英特尔CEO：希望美国能夺回全球三分之一晶圆制造产能-电子工程世界

据钜亨网报道，在周一(12日) 白宫召开半导体线上峰会前夕，英特尔(Intel) CEO格尔辛格(Pat Gelsinger) 受访时表示，希望美国能夺回全球三分之一的芯片制造产能，高于目前的比重(约12%)。

为强化半导体科技供应链，讨论全球半导体短缺问题，白宫于12日召开半导体线上峰会，台积电、英特尔、三星电子、福特、通用在内19家企业高层均受邀参加。

台积电董事长刘德音代表台积电出席本轮峰会，讨论“半导体和供应链韧性”的议题。

白宫周一透露美国总统拜登将短暂露面该会议，白宫发言人莎琪(Jen Psaki) 在峰会前的记者会上表示，在半导体会议结束前，白宫将不会发表任何消息。

本次半导体峰会计划讨论拜登2.3兆美元基础建设计划，该计划将拨款500亿美元强化美国半导体业，帮助厂商兴建工厂并投资研发。

峰会召开前，英特尔CEO格尔辛格周一受访时表示：“希望我们的终极计划应该是，美企应该将全球三分之一的晶圆制造产能带回美国本土。”

英特尔上月底宣布，该公司将斥资200亿美元在亚利桑那州Ocotillo园区建立两家新的晶圆厂，两家新晶圆厂将获美国政府补助，预计2024年投产，新厂将有能力生产7纳米以上制程的芯片。

格尔辛格当时就曾透露，亚洲生产太多芯片，这种状况并不令人乐见。

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