华为麦芒10SE低端机配置曝光：搭骁龙480 5G芯片-电子工程世界

华为此前已经在官网开售了 Mate 40 Pro、Mate X2、Mate 40E、nova 8 Pro 四款 4G 手机。除 nova 8 Pro 外都搭载鸿蒙 HarmonyOS 2 系统。IT之家获悉，另外，华为还在准备 P50 系列手机的上市。

　　现在据微博博主 @菊厂影业 Fans 消息称，华为低端机麦芒 10SE 要来了，搭载了高通骁龙 480 5G 芯片。正面采用 6.5 寸珍珠屏，屏幕 60Hz 刷新率，搭载后置 1300 万像素主摄 + 200 万景深 + 200 万微距三镜头组合，前置 800 万像素单镜头。

　　华为麦芒 10SE 配置了 5000 毫安时大电池，22.5W 快充。

　　华为麦芒 10SE 支持 5G 双模全网通，具备三重护眼，智慧多窗，智慧视觉，Ai 字幕，简易模式，电子书模式。

　　骁龙 480 5G 芯片是高通系第二款支持三 ISP 的处理器，通过集成的 Qualcomm Spectra 345 ISP，能够实现 1080P 60 FPS 或者 720P 120FPS 的视频拍摄能力。Ai 算力提升 70% ，此款处理器集成了 Kryo 460 CPU 和 Adreno 619 GPU ，主频最高可达 2.0GHz，提升幅度接近 100%。

　　此款芯片采用 8nm 制程工艺，X51 基带，支持毫米波，全球 5G 频段，双模组网，蓝牙 5.1 ，WiFi-6 等功能。

关键字：5G芯片引用地址：华为麦芒10SE低端机配置曝光：搭骁龙480 5G芯片

上一篇：力争“后5G”实现反超！日本经产省向铠侠索喜提供100亿日元
下一篇：5G网络的关键特性将影响AR/边缘计算与存储

推荐阅读最新更新时间：2024-11-17 20:07

Galaxy A42 5G或是首款采用骁龙750G芯片的手机

本月初，三星发布了 Galaxy A42 5G 作为其最便宜的 5G 智能手机。当时三星透露了其主要规格，价格和供货情况。但是，它没有提及这款设备的处理器信息。 Dealntech 近日分享了 Galaxy A42 5G Geekbench 跑分测试的源代码屏幕截图。在截图中提到了手机 SM-A426B 的型号。源代码还显示，为 Galaxy A42 5G 供电的芯片组采用八核设计，包括两个主频 2.21 GHz 的内核和六个主频 1.80 GHz 的内核。另外这颗 SoC 还集成了 Adreno 619 图形芯片。先前的猜测声称，Galaxy A42 5G 将搭载骁龙 690 5G 芯片。但是，跑分平台上出现的处理器内

[手机便携]

Galaxy A42 <font color='red'>5G</font>或是首款采用骁龙750G<font color='red'>芯片</font>的手机

联发科今年年底推5G旗舰芯片基于4纳米制程

在最近与投资者举行的电话会议上，联发科披露了今年晚些时候的计划。在本次大会期间，联发科宣布了一款基于台积电4纳米制程的5G芯片的消息。官方表示将于今年年底推出5G旗舰芯片，根据最新消息，这款天玑芯片将会在年底实现量产，并且有望在明年第一季度正式上市。到目前为止，天玑1200处理器是该公司的高端芯片组，这种芯片基于6纳米EUV工艺。据业界消息，该款芯片可能被命名为“天玑2000”，据悉该移动平台的CPU超大核是Cortex-X2，GPU升级为A79，AI、DSP、ISP等单元也会有大升级。

[手机便携]

联发科今年年底推<font color='red'>5G</font>旗舰<font color='red'>芯片</font> 基于4纳米制程

紫光展锐将于2019年实现5G芯片商用化

紫光集团全球执行副总裁兼紫光展锐执行长曾学忠日前于Deep Tech半导体产业大势论坛上表示，紫光展锐将于2019年实现5G晶片的商用化，并在2019年底推出8核心的5G晶片手机。根据今日头条报导，曾学忠日前指出，紫光展锐将于2019年实现5G晶片的商用化，并在2019年底推出8核心的5G晶片手机；曾学忠也于受访时表示，紫光与华为签订战略合作，未来将学习海思的技术，布局晶片核心技术领域。曾学忠于会上指出，紫光展锐会持续与国际晶片大厂展开技术合作，像是与其重要股东英特尔(Intel)展开5G技术合作。而除了与英特尔合作之外，紫光展锐也会自主研发包括5G数据机在内的晶片。目前紫光展锐约有4,500名员工，年营收达人民

