一加Nord CE发布：骁龙750G，价格2328元

10月9日消息，今天的新品天玑发布会上，除了天玑9400之外，联发科还向车圈扔了一枚王炸——全球首发3nm旗舰汽车座舱芯片CT-X1。 联发科表示，CT-X1拥有强劲的旗舰级CPU、GPU和NPU，至高支持10块屏幕，16个摄像头，8K30视频播放和录制，9K分辨率显示，以及5G和Wi-Fi 7等先进通信技术。 据了解，CT-X1和天玑9400一样采用全大核CPU，CPU算力达到260K DMIPS（百万条指令每秒），拥有硬件级GPU（3000 GFLOPS）以及端侧生成式AI NPU（46+TOPS），最高支持端侧130亿多模态生成式AI模型。 有关CT-X1的详细核心规格暂时欠奉。但根据此前爆料，其实测性能超

10 月 7 日消息，三星即将推出的 Galaxy S25 系列预计将是该公司首款采用 3nm 芯片的手机。此前有传闻称，三星将在 Galaxy S25 和 Galaxy S25 + 中使用 3nm Exynos 2500，而在 Galaxy S25 Ultra 中使用 3nm Snapdragon 8 Elite。然而最新报道称，由于该公司在自家 3nm Exynos 芯片方面面临困难，这一计划可能会发生变化。 据韩国媒体 Business Korea 报道，三星的 3nm Exynos 2500 芯片正在面临良率问题。良率是指所有芯片中通过质量认证的芯片所占的百分比，其余的芯片则被丢弃。虽然三星对第二代 3nm 工艺和 Exy

申请技术丨华阳舱泊一体座舱域控制器（基于高通骁龙8255） 申报领域丨智能座舱 独特优势： 搭载高通骁龙8255高算力芯片的舱泊一体项目融合了华阳在座舱和泊车领域的优势。作为高通骁龙8155升级版，8255通过开放式软件平台AAOP和扩展设计,可直接继承8155丰富成熟的生态，大幅缩短开发周期，并快速响应客户定制化需求。而华阳在8155智能座舱及自动泊车相关项目，均已大规模量产，产品成熟稳定，在市场验证过程中一并获得车企客户和汽车用户的认可。 应用场景： 近年来，随着技术的进步，汽车电子电气架构逐渐向域集中电子电气架构转变，通过集成多个ECU，减少车辆线束，有利于降低整车成本和软件开发难

9月20日消息，在刚结束的国际广播电视展（IBC）上，高通技术公司展出基于阿里自研解码器Ali266的高性能视频解码方案，在搭载骁龙X Elite的Windows 11 AI PC上首次实现4K 120fps VVC视频的流畅播放，有效解决超高清视频与低功耗间的性能平衡难题。 当前，超高清视频内容逐渐成为行业标准，在提升用户体验的同时，也显著增加了整个互联网的存储成本与带宽负担。据统计，2022年超过80%的互联网流量来自于视频及相关应用。这推动行业不断制定压缩性能更好的视频编码标准，以应对超高清视频时代的挑战。 Ali266是阿里巴巴对最新国际视频标准H.266/VVC的高效编解码实现方案，具有完整的实时高清和超高清编解

申请技术丨第四代骁龙座舱平台 申报领域丨车规级芯片 独特优势： 高性能计算：第六代高通Kryo CPU提供下一代汽车数字座舱计算所需的能力和性能，支持多种虚拟机，提供域融合所需的隔离。 丰富的图形图像和多媒体支持：优化了Adreno GPU，支持高性能低功耗图形图像、视频及显示处理单元，可渲染多个高分辨率显示屏，提供卓越的可视化3D图形图像。采用增强型像素处理功能，支持多路高清摄像头接入。 高度直观的AI体验：利用先进的AI引擎，支持驾乘者的个性化设置、车内虚拟助理、自然语音控制、语言理解、驾驶员监测、驾乘者识别，以及自适应人机界面，AI引擎支持系统持续学习并适应驾乘者偏好。 情境感知和安全增强功能：

高通公司总裁兼CEO安蒙在柏林国际电子消费品展览会（IFA）前夕，宣布扩展骁龙X系列产品组合，助力OEM推出700-900美元价格段的Windows 11 AI+ PC产品。 官方介绍，骁龙X Plus 8核平台凭借定制的高通Oryon CPU和同级产品中领先的能效表现，在外形轻薄设计的PC中保持性能领先力，为用户提供快速响应的性能和多天电池续航。 据悉，骁龙X Plus平台采用8核高通Oryon CPU，支持超快响应速度和效率，同功耗下实现比竞品高61%的CPU性能，而竞品在同性能表现下所需功耗要多179% 。 该平台采用集成GPU，支持多达三台外接显示器，确保卓越图形性能和沉浸式视觉体验。 强大的45 TOPS NPU是骁龙X

高通公司总裁兼CEO安蒙在柏林国际电子消费品展览会（IFA）前夕，宣布扩展骁龙X系列产品组合，助力OEM推出700-900美元价格段的Windows 11 AI+ PC产品。 骁龙X Plus 8核平台凭借定制的高通Oryon CPU和同级产品中领先的能效表现，在外形轻薄设计的PC中保持性能领先力，为用户提供快速响应的性能和多天电池续航。 45 TOPS NPU将助力为更多终端带来Windows 11 AI+ PC体验，赋能消费者和企业用户获得开创性的终端侧AI体验。宏碁、华硕、戴尔、惠普、联想和三星将推出搭载骁龙X Plus 8核平台的设备，部分设备将于即日起发售。 2024年9月4日，柏林—— 在2024年柏林

近日， 小米举办旗舰新品发布会，正式推出Xiaomi Buds 5耳机 。该款耳机基于第二代高通®S3音频平台打造，支持Snapdragon Sound™骁龙畅听和无损音频技术，在音质表现、连接速度和游戏体验等方面都提升至全新水平，为用户带来无损天籁原声音频体验。 Xiaomi Buds 5采用第二代高通S3音频平台，并结合先进的Snapdragon Sound骁龙畅听技术，在音质和性能特性方面达到了业界领先水平，为用户提供极致的音频体验。凭借高通aptX™ Lossless音频技术，Xiaomi Buds 5可支持24bit/48kHz高清无损音频，传输速率最高可达2.1Mbps，是传统传输码率的6倍以上，实现了全链路