卓胜微：在建项目包括35亿元芯卓项目与近30亿元再融资项目

10月12日，针对投资者在互动平台“在建项目有哪些？投资额是多少”的问题，卓胜微表示，目前公司在建项目包括芯卓半导体项目和再融资项目。

卓胜微消息显示，公司拟投资35亿元用于芯卓半导体项目，主要以SAW滤波器为主的晶圆制造和封装测试产线建设。公司募集资金净额29.7亿元用于再融资项目，包括高端射频滤波器芯片及模组研发和产业化项目、5G通信基站射频器件研发及产业化项目。

据悉，芯卓半导体产业化建设项目各栋主体结构已于2021年6月底顺利封顶，主体建筑计划于年底前投入使用。公司正按规划进度推动项目顺利实施。

卓胜微在8月24日披露的信息显示，2020年度向特定对象发行股票募集资金到位，总额为3,005,537,172.40元，扣除发行费用后的募集资金净额将投资于高端射频滤波器芯片及模组研发和产业化项目、5G通信基站射频器件研发及产业化项目以及补充流动资金。

9月9日，卓胜微召开2021年第三次临时股东大会，就《关于2020年度向特定对象发行募投项目进展情况的议案》等议案进行了审议和投票，爱集微作为其机构股东参与了此次股东大会。对于以上项目，本次股东大会审议通过了由原计划与晶圆代工厂合作建立生产专线优化调整为在卓胜微自有厂房自建产线的方式。

由合作共建调整为自建，许志翰解释了其中的原因。同时，针对“募投项目从合作共建到自建，是否预示卓胜微走向IDM模式”的提问，许志翰在股东大会现场给予了肯定的回答，部分特殊工艺的产品，将采用自有生产线进行生产。