台企赴大陆上市风潮持续升温，“T+A”模式成为主流

自2003年国祥股份（2009年因经营不善卖壳给华夏幸福）在上交所挂牌，成为大陆第一家台资控股的上市公司以来，便开启了台资企业赴A股上市的风潮。

截至目前，已经有包括日月光旗下环旭电子、亚翔旗下亚翔集成、华映旗下华映科技、楠梓电子旗下沪电股份、鸿海旗下鹏鼎控股、工业富联在内的30多家台资企业在大陆资本市场上市融资。

2019年11月，中国证券监督管理委员会针对《关于台资企业在大陆上市发展的提案》明确回复，证监会积极支持符合条件的台资企业上市融资，现有政策规定台胞台企在大陆上市融资享受与陆资企业同等待遇。在审核实践中，中国证券监督管理委员会将根据企业实际情况，积极支持符合条件的台资企业上市，鼓励优秀台资企业来A股市场上市发展。

随着A股资本市场逐步发展成熟，在包容性更强的前提下，将有越来越多的台资企业谋求在大陆上市的机会。

“T+A”模式赴大陆上市成趋势

据悉，众多台资企业选择在A股上市的路径各有差异，主要包括T+A、T转A、直接A股、新三板转板以及借壳A股，其中，以“T+A”的模式最受台资企业青睐。

所谓“T+A”模式，即同时在上海证券交易所/深圳证券交易所和台湾证券交易所上市的模式，台湾上市公司在保留其在台交所的上市主体地位的同时，通过分拆、重组等方式使其大陆子公司在A股上市，从而实现“双主体”上市并共享大陆、台湾融资渠道。

2016年12月30日，洁净室工程整体解决方案提供商亚翔成功分拆中国子公司亚翔集成，在上交所挂牌上市，并成为首家“T+A”模式的上市公司。亚翔集成挂牌后股价急剧攀升，远高于其母公司台湾亚翔的市值。

此外，创下36天闪电过会记录的工业富联也是T+A模式下的典型代表。在此模式下，公司可在两地资本市场进行融资，拓宽了融资的渠道，多数企业的股价表现也颇为亮眼。

上述成功案例给了台资企业信心，包括联电、日月光、合晶等台湾上市公司都闻风而动，表示有意向推动大陆业务在A股科创板上市。

不过，为阻止台湾上市公司子公司海外挂牌的趋势，台湾证券交易所在2018年曾召开例行董事会，通过扩大上市子公司海外挂牌审查范围，未来凡提列于财务报表的子公司欲海外挂牌，皆须经过董事会及股东会通过，并设立特别委员会进行审议。

此外，由于大陆上市申请主体的母公司或关联公司在A股上市前为台湾上市公司，公司在上市的流程及后续的监管上，需要同时兼顾两地交易所规定。

据了解，亚翔集成从申请到正式上市历经了八年时间，联电和合晶都曾推动其大陆子公司和舰芯片、上海合晶在A股上市，但皆以失败告终。由于母公司与子公司业务相同，在技术、人员、产供销环节中有着紧密的联系，上市主体的经营独立性、管理交易以及同业竞争等问题成为台资企业赴大陆上市路上最大的“拦路虎”。

事实上，多数企业的母公司与子公司之间很难做到独立性，双方一般会统一采购原材料，然后再行分配，也采用统一的销售渠道，在资金、人员、技术等环节都很难做出区分。

5大企业开启A股上市进程

当然，上述政策并未能阻挡台资企业赴大陆上市的趋势。据集微网统计，截止目前，已经有5家处于电子信息产业链的台资企业开启了登陆A股资本市场的新征程。

2019年2月，另一家台湾洁净室工程整体解决方案提供商圣晖工程就召开董事会，通过决议提送大陆子公司苏州圣晖，未来预计于大陆申请挂牌上市议案。

圣晖系统集成集团股份有限公司成立于2003年9月，投资总额1422万美元，注册资本6000万人民币，经过近40年的发展，工程业务逐步扩大为大楼工程，高科技光电，半导体，医药生技，化学制药，土建等领域。

2020年4月，EMI屏蔽材料供应商鼎炫召开董事会，决议通过旗下子公司隆扬电子(昆山)有限公司于海外证券市场申请挂牌交易案，拟向中国证监会申请首次公开发行人民币普通股(A股)股票，并在上海证券交易所或深圳证券交易所上市交易。

隆扬电子(昆山)有限公司2000年成立于江苏省昆山市高科技工业园，是中国领先的EMI屏蔽材料专业制造商。

2021年1月，台湾知名PCB厂柏承宣布，公司董事会通过子公司柏承科技（昆山）股份有限公司拟向中国证监会申请首次公开发行人民币普通股（A股）股票并在深圳证券交易所上市交易。

柏承科技（昆山）股份有限公司主要生产高精密度印制线路板、HDI PCB、与HDI软硬结合板(Rigid-Flex-HDI-PCB) 的研发、生产和销售，产品目前广泛用于手机、耳机、计算机、消费电子、通信、工控、医疗等领域。

3月14日，全球最大的专业测试厂京元电发布公告称，公司子公司京隆科技(苏州)有限公司为因应全球制造供应链未来可能的变化，逐步布局在地化、吸引及激励优秀专业人才以提高本公司(集团)全球竞争力，拟向中国大陆主管机关申请首次公开发行人民币普通股(A股)股票，并在上海证券交易所/深圳证券交易所上市交易。

京隆科技成立于2002年，从事半导体产品封装及测试业务，为集团中国地区产销基地，就近服务大陆市场，并且拥有台湾京元电子100%的技术支援，其整合性后段IC服务包含逻辑与混合讯号测试、记忆体测试、CMOS影像感应器封装等。

4月7日，鸿海旗下驱动芯片厂天钰发布公告称，为快速拓展资本市场、吸引优秀人才，以及增强公司与集团全球竞争力，旗下持股61.15%的子公司——深圳天德钰，拟向中国证监会申请首次公开发行人民币普通股(A股)股票，并将在上海或深圳证券交易所上市交易。

天德钰创建于2010年，为富士康科技集团旗下核心的集成电路设计成员。公司立足中国市场，面向全球发展，为客户提供手机、穿戴装置、智能音响、新零售等众多HCI人机互动应用领域芯片。公司产品涵盖智能移动终端显示屏驱动芯片、摄像头音圈马达驱动芯片、快速充电协议芯片、电子价签驱动芯片及解决方案等。