台积电、三星、英特尔三“皇”会战

一波未平，一波又起。

老牌IDM厂商英特尔要开凿第二增长曲线，大刀阔斧向IDM2.0迈进，一方面组建独立业务部门英特尔代工服务事业部（IFS）强力推开代工大门；另一方面将扩大采用第三方代工产能，与台积电、三星形成既竞争又合作的“微妙”关系。可以说，先进代工台积电、三星、英特尔三巨头的博弈将进入更混沌的阶段，以往三者代表着不同的竞争模式亦开始生变，台积电依然是纯代工，三星仍以IDM+代工+垂直整合狂奔，而英特尔则转身为IDM+代工双管齐下，未来的三“皇”会战将走向何方？

细究起来，这并非英特尔首次宣布切入代工领域，但可惜的是后来无声无息，此次能否“东山再起”?原本，IDM和代工各有千秋，而今英特尔“鱼与熊掌”都要兼得，亦让先进工艺三巨头的争夺充满了更多的火药味。

以赛亚调研对此认为，在商业化基础下，单纯只有晶圆代工厂或IC设计的经济效益相对IDM厂高。如果从三家都有发展晶圆代工业务这块来看，台积电目前是相对领先的，不论是先进制程发展或是客户投产的力度。另外，纯代工模式亦不会造成上游IC设计商的隐忧。至于英特尔开展晶圆代工业务，IC设计竞争对手可能会有下单的疑虑，而三星目前先进制程的良率跟表现都需要再提升。

在代工业耕耘多年的知名专家钟锐（化名）分析，先进工艺三大巨头代表着三个不同领域的老大。台积电的工艺涵盖从高速到低功耗的逻辑芯片，十分广泛，可满足多样化的需求。英特尔虽然也专注于逻辑，但以高速 CPU等为主，因而其逻辑的需求是很独特的。三星则既做逻辑代工，但独霸存储器市场，虽然逻辑工艺稍逊于台积电与英特尔，但已相当接近。

因而，钟锐的观点是，如果从本身实力来看，未来行业的趋势是网联化AI化，需要将逻辑与存储器整合，三星有得天独厚的条件，辅以强大的封装技术，且有庞大的终端体系坐阵，因而整体来说三星站在最有利的地位。当然，台积电虽没有存储器，但提供包罗万象的逻辑工艺，而且一直倾力研发，在先进工艺领域独占鳌头，优势仍将持续。相对来说，英特尔最近几年在逻辑工艺方面栽了一些跟头，虽没有伤筋动骨，下大力气恐也能追上，但转身提供代工服务是一套超复杂的系统工程，英特尔恐面临着体系、服务及文化等多重挑战。

从投资机构的角度来看，元禾璞华董事总经理祁耀亮从四个方面进行了深度分析，因为代工意味着要为客户提供所需的服务，一是设计公司更希望在纯粹的代工厂进行投片，因此类代工厂没有和客户竞争的芯片产品，客户会很放心将GDS交与其代工；二是产能保障问题。IDM厂做代工的挑战在于如何合理安排客户与自己的订单，如何在满足客户诉求和自身需求冲突的时候来安排产能及交期，比如在目前这种全球缺芯的背景下。三是服务到位。当服务于多家客户之际，无论是内部生产，还是及时的交付，都要有相应的服务意识和体系，与客户互动与推进，这或需要较长时间的调整。四是作为一个代工厂，需要建立不同的工艺平台，同时在每个工艺平台提供PDK和IP库，从Library到I/O到接口IP再到存储器、CPU等，以方便客户的电路设计、仿真以及版图设计，这种平台的建立是绝非一夕之功的。

因而祁耀亮总结说，还是相对看好台积电等传统代工服务，而三星和英特尔可以探寻和大客户有更深层次全方位的合作。

据台积电2019年报显示，它为499个客户共生产10761种芯片，为客户提供272种不同的制程技术。业界知名专家莫大康也撰文分析，芯片代工是服务业，要想做好就必须降低客户学习成本与工艺迁移成本。从技术角度，只有相比客户领先一步，才能保证更好地服务于客户。做代工不易，做真正优秀的芯片代工则更难。

