格芯上市能否重回三甲 成熟制程市场将掀起怎样波澜

格芯的股价让投资者们着实心惊了一回，上市首日就破发，最低价至44.48美元，跌幅一度超过5%。好在其第二日终于开启连续上涨模式，截止上周末休市时，股价已经达到63.63美元，总市值为340亿美元，超过了原先的估值。

格芯近年业绩差强人意，不单被台积电和三星远远甩到后面，去年还被身后的联电超越，跌出行业前三的宝座。现在抢时机上市成功，能否让格芯扳回一城呢？对于日趋激烈的成熟制程竞争，这是否会成为混战开始的导火索呢？

格芯向左 联电向右

全球晶圆代工厂的排名在2020年Q4发生了一些微小的变化，长期排名第四的联电逆袭成功，超越格芯进入前三。当年，联电的整体营收较前年增加了13%，而格芯则下滑了4%。

格芯起源于AMD的晶圆制造部门，独立之后又合并了新加坡特许半导体，收购了IBM的半导体制造部门。其也是唯一在三大洲都拥有12寸晶圆制造基地的公司，2020年出货超过200万片12英寸等效晶圆（其中新加坡约占一半），大约是台积电出货量的1/6。格芯在全球拥有约15000名员工和约10000项全球专利（大部分专利来自AMD、IBM和特许半导体）。

联电的历史相对要久远一些，1980年由台湾工研院出资设立，1990年转型为纯晶圆代工厂，2000年将旗下五家公司合而为一在纽交所挂牌上市。

在三星全面崛起之前，格芯和联电都是晶圆代工业前三中的常客。随着冲刺高端制程不利，两家也先后退出了先进制程的争夺战，转而发力成熟制程。成熟制程主要用来制造中小容量的存储芯片、模拟芯片、MCU、电源管理( PMIC)、模数混合、传感器、射频芯片等。

不过，两家的经营状况可大为不同。格芯连年巨额亏损，2018年-2020年各年净亏损分别达到27.74亿美元、13.71亿美元和13.51亿美元。直到2021年全球半导体行业景气度提升，格芯才得以翻身，上半年净营业收入为30亿美元，近年来首次产生毛利，毛利率约为11%，净亏损为3.01亿美元，较同期减少2.33亿美元，运营亏损也由去年的16亿美元缩减到1.9亿美元。

相比之下，联电则营收表现相当稳健，净利润虽然在2018年有过短暂下滑，2019年立刻恢复增长，2020年更是达8.2亿美元，创下了其20年内的新高。

投入巨资进行研发却没能取得工艺领先，领导人频频更换，诸多原因让格芯一直在经营的泥潭中挣扎。为了自救，格芯连续出售旗下资产。2019年1月，格芯将位于新加坡Tampines的Fab 3E 8英寸晶圆厂以2.4亿美元的价格出售给台积电旗下的世界先进；2019年4月，格芯将位于美国纽约州East Fishkill的Fab 10 12英寸晶圆厂以4.3亿美元的价格出售给安森美；2019年5月，格芯将旗下IC设计公司Avera半导体出售给Marvell，售价为7.4亿美元；2019年8月，格芯将光掩膜业务出售给日本Toppan公司的子公司Toppan Photomasks。

同时，格芯不断缩减研发开支，2018到2020年研发投入分别为9.26亿美元、5.83亿美元和4.76亿美元，占营收比重分别为15%、10%和10%。

这番动作之后，格芯虽然缩减了亏损幅度，依然没有彻底摆脱亏损，因此有了其控股方阿联酋主权财富基金穆巴达拉（Mubadala）准备将控股权卖给第三方的传闻。不过，格芯最终选择了上市，在10月4日向美国SEC递交上市申请，并在10月28日快速登陆纳斯达克。

行业人士认为，格芯缺乏盈余来支持其成长的资金需求，更需要透过上市来筹资，才能在景气上升循环之际，在半导体厂商中分一杯羹。

反观联电，退出高端工艺竞争后的“5年转型计划”非常成功，专注于28nm、22nm等成熟制程节点，成为多个细分领域的冠军。从2020年开始，受惠于电源管理IC、整合触控功能面板驱动IC（TDDI）、WiFi、OLED驱动IC等需求驱动，联电产能利用率已达100%，并且持续进行价格调涨，加之价格较高的28及22nm新增产能陆续开出，推升营收屡创新高。

前日因、今日果。当年联电剥离旗下IC设计部门，后来发展出联发科技、联咏科技、联阳半导体、智原科技、联笙电子、联杰国际等一批优秀企业，最终成为其稳定客户。以显示驱动为例，联咏科技是全球最大的显示面板驱动芯片公司，联电也在这个领域展示了很强的实力，其LCD驱动芯片和TDDI市占率最高。

抛开经营模式不谈，两者其实各有优势。格芯的优势在于工厂分布很均匀，新加坡、纽约与德国产能平分秋色，皆为3成，可以有效帮助客户降低地缘政治风险并提供更大的供应链确定性。联电的优势则在于台湾地区发达的IC设计产业和与客户深度绑定的模式。

要注意的是，联电盈利状况领先，但市占率与格芯相差无几，当格芯有了银弹加持之后，两者之间的博弈依然胜负难料。

抢夺成熟制程市场

经过这次缺芯潮的教训，全行业都重新认识了成熟制程的重要性。以格芯上市为导火索，围绕成熟制程的竞争会更加白热化。

有意思的是，联电和格芯虽然都专注于成熟制程，但台积电才是成熟制程真正的王者。根据Counterpoint Research的排名，成熟制程产品排名前四的厂商分别是：台积电（市占率28％），联电（13％），中芯国际（11％），三星（10%）。

台积电之前将资本支出主要花在先进制程上，如今也准备反攻成熟制程，重点在16～28纳米节点间的特殊应用，如车用、物联网、指纹辨识、无线充电等领域，并要将特色工艺在成熟制程中的占比提升至60%。

特色工艺应用的基础来源于MCU、模拟和分立器件，这三大类芯片占整体市场的份额接近50%，且其发展更加稳健。并且，这三大类芯片仍然以IDM模式为主。这使得特色工艺代工业务的拓展有了更大的空间。另外，特色工艺在盈利方面的波动性较小，由于制程的成熟度相对较高，在成本控制方面也更具优势。

台积电竹科12厂与中科15厂都针对特色工艺进行优化制程设计，南科晶圆14厂第八期被规划为特色工艺应用生产，南京厂也将扩产月产2万片的28纳米制程。业内人士预估，台积电今年先进制程与成熟制程特殊应用同步成长，成熟制程特殊应用营收占比约18%至20%。

同样，格芯和联电也不甘人后。格芯正在全球投资逾60亿美元以提高产能，其中40亿美元投入扩大格芯在新加坡的工厂，而10亿美元则用于在美国和德国的扩产，这些产能都将在汽车芯片上。

联电积极和多家全球客户在台南科学园区12A投资P6厂，锁定28纳米制程，月产能2.75万片，并由客户以议定价格预先支付订金的方式，取得该厂区产能，预计2023年第2季投产。

如果再加上中芯国际、力积电、华虹等晶圆厂的扩产计划，成熟制程市场将现难得一见的繁荣景象。有不少业内人士也因此担忧，这样会造成日后的产能供大于求而产生反转。

不过，更多的人士还是相信，即便如此多的产能投向市场，可能也难填市场空缺，因为随着车用、5G、AIoT 等新应用的快速兴起，全球产业已发生结构性改变，对成熟制程芯片的需求将全面爆发。