英特尔：半导体供需吃紧数年才能有解

英特尔CEO基辛格（Pat Gelsinger）昨（31）日表示，半导体产业已采取行动去解决短期供需吃紧的问题，但供应链可能仍要花上数年的时间，才能解决短缺的情况。

为期一个月的2021年台北国际电脑展（COMPUTEX 2021 Virtual）线上展昨天起开跑，英特尔获邀开幕主题演讲，由执行副总裁Michelle Johnston担纲，基辛格虽并非主讲人，但也透过视讯亮相。

基辛格强调，他很喜欢「释放创新」这个说法，这相当能诠释产业及英特尔在这些崭新日子来的精神与策略，目前有四种关键的超级力量正在驱动全球的数字转型，包括云端、 5G连结、人工智能及智能边缘装置。

基辛格指出，疫情期间的居家工作与线上学习趋势，导致半导体业爆发性的成长周期，也为全球供应链带来庞大压力。英特尔与许多伙伴合作，希望增加更多产出来因应市场需求，采取行动来促使产能去尽量满足全球各种新领域产生的需求，例如该公司在过去四年就增加了一倍的内部产能。

基辛格特别提到台湾地区的生态系合作伙伴，他有许多来访台北的回忆，包括如参与英特尔开发者论坛等活动，也感谢台湾地区的生态系扮演关键角色，去一同面对如今产业中的挑战。该公司密切与台湾地区的ODM、OEM、晶圆代工厂及封测厂合作，确保持续投资在对的领域，去纾解未来供应链中的瓶颈。

基辛格强调，英特尔于软体、硅晶片与平台、封装与制程等方面，拥有无可比拟的量产优势，其整合元件厂（IDM）模式可有效且动态地应付市场需求，该公司投入超过200亿美元提升美国亚利桑那州厂的产能，以及新墨西哥厂的先进半导体制造技术，并将厂区扩展至美国其它地方与欧洲市场，以确保全球的半导体供应链能得到具持续性与安全的产能供给。

基辛格日前宣布英特尔的「IDM 2.0」策略，包括三大方向，一是会继续在内部生产大多数产品，将扩大自有晶圆厂产能，二是打算扩大提供晶圆代工服务，第三则是扩大利用第三方晶圆代工产能。