两岸多家代工厂缩减设计公司产能支持

业内消息人士称，目前全球成熟制程产能短缺，为优先满足本地客户的订单，中芯国际和华虹集团等代工企业已削减了对部分IC设计厂商的产能支持。这一消息并未经企业证实。

《电子时报》援引上述人士称，近日华虹集团已大幅削减了对部分IC设计厂MCU订单的产能，其中以中国台湾设计厂商为主，中芯国际则在产能紧张的情况下，虽不至于大砍单，但接单基本以本土客户为主，其余厂商即使加价也不一定获得优先生产。被砍单的厂商只得寻求台湾地区代工厂产能，但目前仅有世界先进承接了部分转单。

此前，在中芯国际举行2021年第一次临时股东大会上，联席CEO赵海军指出，中芯国际目前以满足战略合作客户的需求为主，当前在40/55nm制程上就能满足大部分客户需求，其余需求处于井喷状态，钱是赚不过来的状态。

在传出中国大陆代工厂砍单传闻之前，中国台湾代工厂据称也在调节与中国大陆设计厂的合作关系。包括台积电、力积电等代工厂以非大陆客户为优先，而世界先进的大陆客户比例原本就相当低。

可以看出，抢手的成熟制程产能成为了全球性战略物资，罕见地改变了全球晶圆厂接单策略。在当前产能短缺局势下，转单难度也相当高，急单价格必须再拉高才有可能取得产能。再加上多国汽车制造商与汽车芯片厂商纷纷插队争夺产能，成熟制程产能争夺战为此愈演愈烈。

IC设计厂商人士指出，由于MCU、网通、PMIC等不少芯片缺货难解，近期竞标抢货更有增未减，且重复下单疑虑再现，但由晶圆代工、芯片供不应求状况来看，半导体产能吃紧情势或如台积电所言，2023年才会有所纾解。

在产能仍难填补需求缺口的情况下，成熟制程扩产潮也正在上演，欧美日韩纷纷大举修正半导体制造战略蓝图，诸多厂商宣布扩产计划。

例如英特尔除宣布重返晶圆代工战场外，同时还有大型的生产制造扩充及欧洲建厂计划；博世在德国启动了10亿欧元晶圆厂；德州仪器近日宣布以9亿美元收购美光的犹他州Lehi 12英寸晶圆厂，拟以65nm、45nm制程生产自家模拟与嵌入式芯片；中芯国际、华虹半导体、华润上华、合肥晶合等持续扩产；华为、比亚迪与闻泰科技等加入制造战局；中国台湾4大晶圆代工厂也都有陆续揭露成熟制程扩产大计。