订单饱满、产销两旺，赛微电子上半年净利暴增超5倍

8月25日晚间，赛微电子公布2021年半年度报告，公司上半年实现营业收入约3.95亿元，同比增长9.74%；归属于上市公司股东的净利润约7206.41万元，同比增长515.57%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润约-549.06万元；基本每股收益0.1128元/股。

对于业绩变动的主要原因，赛微电子称，报告期内，公司半导体业务继续快速发展，尤其主营业务MEMS（微机电系统）工艺开发与晶圆制造具备全球竞争优势，拥有业内顶级专家与工程师团队以及持续扩张的8英寸成熟产能，较好地把握了下游生物医疗、通讯、工业汽车、消费电子等应用领域的市场机遇，订单饱满，生产与销售旺盛。

其中，瑞典MEMS产线继续保持了强劲的盈利能力；而由于在本报告期继续面临较大的折旧摊销压力、工厂运转及人员费用持续增长，且在本报告期末一期产能刚刚开始正式生产，公司新建成的北京MEMS产线发生较大亏损，对本报告期MEMS业务的整体财务结果构成了较大的负向影响。GaN作为新兴业务继续加快布局，为下一步实现发展积累基础，虽然已签署批量订单，但在报告期仅完成少量交付、尚未形成规模收入及利润。公司为把握市场机遇，增加了半导体业务的资本投入和人员招聘，保障核心业务MEMS和潜力业务GaN（氮化镓）所需的发展资源，本报告期内相关管理费用增长，相关财务及研发费用大幅增长。

与此同时，近年来，公司陆续取得系列政府补助，其中部分补助在本报告期内补偿了部分相关成本费用或损失，公司报告期内确认的政府补助金额为5,665.81万元，占当期营业利润的71.62%；近年来，公司围绕主业开展了系列产业投资布局，其中部分投资（如在半导体基金的投资）在本报告期内继续实现投资项目退出或首次出让部分股权，公司报告期内确认的投资收益为4,046.94万元，占当期营业利润的51.15%。

目前，赛微电子在GaN外延材料方面已完成6-8英寸GaN外延材料制造项目（一期）的建设，具备了高水平的研发与生长条件，截至目前已与下游客户建立合作，已形成产品序列并推向市场、形成正式销售。公司在GaN芯片设计方面已陆续研发、推出不同规格的功率芯片产品及应用方案，同时正在推动微波芯片产品的研发；截至目前GaN芯片已形成产品序列并推向市场、形成正式销售。

报告期内，公司仅剩余零星导航业务，对公司业绩影响较小。

据了解，赛微电子在瑞典拥有一座成熟运转的MEMS晶圆工厂，内含两条8英寸产线；在北京拥有一座新建成、具备规模产能的MEMS晶圆工厂，内含一条8英寸产线；该两座晶圆工厂均处于持续扩产状态，其中瑞典产线主要是添购部分设备以满足相关客户的订单需求；北京产线则主要是从当前的1万片/月向3万片/月产能扩充。

报告期内，公司在山东青岛拥有一条8英寸GaN外延晶圆产线。上述MEMS及GaN产线的基本情况如下：

赛微电子披露，2021年6月10日，公司与国家集成电路基金共同投资的赛莱克斯微系统科技（北京）有限公司在北京经济技术开发区建成的“8英寸MEMS国际代工线”（北京FAB3）一期规模产能（1万片/月）正式启动量产，公司全资子公司赛莱克斯国际、国家集成电路基金分别持有项目公司赛莱克斯北京70%、30%股权，该座晶圆厂定位于规模生产8英寸MEMS晶圆，可服务下游通讯、消费电子、工业汽车及生物医疗等领域的全球客户。

截至报告期末，该条产线正在持续推进多款MEMS芯片的工程验证与量产。截至本报告披露日，公司瑞典FAB1&FAB2通过添购关键设备继续提升产线的整体产能，公司北京FAB3已启动二期规模产能（2万片/月）的建设。

报告期内，赛微电子参股子公司聚能国际正在推进GaN芯片制造产线一期产能（5000片/月）的建设