[半导体设计/制造]

5G通信基带芯片专家创芯慧联获得中国移动战略投资

近日，5G通信基带芯片专家南京创芯慧联技术有限公司（以下简称“创芯慧联”）宣布获得中移投资控股有限责任公司、中移物联网有限公司战略投资。值得一提的是，上个月，创芯慧联刚宣布完成数亿元C轮融资。创芯慧联成立于2019年，拥有一支具有十几年研发经验的整建制通信基带芯片团队，在技术能力、产业化经验和全球化运营等方面都有很深的积淀，产品覆盖5G扩展型基站芯片、模拟和射频芯片、物联网芯片等。该公司属于技术密集型企业，90%人员聚焦在研发，芯片从需求、前端到后端和封装全流程自主研发设计，在南京、西安、上海、深圳设立有4个研发中心。针对此次获得投资，创芯慧联消息显示，这是继2020年11月“中国移动-创芯慧联物联网芯片联合实验室”成立

[手机便携]

辟谣！“苹果弃用英特尔5G基带芯片”为误读

集微网消息，今日“2020年起苹果不再使用英特尔5G基带芯片”的重磅新闻传得沸沸扬扬，知情人士称，苹果已经通知英特尔，将来iPhone手机不再使用英特尔的“Sunny Peak”芯片组。集微网经查证后发现，这是外媒的错误解读。事实上，内部代号“Sunny Peak”的芯片组为集成了WiFi和蓝牙功能的组件，该组件只是手机SoC中集成的一个模块。众所周知，手机SoC中包括了CPU、GPU、通信基带、无线连接模块等几大组成部分，而Sunny Peak正是其中的连接模块，而非媒体理解的5G基带。此前媒体认为Sunny Peak组件中包含5G基带，也是不正确的。因此，“英特尔高管表示，Sunny Peak的进一步开发已经停止，正在开发

[手机便携]

联发科：一定会取得5G手机芯片专利

随着2015年即将告一段落，台湾晶片设计龙头联发科也于今日举办媒体茶叙，畅谈今年的成绩表现与明年展望，其中智慧型手机市场与无线通讯技术的发展，仍然是各方媒体所关注的焦点。联发科副董事长暨总经理谢清江联发科副董事长暨总经理谢清江谈到，就2015年来说，是联发科表现相当不错的一年，在欧洲市场已有长足的进步，而在过去屡攻不下的美国市场，也获得电信业者T-Mobile的采用，而在新兴国家印度，联发科也十分看好明年将能取得大部份的市场占有率。目前联发科所推出的搭载Cat.6功能的第二代数据机，在全球诸多的电信业者中已经进入认证阶段，明年上半年将可望取得认证。展望2016年的发展，谢清江进一步谈到，在数据机技术上，联

[手机便携]

见证紫光展锐全面5G的芯实力！秋季发布会芯片一览

11月9日，紫光展锐以“象由芯生”为主题的2020秋季发布会于线上召开。会上，展锐正式发布5G射频前端解决方案，同时推出业界首款5G R16 NB-IoT芯片、智能座舱芯片A7862、车规级高精度定位芯片A2395，以及旗舰级智能手表平台W517等新品。针对物联网领域，紫光展锐正式推出V8811。V8811是基于最新冻结的3GPP R16标准设计的5G NB-IoT芯片，支持升级至R17，同时可以与5G NR网络共存并接入5G核心网。作为面向5G R16的NB-IoT芯片，V8811除了在通信能力领先外，还在安全、可靠、省电等特性上带来了诸多创新。具体地说，V8811是业界首个支持TEE+国密算法的NB-IoT芯片；V88

[手机便携]

热门资源推荐
热门放大器推荐

小广播