紫光展锐将于2019年实现5G芯片商用化

紫光集团全球执行副总裁兼紫光展锐执行长曾学忠日前于Deep Tech半导体产业大势论坛上表示，紫光展锐将于2019年实现5G晶片的商用化，并在2019年底推出8核心的5G晶片手机。

根据今日头条报导，曾学忠日前指出，紫光展锐将于2019年实现5G晶片的商用化，并在2019年底推出8核心的5G晶片手机；曾学忠也于受访时表示，紫光与华为签订战略合作，未来将学习海思的技术，布局晶片核心技术领域。

曾学忠于会上指出，紫光展锐会持续与国际晶片大厂展开技术合作，像是与其重要股东英特尔(Intel)展开5G技术合作。而除了与英特尔合作之外，紫光展锐也会自主研发包括5G数据机在内的晶片。

目前紫光展锐约有4,500名员工，年营收达人民币100亿元以上，该公司目前也为大陆与全球前十大晶片设计厂商之一，未来将研发与设计电视晶片、物联网(IoT)晶片、汽车电子晶片以及蓝牙和周边产品。

曾学忠认为，未来10年将是数位的时代和智慧的时代。数位时代的源动力是网路、大数据和云端运算，而晶片更是这3大基础要素的支撑；半导体产业从PC时代、网路时代一直演进到行动网路时代，未来则将进入5G和人工智慧(AI)时代，这些技术变革的驱动力也来自晶片。

曾学忠也强调，半导体产业是一项重资产、高投入、长周期的产业，希望投身半导体产业的资源、资本们，如果没有板凳要坐十年冷的心理准备，我建议还是算了吧。