政治X因素？

随着全球科技冷战按下Enter键，无疑经济已与政治深度捆绑，特别是在代表国运的半导体业层面风云激荡。处于风口浪尖之下，三大先进工艺巨头的竞争面临着最大的变数，无疑就是大国博弈棋局之下的载浮载沉。

显然，英特尔处于“中场”。以赛亚调研认为，三大巨头主要是竞争关系，合作层面目前仅看到英特尔外包到台积电跟三星。英特尔未来有机会将CPU外包给台积电跟三星，其中高端产品可能会留在自家生产，中低端产品外包，使得产能调配更加弹性，并优化产品的成本与效能。

可以说，在技术或经营层面台积电的实力仍相当雄厚，但美已意识到半导体制造的重要性，从各个层面来加强制造业回流，以打造可控的自主供应链。钟锐对此解读说，虽然美也力邀台积电赴美建厂，但目前台积电约半数以上的客户来源于美国，随着美大力扶持英特尔代工，如若英特尔代工渐成气候，未来或动用政府力量让美客户转向英特尔，后续的发展对台积电来说其实深藏隐忧。

诚然，“此种情形对三星也不会太有利，但相对来说三星受的影响比较小，台积电其实最左右为难。”钟锐直言。

台积电的危机感已从行动得到证明。就有前两天，台积电总裁魏哲家亲自署名写信，阐述了当前半导体供应链遇到的艰难挑战，以及面对这一波史上最艰巨的全球供应链挑战时刻，台积电将做出哪些重大决策，与客户一起应对。从信中可以看出，台积电不仅将在未来三年投资 1000 亿美元来增加产能，而且最重大的改变在于，台积电将不只是到美国设厂、在日本建立研发中心，在可见的未来里，台积电的设厂政策全然地走向全球化，其代工将遍布全球。

未来比拼

无论如何，先进工艺三国争霸看来已进入深水区。

而未来的比拼关键点一则锁定于先进工艺，这或围绕EUV展开；二则是先进封装。

以赛亚调研指出，目前来看各家晶圆厂竞争的重点就是EUV机台的数量。这两年台积电都有机会拿到超过50%的EUV机台，以扩充先进制程产能，紧接着的是三星与英特尔。如果台积电拿到较多EUV机台，在先进制程发展上仍保持相对的优势。

此外，摩尔定律已接近极限，因而各家晶圆代工厂都在着力发展先进封装，以突破生产瓶颈。从先进封装来看，台积电仍处于优势地位，近期发展的SoIC、CoWoS技术也备受瞩目。

无论这三家谁会“笑到最后”，对于还在追赶路上的大陆半导体代工业来说，面对多方打压和掣肘，唯有自强才是王道。

“大陆要成长出一家代工厂不断发展壮大，要以进入全球三强行列为目标。因半导体业讲究规模效应，而且大陆拥有巨大的半导体应用市场，提供了天时地利的机会。尽管面临众多封锁，但在做大的同时一定要发展先进封装工艺，即使短期收益受损，也要永往直前。”钟锐最后建言道，“大陆代工业龙头要着力发展先进封装工艺平台，走系统代工的路，锻造成为一个新商业模式的领导者，未来才有机会进入三强。”

看看三星和台积电的发家史：韩国政府高瞻远瞩，勒紧裤腰带持续十多年补贴自己的半导体产业，即便如此，三星在上世纪80年代也曾经数次因半导体部门巨额亏损，差点破产。台积电同样经历了漫长的“阵痛期”，中国台湾在上世纪有句口号叫10万青年10万肝，熬夜加班救台湾，意思就是把所有的台湾青年都要支援台积电。大陆代工业奋起直追在政策、资金、人才“一个都不能少”的背后，或仍需长期主义的坚守。