晶圆代工扩产渐渐白热化

晶圆代工龙头台积电扩大投资，台湾与海外并进之际，三星、英特尔、格芯、联电、中芯等国际大厂同步扩大晶圆代工规模，三星、英特尔以台积电为最主要对手，剑指晶圆代工霸主地位。随着各大厂积极扩产，也让全球晶圆代工扩产赛局更加白热化。

这些晶圆厂的大型投资计划很有可能在未来让市场重新洗牌。台积电目前在晶圆代工市场中享有龙头地位，今年第2季拿下52.9%的市占率，其后依序是三星的17.3%、联电的7.1%、格芯的5.5%与中芯的4.7%。

一名产业主管说：「目前的投资将在几年后出现回报。这代表短期内还不会发生市场结构重大变化，但由于晶圆代工投资竞赛是场金钱游戏，经济规模是不可忽略的因素。」

台积电已于4月宣布，未来三年将投资1,000亿美元，设立六座晶圆厂，包括在亚利桑那州投资120亿美元设立的晶圆厂，并且在考虑在高雄设立六座7奈米工厂，也将在日本投资200亿日圆设立半导体封装研发中心，同时评估在欧洲、日本等地设立晶圆厂。

全球第三大晶圆代工厂联电规划扩充旗下南科12吋厂Fab 12A P6厂区产能，锁定28奈米制程，月产能2.75万片，并由客户以议定价格预先支付订金的方式，取得该厂区产能，预计2023年第2季投产。联电规划，此次P6厂区扩产总投资额高达新台币千亿元，公司预期，未来三年在南科总投资额将达约新台币1,500亿元。

三星集团也启动大投资，旗下三星电子与其他关系企业未来三年将共投资240兆韩元（约2,050亿美元）拓展业务，投资领域包括半导体、通讯技术及生医等，业界预期主要资金都将投入半导体事业。

南韩媒体BusinessKorea报导，三星电子将敲定170亿美元在美新设晶圆厂的选址地点。这项投资计画是在5月公布，目标在三星于德州奥斯汀晶圆厂之外，再设立在美国的第二座晶圆厂。三星正与美国三个州的五个城市协商，包括德州奥斯汀和泰勒市（Taylor）、亚利桑那州Goodyear和Queen Creek，以及西纽约科技先进制造园区。

英特尔3月宣布重新进军晶圆代工市场后，同步研拟大规模投资，执行长基辛格8日宣布将投资950亿美元，于欧洲兴建两座晶圆厂。此前，英特尔也已宣布要在亚利桑那州设立两座晶圆厂，并扩大现有的新墨西哥厂。