IC载板产能紧缺或持续到2024年 厂商扩产或带旺设备市场

 近两年，移动终端、5G通讯、数据中心建设、人工智能以及汽车电子等产业的高速发展，推动着晶圆制造技术不断演进。在市场端对晶圆集成度及各项性能提出更高要求的同时，也快速拉升了对高性能IC载板的需求。

产能紧缺会持续到2024年

大牛证券表示，BT载板方面，受苹果、高通、联发科等客户对手机运用处理器（AP）、内存、SiP和AiP模块运用订单的拉动，载板厂商均准备在本年下半年初步更大规划的量产，但欣兴电子台湾北部的工厂遭到火灾损坏，需要到2022年才华恢复出产，因此2021年全年BT基板仍将求过于供，本年到现在BT基板制造商已将报价上升5-15%，下半年是否会迎来新一轮的涨价还有待查询，现在订单能见度已可看到11月份，相较于以前仅1~2个月能见度更佳。

ABF载板方面，一些供货商已与客户敲定2023年的产能合约。日本揖斐电认为，在居家办公的趋势带动下，用于PC、平板的需求超乎预期，已涌入高于产能3成以上的询单，是疫情爆发前的2倍以上，本年整年或许都无法满足订单需求。

业内人士指出，由于5G才在加速发展阶段，诸多应用或服务尚未普及，如物联网、车联网、Al人工智慧等，虽然近几年大厂陆续扩产，但仍追不上终端需求的快速成长，不排除载板缺口其实较市场预期来得更大，因此认为载板供需不平衡的状况可拉长看到2024年。

由于市场对于IC载板的强烈需求，载板厂开始加紧马力扩产，若产能缺口持续到2024年仍然无法满足，预期台系载板三雄南电、景硕、欣兴，以及在载板产业急起直追的臻鼎-KY，在新产能与客户的支持下，都会是载板缺货浪潮中的受惠者。

而目前国内企业市场份额低于5%、且大部分集中于MEMS等低端市场，考虑仅存储类载板市场就可占载板总市场的20-30%，随着长存/长鑫等厂商的陆续导入，深南电路/兴森科技放量可期，此外内资企业也有望逐步进入占比更高的高端载板市场。

南电表示，IC载板供给吃紧的趋势明确，订单能见度也是在拉长，如BT载板看到年底无虞、ABF载板很多已看到明年，综合客户需求、同业扩产状况等条件来看，载板明确到2023年还是供需紧张，不过ABF载板应用增加快速，确实也不排除2023年之后产能依旧供不应求的看法。

南电分析，由于产品规格不断升级，应用也愈来愈多元，像是两大CPU厂的伺服器、笔电，以前10个料号就很多了，现在料号都是要几百，加上为符合高频高速、高效能运算特性，层数变厚、面积加大，因此要消耗大量的产能，除此之外，每个客户的需求不同，尺寸/层数/设计也不一样，客制化下去扩产与生产，因此近年载板产能一直吃紧不易缓解。

臻鼎近年在IC载板的追赶力道强劲，除了持续衡刺规模，2023年也将正式加入ABF载板战场，公司表示，CPU、GPU等处理器或晶片，都是需要IC载板的地方，现在主要常见的应用还是在手机、平板、电脑等产品，真正庞大的需求其实尚未爆发，如物联网、车联网等，再举例像是电动车才刚起步，未来发展到自驾车阶段时，所需要的高效能Al晶片，也会进一步刺激ABF需求放大，因此看好IC载板未来成长动能非常可观。

设备厂沾光

受惠载板厂扩产需求强劲，带动相关设备出货畅旺，业内看好如牧德、志圣、大量、群翊、迅得、扬博、尖点、凯崴等多家设备厂营运持续沾光。

因应载板产能持续供不应求，近年台系载板厂积极加大扩产力道，南电2021-2023年分别在昆山厂、锦兴厂、树林厂有产能扩充；欣兴有杨梅新厂、光新厂，山莺厂重建部分也有载板产能；景硕今年ABF及BT都有扩产，2022年下半年还会有杨梅厂新产能加入。臻鼎规划秦皇岛BT载板新产能2022年第三季加入贡献，深圳ABF载板预计2023年开出新产能。

设备业者表示，2020年来载板、软板、HDI、传统硬板等都有业者扩产，不过IC载板供需不平衡的状况最为鲜明，着眼于5G、物联网、自驾车等商机未来会逐渐爆发，IC载板需求稳健成长，因此紧跟着载板厂的资本支出及扩产计划，是设备厂持续尖注的重点。

也有行业人士提到，载板厂的设备需求是持续不断在升温当中，除了目前各大厂已宣布的扩产计划外，市场亦有传闻，客户锁定载板未来的需求仍是大幅成长趋势，不排除在现有的扩产计划上，希望载板厂再增加厂房或加大产能。

另外，载板厂旧厂房的改造升级，也可以持续追踪，毕竟盖一座载板厂需要大笔的投资，若从旧设备进行汰旧换新，透过去瓶颈以提升生产良率、效率，也有助于产能的增加。

行业人士指出，为满足5G高频高速、大数据传输的特性，PCB设计朝向高厚度、细线路、多孔数发展，尤其像载板，因应晶片功能复杂化，面积更大，层数更厚，而钻孔做为刚性需求，国内外PCB大厂对于镭射及机械钻孔的需求不减反增，预期未来在5G、物联网、车联网、电动车、自驾车等趋势下，长线需求持续备受看好。