPIN250的高输出电流适用于中低功率设备，例如携带式打印机、POS支付终端机、消费性电子装置、电动阀门、电动门锁、玩具，以及注射泵、电动牙刷等医疗保健产品。 新款驱动器还内建了全面的保护功能，包括欠压锁保护

    一度处于低谷的台湾芯片生产巨头联发科近日捷报频传。据悉，联发科今年第三季度向中国国内市场出货了6500多万颗智能手机处理器，占据50%以上的市场份额。其中，双核MT6572和四核MT6589成国内“中华酷联”等主流智能手机标配。此外，联发科还宣称今年11月将量产首款八核芯片MT6592，预计明年一季度该款处理器的手机上市。     此次，联发科的八核芯片也挑起智能机芯“核战”，业界对“八核”争论不休。支持者认为，八核智能手机推动同行加快技术创新步伐，带动当前主流四核智能机价格下降。反对者称，八核为商业噱头，忽悠消费者。但一个不变的事实是联发科此举吸引了众多智能手机厂商目光。如果联发科继续以低价的姿态呈现，反过来市场或许会对

    台湾 嵌入式 非挥发性内存(Embedded Non-Volatile Memory)硅智财领导厂商力旺电子宣布，其嵌入式闪存硅智财NeoFlash除可广泛使用于MCU、消费性电子产品外，近期内已成功实现于 触控芯片 (Touch Panel Controller IC)与电池容量侦测芯片(Gauge IC)的用户产品上，提供具成本优势之嵌入式闪存解决方案，协助客户降低成本、提升产品竞争力，快速抢得领先契机，目前采用NeoFlash技术的触控芯片与电池容量侦测芯片已进入试产阶段。     近来消费性电子市场逐渐升温，美国消费性电子协会预估全球2011年消费性电子可达9,640亿美元，年成长率为10%，而根据电子时报最新